基本資料
| 攤位 | N0033 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.dalton.co.jp |
公司簡介
DALTON CORPORATION 可依晶圓與用途提供客製化設備設計，不受既有設備或規格限制。其位於東京都墨田區的測試中心可用批次式與單片式方式測試剝離與清洗製程，客戶並可與公司人員一起嘗試不同處理條件。半導體設備業務涵蓋從研究開發到不同生產規模的專用機，明確跨越研究階段至量產等級。Tokyo Test Center 備有多種測試機，讓客戶在導入生產前評估並選擇設備。DALTON CORPORATION 於 2020.11.04 發布半導體設備英文網站，作為其半導體設備資訊的一部分。其半導體設備供應以客戶需求為出發點，從研究開發階段一路延伸到不同規模的專用生產設備，並以測試機與實際製程條件評估協助設備選擇。Tokyo Test Center 的測試環境使客戶能在批次式與單片式處理之間比較剝離與清洗條件，再依晶圓與用途進一步進行特注設計。
展出產品
DALTON CORPORATION 提供使用生質技術將廢棄物轉為資源的碳化設備，以及使用環境友善臭氧淨化半導體的設備。設備選項中可提供臭氧水清洗功能。調整混合比例可使反應熱升高至所需溫度，此項能力與可選配的臭氧水清洗功能一同列於設備功能中。半導體產品線包含 lift-off 設備，並另列 lift-off 設備選配作為同一半導體設備範圍中的獨立項目。產品線也包含有機剝離與清洗設備，用於需要剝離與清洗操作的半導體製程。另一類為蝕刻與清洗設備，其中包含治具清洗與石英管清洗設備。產品也包含多孔矽形成設備，並將陽極氧化設備列於同一類別。其他半導體設備包括化學品供應設備、化學品回收設備與溶劑回收機。這些設備類別服務從研究開發到不同規模專用生產機的需求。設備選擇流程搭配安全措施與測試機陣容，並可透過 Tokyo Test Center 進行測試。針對剝離與清洗，測試環境同時支援批次式與單片式製程，不會只限定一種晶圓處理方式。客戶可與 DALTON CORPORATION 人員一起變更不同處理條件，將設備選擇與實際製程評估結合。客製化設計可同時依晶圓條件與使用目的調整，不受現有標準規格限制。清洗應用方面，產品組合把一般半導體剝離與清洗設備、以臭氧淨化半導體的設備，以及可選配的臭氧水清洗功能整合在同一供應範圍。資源回收應用方面，生質技術碳化設備用於將廢棄物轉換為資源。整體而言，DALTON CORPORATION 將設備供應、製程測試與依應用客製設計串連起來，從早期研發一路支援到量產等級需求。
能力與產品項目
- Lift-off 剝離設備
- 有機剝離與清洗設備
- 蝕刻與清洗設備
- 治具與石英管清洗設備
- 多孔矽形成設備
- 陽極氧化設備
- 化學品供應與回收設備
- 溶劑回收機
- 臭氧水清洗功能
- 依晶圓與用途客製設備設計