기본 정보
| 부스 | P6016 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | oricus-semicon.com |
회사 소개
Oricus Semicon Solutions는 광범위한 공정 및 응용 노하우를 바탕으로 글로벌 반도체 조립 및 테스트 산업을 위한 미션 크리티컬 맞춤형 툴링 솔루션을 제작하는 혁신적인 반도체 후공정 툴 제조 회사입니다. 단품 특수품부터 대규모 생산까지, 당사의 R&D 역량, 정밀 제조 경험 및 문제 해결 역량은 탁월합니다. 엔지니어링에 대한 열정과 고객 지향 서비스를 바탕으로 글로벌 시장에 현지 거점을 통해 가격 경쟁력 있는 정밀 반도체 툴링 솔루션을 제공합니다. 당사는 특수 응용 분야에 강점을 갖고 있으며, 장인정신과 최신 제조 기술을 결합해 초정밀 툴링을 생산합니다. Oricus는 Power Devices용 내고온 툴부터 복잡한 3D Advanced Packaging용 툴까지 고객의 고유한 사양에 맞춰 단품 또는 대량 주문을 설계하고 제조할 수 있습니다. 반도체 조립 및 테스트 산업에서 풍부한 경험을 갖춘 당사의 영업 및 R&D 팀은 고객의 칩과 패키지 요구사항을 검토하고 즉시 사용할 수 있는 효과적이고 경쟁력 있는 툴링 솔루션을 제안합니다. 입고 자재 검사부터 생산 공정 전반에 걸쳐 ISO9001:2015 및 ISO14001:2015 인증을 받은 당사 시설은 엄격한 품질보증 프로그램을 운영하며, 이를 통해 전 세계 고객의 신뢰와 존중을 얻었습니다. 당사의 품질관리 시설에는 재료 시험실, 종합적인 치수 검사 절차, 그리고 툴 성능 시험 및 최종 제품 검사를 위한 툴 성능 시험 센터가 포함됩니다. 화학물질의 등록, 평가, 허가 및 제한(REACH)에 관한 유럽 규정 (EC) 1907/2006과 유해물질 제한(RoHS)에 관한 유럽의회 2011/65/EU 규정에 따라 Oricus는 REACH 및 RoHS 조항을 준수하기 위해 필요한 모든 조치를 취해 왔습니다. 또한 분쟁 영향 및 고위험 지역 광물의 책임 있는 공급망을 위한 OECD 실사 지침을 채택했습니다.
전시 제품
당사는 글로벌 반도체 조립 및 테스트 산업을 위해 맞춤형 응용 특화 툴링 솔루션을 제공합니다. Oricus Semicon은 세 가지 주요 사업 분야에 솔루션을 제공합니다. 다이 어태치 응용 분야에 맞춤화된 고무 팁, 픽업 툴부터 이젝션 및 접착 시스템까지의 전체 툴링 제품군을 제공합니다. 볼 본딩과 웨지 본딩을 위한 정밀 윈도 클램프, 히트 블록, 핑거 클램프, 브리지 및 앤빌 블록을 제공합니다. 본딩된 집적회로의 무결성과 신뢰성을 확인하기 위한 전단 툴과 풀 훅을 제공합니다.
역량 및 제품
- 반도체 조립·테스트 맞춤형 치공구
- 초정밀 반도체 지그 제조
- 전력 소자 고온 내열 지그
- 3D 첨단 패키징 복합 지그
- Die Attach 픽업／이젝션 핀／디스펜싱 지그
- 본드 전단 지그 및 풀 훅