基本資料
| 攤位 | P6012 |
| 國別 | SG |
| 產品分類 | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Raw Material & Custom components; Metal · Raw Material & Custom components; Plastic · Machine Shop; Fabrication Service · Micro Machining services (small hole drilling and milling) |
| 網站 | oricus-semicon.com |
公司簡介
Oricus Semicon Solutions 是一家創新的半導體後段工具製造公司，憑藉廣泛的製程與應用專業知識，為全球半導體組裝與測試產業打造任務關鍵的客製化治具解決方案。從單件特製品到大規模量產，我們的研發能力、精密製造經驗與解決問題的能力皆無可挑剔。秉持對工程的熱忱與以客戶為導向的服務，我們以在地化的據點，為全球市場提供價格具競爭力的精密半導體治具解決方案。我們擅長特殊應用，將工藝技術與最新製造技術結合，生產微精密治具。Oricus 可依您獨特的規格設計與製造單件或大量訂單，從用於功率元件的耐高溫工具，到用於 3D 先進封裝的複雜工具皆然。我們由資深半導體組裝與測試產業專業人士組成的銷售與研發團隊，將研究您的晶片與封裝需求，提供有效且具競爭力、可即插即用的治具解決方案。從來料檢驗開始，貫穿整個生產流程，我們通過 ISO9001:2015 與 ISO14001:2015 認證的廠房，執行嚴格的品質保證計畫，已贏得全球客戶的信任與尊重。我們的品管設施包括材料測試實驗室、完整的尺寸測試程序，以及用於工具效能測試與最終產品檢驗的工具效能測試中心。依據歐盟有關化學品註冊、評估、授權與限制的法規（EC）1907/2006（REACH），以及歐洲議會有關危害物質限制的 2011/65/EU（RoHS）之規定，Oricus 已採取一切必要措施以遵循 REACH 與 RoHS 規範。我們亦採用 OECD 針對來自衝突地區及高風險地區礦物之負責任供應鏈盡職調查指引。
能力與產品項目
- 3D Advanced Packaging 複雜工具
- Power Devices 用耐高溫工具
- Semiconductor Assembly and Test 客製工具
- 半導體後段工具製造
- 單件與大量半導體工具製造
- 工具品質管制用材料測試實驗室
- 工具性能測試中心
- 特殊應用微精密工具