基本資料
| 攤位 | N1286 |
| 國別 | TW |
| 網站 | industrial.panasonic.com/tw |
公司簡介
Panasonic Connect Co., Ltd. 是 Panasonic 集團旗下供應半導體後段封裝與組裝設備的公司。其 APX300-DM 電漿切割機（plasma dicer）對薄、超薄與脆性晶圓進行非接觸、無損傷、無微粒的電漿切割，以化學方式蝕刻外露的切割道，可達超窄的 20 微米寬度。其 APX300-S 乾蝕刻機（dry etcher）提供矽與化合物半導體的乾式蝕刻，具備多晶圓直接冷卻與兩種 ICP 電漿源（多螺旋線圈 ICP 與束狀 ICP）。其 MD-P300 覆晶接合機（flip-chip bonder）將覆晶、熱聲與熱壓接合整合於單一機台，支援 300mm 晶圓、置放精度約正負 5 微米，鎖定 chip-on-board 混合組裝、CMOS 影像感測器、MEMS 與功率元件；MD-P200US2 接合機則以超音波監測服務 SAW 濾波器等小型元件。公司定位為半導體封裝用的電漿切割、乾式蝕刻與覆晶/黏晶接合設備供應商。
能力與產品項目
- 20-micrometre 超窄切割街道蝕刻
- 300 mm 晶圓接合，placement accuracy 約正負 5 micrometres
- MD-P300 flip-chip、thermosonic 與 thermocompression bonder
- SAW filters 用 MD-P200US2 ultrasonic bonder
- multi-spiral-coil ICP 與 beamed-type ICP 電漿源
- silicon 與 compound semiconductors 用 APX300-S dry etching
- 薄型、超薄型與脆性晶圓用 APX300-DM plasma dicing