基本資料
| 攤位 | N1286 |
| 國別 | TW |
| 網站 | connect.panasonic.com/en/products-services_fa/products/device-related |
公司簡介
Panasonic Connect Co., Ltd. 是 Panasonic 集團旗下供應工廠自動化與半導體製造設備的公司。其工廠自動化產品組合包括電子零件實裝系統、元件相關系統、顯示器相關系統與量測系統，涵蓋製造設備、軟體、材料及相關解決方案。半導體方面，元件相關系統從高精密晶圓加工一路涵蓋到裸晶 IC 精密接合，包含接合機、乾式蝕刻機、電漿清洗機與電漿切割機，以及相關製程、材料與軟體。Panasonic Connect Co., Ltd. 透過驗證中心逐一驗證半導體製造製程，從驗證階段到量產提供全程支援。支援體系也包含示範中心，可進行乾式蝕刻、電漿切割、電漿清洗、晶粒接合與覆晶接合的驗證與展示。全球服務網路被描述為不受時間與地區限制，向各地客戶提供一致且高品質的服務；產品生命週期支援則從安裝延伸至汰換。其他客戶支援包括供實裝、半導體與 FPD 系統客戶使用的會員網站、讓客戶以自己的零件與材料進行實際電路板製造的技術中心、產線節拍模擬，以及用於噴嘴選擇的實裝可行性研究。更廣的工廠自動化方案同時處理生產品質、生產力、自動化與省人化，橫跨實裝、組裝、測試與包裝流程，並包含製造營運管理系統及與系統整合商合作的方案。
展出產品
半導體相關系統依製程配置，APX300-DM 與 APX300-PD 為可進行高速、高精密加工的電漿切割機。APX300 是批次式乾式蝕刻機，可進行高速與高精密加工，並運用累積自量產的製程技術支援 LED、SAW-F 與 MEMS 等元件；多個處理單元集中於一個機台箱體的設計可提升面積生產力。APX300 的 S 選配把具有大量實績的 E620 製程腔體搭載於最新 APX300 平台。APX300-DM 與 APX300-PD 以電漿化學反應進行切割，透過降低損傷、避免粒子並縮小切割道寬提升加工品質與生產力，Panasonic Connect Co., Ltd. 也提供電漿切割前後製程的整體方案。APX300-DM 採單腔體配置，可對應從研究開發到量產的應用；APX300-PD 則為最多 4 腔體的多腔體系統，用於半導體工廠的自動化與高生產力。PSX307 系列平行板電漿清洗機用於 PCB 清洗與表面改質，支援自動傳送，並提升封裝製程中的黏著與接合性能，以符合通訊與車用元件所需品質。PSX307 與 PSX307-HSA 配備 loader 與 unloader，供 PCB 使用；PSX307A 採大型腔體，可在 PCB 與晶圓之間選擇。MD-P 系列接合機支援高精度多晶粒接合、連續堆疊接合與覆晶接合，以協助元件與模組小型化、功能提升、高品質安裝及良率改善。MD-P300HS 是提升半導體製造生產力並實現高品質、高精度安裝的覆晶接合機；MD-P200 支援先進元件組裝所需多種接合製程；MD-P300 支援 φ300 mm 晶圓供料，可進行高速、高精度覆晶接合並適用 COW bonding；MD-P200US2 為專用超音波覆晶設備，採用自有 US tool。NPM-GP/L 網版印刷機用於最佳化網版印刷流程，具自動化功能並可進行高精度印刷，在元件相關系統與更廣的實裝系統中皆有列出。電子零件實裝設備包括 NPM-GW、NPM-GH、NPM-DX、NPM-WX、NPM-D3A、NPM-TT2 與 NPM-W2，可對應高速生產、多品種變量生產、大型零件與大型 PCB，並結合自動化與省人化功能。AM100 是可支援不同 PCB 與生產型態的高通用單機方案；VM series 則是緊湊型高效能平台，可彈性對應高速生產、多品種少量與試作。網版印刷設備另有 SPV-DC，用於高效率且緊湊的雙軌生產；SPV 的總印刷 cycle time 為 10 秒，包含搬送、辨識與清潔，並可由一台設備印刷 PCB 兩面。