基本情報
| ブース | P6016 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | oricus-semicon.com |
会社概要
ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD. は半導体後工程用ツールを製造し、プロセスとアプリケーションの知見を活用して、世界の Semiconductor Assembly and Test 業界向けに特注のミッションクリティカルな tooling ソリューションを提供しています。 製造範囲は単品の特注品から大規模生産までに及び、R&D 能力、精密製造の経験、問題解決力によって、個別カスタム部品から繰り返し量産まで多様な tooling 要件を支援します。 同社はエンジニアリング、顧客志向のサービス、現在の製造技術を組み合わせ、特殊用途向けのマイクロ精密 tooling を生産し、グローバル市場に供給しながら地域に根ざした対応も行います。 ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD. は顧客仕様に合わせて単品または大量注文を設計・製造でき、Power Devices 向けの耐高温ツールから 3D Advanced Packaging 向けの複雑なツールまで対応します。 Sales と R&D のチームは Semiconductor Assembly and Test の経験を持つ専門家で構成され、チップとパッケージの要件を検討し、必要な用途ですぐに機能することを意図した tooling ソリューションを提案します。 ISO9001:2015 と ISO14001:2015 の認証を受けた設備では、受入材料検査から生産工程まで継続する品質保証プログラムを運用しています。 品質管理設備には Material Testing ラボ、包括的な寸法検査手順、ツール性能試験センター、最終製品検査が含まれ、受入段階と完成ツールの両方を検証します。 同社は European Regulation (EC) 1907/2006 に基づく REACH と European Parliament 2011/65/EU に基づく RoHS への適合措置を講じ、OECD Due Diligence Guidance for Responsible Supply Chains of Minerals from Conflict Affected and High Risk Areas も採用しています。
展示製品
ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD. は世界の Semiconductor Assembly and Test 業界向けに用途別のカスタム tooling を提供し、主な製品群を Die Attach Tools、Wire Bond Tools、Bond Test Tools の三つの事業分野に分類しています。 Die Attach 用には Rubber Tips、Pick Up Tools、Ejection Systems、Adhesive Systems までの一式を提供し、それぞれのカテゴリーを個別の die attach 要件に合わせてカスタマイズします。 Ball Bonding と Wedge Bonding 向けの Wire Bond Tools には、Precision Window Clamps、Heat Blocks、Finger Clamps、Bridges、Anvil Blocks が含まれます。 ボンドテストでは、Shear Tools と Pull Hooks を用いてボンディング済み Integrated Circuits の完全性と信頼性を確認します。 注力製品には Rubber Tips と Rubber Holders があり、holder の構成として Common、Tri-lock、Compression、Magnetic が記載されています。 Pick Up Tools は Engineering Plastics、Alloy Steels and Superalloys、Full Carbide、Metal-Carbide Hybrid の各構成で提供され、ダイ搬送 tooling に複数の材料選択肢を用意します。 Ejection Systems には Needles と Holding Sets、Adhesive Systems には Dispensing、Stamping、Flux Tools が含まれ、Die Attach の供給範囲をピックアップ部品以外にも広げています。 同社は後工程 Semiconductor Assembly and Test の生産性と歩留まりの向上を目的に精密設計 tooling を開発し、設計の創造性と製造技術を組み合わせています。 ORICUS SEMICON SOLUTIONS PTE. LTD. は Singapore の新しい R&D Facility で正式に操業を開始し、研究開発活動の専用拠点を追加しています。 Rubber Tips では、ゴム配合に関する R&D とラボ作業を行い、配合の開発、混合、成形をすべて社内で実施して、配合開発と製造工程を管理しています。 注力製品の情報では、新しい NBR-C Rubber シリーズもゴム製品開発活動の一部として挙げられています。
対応領域・製品
- 半導体後工程向けカスタムTooling製造
- 単品から量産までのTooling設計・製造
- Power Device向け耐高温Tooling
- 3D Advanced Packaging向け複雑Tooling
- Die Attach用Rubber Tips・Pick Up Tools
- Die Attach用Ejection／Adhesive Systems
- Ball／Wedge Bonding用精密治具
- Bond Test用Shear Tools・Pull Hooks
- Rubber Tips配合・混練・成形の内製