기본 정보
| 부스 | L0728 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | ontoinnovation.com |
회사 소개
Onto Innovation은 공정 제어 분야의 선도 기업으로, 글로벌 규모와 함께 다음과 같은 첨단 기술의 확장된 포트폴리오를 결합합니다: 무패턴 웨이퍼 품질; 나노미터급 트랜지스터부터 마이크론급 다이 인터커넥트까지 칩 전반을 아우르는 3D 계측; 웨이퍼 및 패키지의 매크로 결함 검사; 금속 인터커넥트 조성; 팩토리 분석; 첨단 반도체 패키징용 리소그래피. 반도체 가치사슬 전반에 걸친 폭넓은 제품과 솔루션은 고객이 가장 어려운 수율, 소자 성능, 품질 및 신뢰성 문제를 해결하도록 지원합니다. Onto Innovation은 고객이 더 스마트하고, 더 빠르고, 더 효율적으로 운영할 수 있도록 하여 고객의 핵심 발전 경로를 최적화하기 위해 노력합니다. 매사추세츠주 윌밍턴에 본사를 둔 Onto Innovation은 전 세계 영업 및 서비스 조직을 통해 고객을 지원합니다. 자세한 정보는 www.ontoinnovation.com에서 확인할 수 있습니다.
전시 제품
Onto Innovation은 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 종합적인 공정 솔루션을 제공하며 검사, 계측, 리소그래피 및 소프트웨어를 전문으로 합니다. 고객의 가장 복잡한 과제를 해결하여 더 혁신적인 미래를 가능하게 합니다. 무패턴 및 패턴 웨이퍼와 패널 모두를 위한 자동화 고속 검사와 실행 가능한 데이터 분석을 제공합니다. 전 세계 반도체 제조업체가 정확성과 반복성을 확보하도록 지원하는 첨단 광학 임계 치수(OCD) 및 박막 계측 제품을 제공합니다. 고해상도와 정밀한 오버레이를 보장하면서 처리량을 극대화하도록 제조 과제 해결을 위해 설계된 첨단 패키징 스테퍼를 제공합니다. 유리 및 유기 기판(CCL) 모두에서 2.5D, FOPLP, 3D 칩렛 아키텍처와 AI 패키지를 가능하게 하는 패널 레벨 패키징(PLP) 혁신에 주력합니다.
역량 및 제품
- 비패턴 웨이퍼 자동 고속 검사
- 칩 나노~마이크로미터급 3D 계측
- 웨이퍼 및 패키지 매크로 결함 검사
- 광학 임계치수 OCD·박막 계측
- 첨단 패키징 스테퍼 리소그래피
- 2.5D/FOPLP/3D Chiplet 패널 레벨 패키징