插件設備包含自動化異型零件插件的 NPM-VF、以 0.12 sec/component 高速插入軸向零件的 AV132、以 0.25 sec/component 插入大型零件且可選 2-pitch、3-pitch 或 4-pitch 規格的 RG131／RG131-S，以及以 0.14 sec/component 進行徑向零件高速插入的 RL132 與 RL133。實裝軟體連接整個實裝現場與工廠的作業，Panasonic 並表示可統合管理整條產線上的電子零件實裝系統並反映至生產規劃，以提升 OEE。電子材料包含環境友善且高耐久的實裝材料，以及低溫快速固化材料，用於新式或高難度實裝條件下維持品質。Auto Setting Feeder 可自動化 SMT 製程的供料工作，支援 8~104 mm 寬度的紙帶或壓紋帶零件；Offline Camera unit V2 可在不停機的情況下離線建立零件資料，並以 AI engine 處理複雜與不規則形狀。顯示器相關系統涵蓋手機、車載顯示器、平板與筆電的 FPD 接合，型號包括 FPX305CG、FPX007CG/FP、FPX007CG/FP2、FPX007FG/FF、FPX105FG、FPX105CG、FPX005CG 與 FPX007AI，對應 COG、FOG、FOP、COP、FOF 等接合及檢查流程。FPX007AI 可高速檢查柔性 OLED 面板的全部 pin，採用高速追蹤 AF 與針對塑膠面板最佳化的 MBR detection method；Ultrahigh Accurate 3-D Profilometer 可量測非球面鏡片、自由曲面反射鏡及其模具，標示最大精度為 0.01 um。Panasonic 的實裝方案針對日益多樣化的 PCB 與零件，包括薄型與大型 PCB、小型零件、高密度實裝與異型零件，並把設備與軟體結合以兼顧品質與生產力。印刷與實裝的自動化及省人化方案用於降低人工作業、改善穩定性與提升生產力，更廣的自動化範圍也涵蓋組裝、測試與包裝。針對模組與元件產業，Panasonic 提出包含網版印刷、實裝與製程控制的整體方案，以對應 0201 元件與間距 50 μm 的高密度實裝需求。產業方案涵蓋智慧型手機製造、車用製造，以及伺服器生產；車用方案以 NPM-WX 對應電動化帶來的大型功率零件與感測器，以及通訊模組擴張帶來的小型零件。支援項目依生產力改善、品質改善與成本降低分類，服務 solder printer、實裝機與實裝製程，並處理 solder defect、電子零件實裝缺陷與實裝可靠性。Manufacturing Operations Management System MOM 透過納入超過 100 年的製造效率化 know-how，支援整座工廠營運最佳化。自動化方案把 Panasonic 的製程管理技術與合作系統整合商的協作結合，用於建立高品質生產系統。被動元件方面，EZPV-D film capacitor series 新增 1000V 與 1100V 型號，面向汽車、工業與基礎設施應用。車用 Power Inductors 的 LE series、LP series 與 MS series 各增加 1 個產品料號。熱管理方案中的晶片型 NTC thermistor 已不再建議用於新設計。電路保護方面，Varistor，也就是 ZNR surge absorber，除 SMD 型 HF series 外皆不再建議用於新設計。Conductive Polymer Aluminum Electrolytic Capacitor 的 SP-Cap 產品則包含車用 AX Series。
能力與產品項目
- 高精度電漿切割設備
- 平行板式電漿清洗機
- 晶粒接合與覆晶接合設備
- 半導體乾式蝕刻機
- SMT 網版印刷機
- 模組化電子零件貼裝機
- 異型零件自動插入機
- 製造營運管理 MOM 系統
- 超高精度 3D 輪廓量測
- FPD 顯示器接合設備
- 雷射標記機
- 電子零件貼裝材料