기본 정보
| 부스 | L0728 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | ontoinnovation.com |
회사 소개
Onto Innovation은 공정 제어 분야에서 글로벌 규모와 확장된 기술 포트폴리오를 결합하며, 비패턴 웨이퍼 품질, 나노미터급 트랜지스터부터 마이크론급 다이 인터커넥트까지 아우르는 3D 계측, 웨이퍼와 패키지의 매크로 결함 검사, 금속 인터커넥트 조성, 공장 분석, 첨단 반도체 패키징용 리소그래피를 다룹니다. 회사의 제품과 솔루션은 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 수율, 소자 성능, 품질, 신뢰성에 관한 어려운 문제를 해결하는 데 사용되며, 베어 실리콘 웨이퍼부터 웨이퍼 제조와 최종 후공정 패키징까지 연결하는 접근 방식을 취합니다. Onto Innovation의 소프트웨어는 개별 공정이 전체 제품에 미치는 영향을 이해하도록 지원하여 연결된 제조 운영 전반에서 제품 품질과 신뢰성을 개선하는 데 활용됩니다. 회사의 사명은 협업과 혁신을 통해 세계의 첨단 제조업체에 종합적인 공정 솔루션을 제공하는 것이며, Customer Success를 회사의 지침 원칙으로 제시합니다. 핵심 가치로 Passion, Integrity, Collaboration, Results를 제시하며, 팀의 활동을 고객에게 집중시키는 공통 틀로 활용합니다. Onto Innovation은 Wilmington, Massachusetts에 본사를 두고 전 세계 영업 및 서비스 조직을 통해 고객을 지원하며 공정 제어 포트폴리오를 위한 글로벌 상업 및 지원 체계를 운영합니다. 또한 모든 주요 반도체 지역에 사무소를 둔 글로벌 팀을 운영해 반도체 제조가 이루어지는 주요 지역으로 거점을 확장하고 있습니다. Milpitas, California, Wilmington, Massachusetts, Bloomington, Minnesota, Budd Lake, New Jersey, Snoqualmie, Washington, Tucson, Arizona의 각 사업장은 ISO 9001:2015 인증을 받아 품질 및 지속적 개선 체계에 포함됩니다. 기술 영역에서는 인공지능을 가능하게 하는 첨단 로직 및 메모리, 친환경 에너지와 전기차 및 전력 효율용 반도체 솔루션, 차세대 통신을 위한 첨단 웨이퍼 소재, 자율 시스템의 AI, MEMS, 아날로그 및 화합물 반도체 기술에 공정 제어를 연결합니다.
전시 제품
Onto Innovation은 반도체 가치사슬 전반에서 검사, 계측, 리소그래피, 소프트웨어 공정 솔루션을 제공하며 물리적 공정 제어 도구와 데이터 분석을 결합해 웨이퍼, 패널, 첨단 패키징 제조에 대응합니다. 검사 제품은 비패턴 및 패턴 웨이퍼와 패널을 대상으로 자동 고속 검사와 실행 가능한 데이터 분석을 제공합니다. Advanced Optical Critical Dimension(OCD) 및 Film 계측 제품은 전 세계 반도체 제조업체의 측정 정확도와 반복성을 지원합니다. 첨단 패키징 스테퍼는 높은 해상도와 정밀 오버레이를 유지하면서 처리량을 극대화해 제조상의 과제를 해결하도록 설계되었습니다. Packaging Applications Center of Excellence는 2.5D, FOPLP, 3D chiplet 아키텍처와 유리 및 유기 기판(CCL)을 사용하는 AI 패키지를 위한 패널 레벨 패키징 혁신에 집중합니다. Onto Innovation은 운영 또는 기술 문제에 맞춘 하드웨어와 소프트웨어 솔루션도 제공해 공정 제어의 가치를 기판 너머로 확장하고 장비 정보와 제조 데이터를 연결합니다. Process Control & Analytics Software는 개별 장비, 공장 내부 또는 전체 글로벌 공급망의 정보를 연결하며, 기능이 풍부한 애플리케이션, 인공지능, 확장 가능한 데이터 솔루션을 통해 완전 자동, 반자동 및 현장 즉시 분석을 지원합니다. Discover® Defect Software는 Onto 장비와 기업 데이터를 연계하는 통합 결함 관리 시스템이며, Discover® FDC Software는 장비 효율 향상, 다운타임 최소화, 품질 결과 확보를 지원합니다. Discover® Patterns Software는 일상적인 노이즈 속 신호를 찾아내고, Discover® AI Software는 다양한 반도체 공정 영역에서 실행 가능한 예측과 인사이트를 제공하며, Discover® Review Software는 스마트 팩토리의 사람 기반 분류 인터페이스 역할을 합니다. Discover® RMS Software는 레시피 관리를 통해 공장 제어를 지원하고, Discover® Run-to-Run Software는 공정 제어를 자동화하며, Discover® Yield Software는 기업 전체 데이터를 통합해 수율 분석, 손실 예방, 공정 요구 이해를 돕습니다. StepFAST® Software는 fan-out 패널 레벨 패키징용 피드포워드 리소그래피 솔루션으로 외부 측정, 예측 분석, 적응형 shot 제어를 통해 다이 배치 오차를 보정하여 수율과 처리량을 향상합니다. TrueADC® Software는 딥러닝, 실제 결함 모델링, Onto AOI 도구 통합을 통해 자동 결함 분류를 제공하고, Yield Optimizer™ Software는 반도체 제조를 위해 설계된 머신러닝을 적용합니다. AutoShell® Software는 장비와 factory 4.0+ 시스템을 신속하고 포괄적으로 통합하도록 설계되었으며, ControlWORKS® Software는 공정 장비 운전과 소재 이동을 위한 SEMI 준수 기반을 제공합니다. 서비스 프로그램은 고객 지원을 제공하고, 기술 교육은 전문가가 진행하는 실습형 교육으로 고객이 장비 지식을 개발하고 운용 기술을 높이도록 지원합니다. 이러한 제품과 솔루션은 웨이퍼 및 패널 제조, CMOS 기술, 특수 소자, 첨단 패키징, 산업용 애플리케이션을 포괄하며, 공정 제어 포트폴리오는 AI, 연결성, 지속가능성, 자율 시스템 기술 개발도 지원합니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼·패널 자동 고속 검사 및 데이터 분석
- Optical Critical Dimension (OCD) 계측
- 박막 계측
- 첨단 패키징 Stepper 리소그래피
- 고해상도 정밀 오버레이 패키징 리소그래피
- 2.5D/FOPLP/3D Chiplet 패널 레벨 패키징
- 공정 제어 및 분석 소프트웨어
- 웨이퍼 및 패키지 매크로 결함 검사
- 칩 스케일 3D 계측
- 반도체 팩토리 분석