기본 정보
| 부스 | P6016 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | oricus-semicon.com |
회사 소개
ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD.는 반도체 후공정 도구를 제조하고 공정 및 애플리케이션 노하우를 활용해 글로벌 Semiconductor Assembly and Test 산업을 위한 맞춤형 핵심 tooling 솔루션을 제공합니다. 제조 범위는 단품 특수 제작부터 대규모 생산까지 이어지며, R&D 역량, 정밀 제조 경험, 문제 해결 활동을 바탕으로 개별 맞춤 부품부터 반복 양산까지 다양한 tooling 요구를 지원합니다. 회사는 엔지니어링, 고객 지향 서비스, 최신 제조 기술을 결합해 특수 애플리케이션용 마이크로 정밀 tooling을 생산하고 글로벌 시장에 공급하면서 지역 기반 서비스 역량도 유지합니다. ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD.는 고객 사양에 따라 단품 또는 대량 주문을 설계하고 제조할 수 있으며 Power Devices용 고온 내성 도구와 3D Advanced Packaging용 복잡한 도구를 포함합니다. Sales와 R&D 팀은 Semiconductor Assembly and Test 경험을 갖춘 전문가들로 구성되어 칩과 패키지 요구사항을 검토하고 필요한 애플리케이션에서 바로 사용할 수 있도록 설계된 tooling 솔루션을 제안합니다. ISO9001:2015 및 ISO14001:2015 인증 시설은 입고 자재 검사부터 생산 공정 전반까지 품질 보증 프로그램을 운영합니다. 품질 관리 자원에는 Material Testing 실험실, 종합 치수 검사 절차, 도구 성능 시험 센터, 최종 제품 검사가 포함되어 입고 단계와 완성 도구의 검증을 모두 다룹니다. 회사는 European Regulation (EC) 1907/2006에 따른 REACH와 European Parliament 2011/65/EU에 따른 RoHS 준수를 위한 조치를 시행하며, OECD Due Diligence Guidance for Responsible Supply Chains of Minerals from Conflict Affected and High Risk Areas도 채택했습니다.
전시 제품
ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD.는 글로벌 Semiconductor Assembly and Test 산업을 위해 맞춤형 애플리케이션 전용 tooling을 제공하며 주요 제품군을 Die Attach Tools, Wire Bond Tools, Bond Test Tools의 세 사업 분야로 구성합니다. Die Attach 애플리케이션에는 Rubber Tips, Pick Up Tools부터 Ejection Systems, Adhesive Systems까지 전체 제품군을 공급하며 각 범주는 구체적인 die attach 요구에 맞게 맞춤화할 수 있습니다. Ball Bonding과 Wedge Bonding용 Wire Bond Tools에는 Precision Window Clamps, Heat Blocks, Finger Clamps, Bridges, Anvil Blocks가 포함됩니다. 본드 테스트에는 Shear Tools와 Pull Hooks를 사용해 본딩된 Integrated Circuits의 무결성과 신뢰성을 확인합니다. 주요 제품에는 Rubber Tips와 Rubber Holders가 있으며 holder 구성은 Common, Tri-lock, Compression, Magnetic으로 제시됩니다. Pick Up Tools는 Engineering Plastics, Alloy Steels and Superalloys, Full Carbide, Metal-Carbide Hybrid 구성으로 제공되어 다이 취급 tooling에 여러 소재 선택지를 제공합니다. Ejection Systems에는 Needles와 Holding Sets가 포함되고 Adhesive Systems에는 Dispensing, Stamping, Flux Tools가 포함되어 Die Attach 공급 범위를 픽업 부품 외 영역으로 확장합니다. 회사는 후공정 Semiconductor Assembly and Test 운영의 생산성과 수율 향상을 목표로 정밀 엔지니어링 tooling을 개발하며 설계 창의성과 제조 실행을 결합합니다. ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD.는 Singapore의 새로운 R&D Facility에서 공식 운영을 시작해 연구개발 활동을 위한 전용 거점을 추가했습니다. Rubber Tips의 경우 고무 컴파운드에 대한 R&D와 실험실 작업을 수행하고, 배합 개발, 혼합, 성형을 모두 사내에서 진행해 컴파운드 개발 및 제조 공정을 직접 관리합니다. 주요 제품 정보에는 새로운 NBR-C Rubber 라인도 고무 제품 개발 활동의 일부로 제시됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 후공정 맞춤형 Tooling 제조
- 단품부터 대량생산까지 Tooling 설계·제조
- Power Device용 내고온 Tooling
- 3D Advanced Packaging용 복합 Tooling
- Die Attach용 Rubber Tips 및 Pick Up Tools
- Die Attach용 Ejection/Adhesive Systems
- Ball/Wedge Bonding용 정밀 지그
- Bond Test용 Shear Tools 및 Pull Hooks
- Rubber Tips 배합·혼합·성형 내재화