基本資料
| 攤位 | L0728 |
| 國別 | US |
| 產品分類 | Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Spectrometers; Fourier Transform Infrared (FTIR); Attenuated Total Reflectance FTIR (ATR-FTIR); Auge · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · FPD Test; Measurement; Repair Equipment · Probe Card Maintenance and Analysis Systems · Yield Mgmt; Process Control Software |
| 網站 | ontoinnovation.com |
公司簡介
Onto Innovation 是製程控制領域的領導者，將全球規模與擴展後的尖端技術產品組合相結合，涵蓋：未圖案化晶圓品質；橫跨從奈米級電晶體到微米級晶粒互連的 3D 計量；晶圓與封裝的巨觀缺陷檢測；金屬互連成分；工廠分析；以及先進半導體封裝的微影技術。我們橫跨整個半導體價值鏈的廣泛產品，協助客戶解決最棘手的良率、元件效能、品質與可靠性問題。Onto Innovation 致力於透過讓客戶更聰明、更快速、更有效率，來最佳化其關鍵進展路徑。Onto Innovation 總部位於麻薩諸塞州威明頓（Wilmington），透過遍布全球的銷售與服務組織為客戶提供支援。更多資訊請見 www.ontoinnovation.com。
能力與產品項目
- 先進半導體封裝微影
- 從奈米級電晶體到裸晶互連的 3D 量測
- 晶圓與封裝巨觀缺陷檢測
- 未圖案化晶圓品質製程控制
- 金屬互連成分量測