基本情報
| ブース | P6012 |
| 国 | SG |
| 製品カテゴリ | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Raw Material & Custom components; Metal · Raw Material & Custom components; Plastic · Machine Shop; Fabrication Service · Micro Machining services (small hole drilling and milling) |
| ウェブサイト | oricus-semicon.com |
会社概要
Oricus Semicon Solutions は革新的な半導体バックエンドツール製造会社であり、幅広いプロセスおよびアプリケーションのノウハウを駆使して、世界の半導体組立・テスト業界向けにミッションクリティカルなオーダーメイドのツーリングソリューションを作り上げています。一点物の特注品から大規模生産まで、当社の R&D 能力、精密製造の経験、問題解決能力は申し分ありません。エンジニアリングへの情熱と顧客志向のサービスを携え、私たちはローカルな存在感を持ちながら、価格競争力のある精密半導体ツーリングソリューションをグローバル市場に提供します。私たちは特殊用途を得意とし、職人技と最新の製造技術を組み合わせてマイクロ精密ツーリングを製造します。Oricus は、パワーデバイス向けの耐高温ツールから 3D 先端パッケージング向けの複雑なツールまで、お客様独自の仕様に応じて一点物から大量注文まで設計・製造できます。半導体組立・テスト業界の経験豊富なプロフェッショナルで構成される当社の営業・R&D チームが、お客様のチップおよびパッケージ要件を検討し、すぐに使える効果的で競争力のあるツーリングソリューションを提供します。受入材料検査から始まり生産プロセス全体にわたって、ISO9001:2015 および ISO14001:2015 認証を取得した当社の施設は厳格な品質保証プログラムを運用しており、世界中のお客様の信頼と敬意を獲得してきました。当社の品質管理施設には、材料試験ラボ、包括的な寸法試験手順、ツール性能テストと最終製品検査のためのツール性能テストセンターが含まれます。化学物質の登録、評価、認可および制限に関する欧州規則（EC）1907/2006（REACH）、ならびに有害物質の制限に関する欧州議会 2011/65/EU（RoHS）の規定に従い、Oricus は REACH および RoHS 規定を遵守するためのあらゆる必要な措置を講じてきました。また、紛争地域および高リスク地域産の鉱物の責任ある供給チェーンに関する OECD デューデリジェンス・ガイダンスも採用しています。
対応領域・製品
- 3D Advanced Packaging 向け複雑ツール
- Power Devices 向け高温耐性ツール
- Semiconductor Assembly and Test 向け特注ツーリング
- ツーリング品質管理向け材料試験ラボ
- ツール性能試験センター
- 半導体後工程ツーリング製造
- 単品および量産半導体ツーリング製造
- 特殊用途向けマイクロ精密ツーリング