基本資料
| 攤位 | L0728 |
| 國別 | US |
| 網站 | ontoinnovation.com |
公司簡介
Onto Innovation 是製程控制領域的公司，結合全球規模與擴展後的技術組合，涵蓋未圖案化晶圓品質、從奈米級電晶體到微米級晶粒互連的 3D 計量、晶圓與封裝的巨觀缺陷檢測、金屬互連成分、工廠分析，以及先進半導體封裝微影。 公司的產品與方案橫跨半導體價值鏈，用於處理良率、元件效能、品質與可靠性等困難問題，並以連結式方法從裸矽晶圓、晶圓製造一路延伸到最終後段封裝。 Onto Innovation 的軟體可協助理解個別製程如何影響整體產品，支援相互連結的製造作業改善產品品質與可靠性。 公司的使命是透過協作與創新，向全球最先進的製造商提供完整製程解決方案，並以 Customer Success 作為指導原則。 公司列出的核心價值為 Passion、Integrity、Collaboration 與 Results，作為團隊將工作方向對準客戶的共同框架。 Onto Innovation 總部位於 Wilmington, Massachusetts，並透過全球銷售與服務組織支援客戶，為其製程控制產品組合提供全球商務與支援體系。 Onto Innovation 也擁有全球團隊，在每個主要半導體地區設有辦公室，使其據點延伸至半導體製造活動的主要區域。 公司位於 Milpitas, California、Wilmington, Massachusetts、Bloomington, Minnesota、Budd Lake, New Jersey、Snoqualmie, Washington 與 Tucson, Arizona 的據點均通過 ISO 9001:2015 認證，納入品質與持續改善制度。 在技術應用方面，Onto Innovation 將製程控制連結到支援人工智慧的先進邏輯與記憶體、綠色能源與電動車及電力效率的半導體解決方案、次世代通訊所需的先進晶圓材料，以及自主系統中的 AI、MEMS、類比與化合物半導體技術。
展出產品
Onto Innovation 在半導體價值鏈上提供檢測、計量、微影與軟體製程解決方案，把實體製程控制工具與資料分析結合，用於晶圓、面板與先進封裝製造。 其檢測方案可針對未圖案化與有圖案晶圓及面板進行自動化高速檢測，並提供可據以行動的資料分析。 Advanced Optical Critical Dimension（OCD）與 Film 計量產品用於支援全球半導體製造商的量測準確度與重現性。 先進封裝步進機用於處理製造挑戰，在維持高解析度與精準疊對的同時提升產出。 Packaging Applications Center of Excellence 專注於面板級封裝創新，涵蓋 2.5D、FOPLP、3D chiplet 架構，以及採用玻璃與有機基板（CCL）的 AI 封裝。 Onto Innovation 也提供針對營運或技術問題量身打造的硬體與軟體解決方案，將製程控制價值延伸到基板之外，並把設備資訊與製造資料連結起來。 其 Process Control & Analytics Software 可連結單一設備、工廠內部或整條全球供應鏈的資訊，並透過功能完整的應用程式、人工智慧與可擴充資料方案，支援全自動、半自動與即時現場分析。 Discover® Defect Software 是可與 Onto 工具及企業資料配合的整合式缺陷管理系統；Discover® FDC Software 則用於提升設備效率、降低停機時間並支援品質成果。 Discover® Patterns Software 用於從日常雜訊中找出訊號；Discover® AI Software 可在多種半導體製程領域提供可執行的預測與洞察；Discover® Review Software 則作為智慧工廠工作流程中的人工分類介面。 Discover® RMS Software 透過配方管理支援工廠控制；Discover® Run-to-Run Software 將製程控制自動化；Discover® Yield Software 整合企業資料以進行良率分析、預防損失並更深入理解製程需求。 StepFAST® Software 是用於 fan-out 面板級封裝的前饋式微影軟體，透過外部量測、預測分析與自適應 shot 控制修正晶粒放置誤差，以提升良率與產出。 TrueADC® Software 結合深度學習、真實缺陷建模與 Onto AOI 工具整合，提供自動缺陷分類；Yield Optimizer™ Software 則運用針對半導體製造設計的機器學習。 AutoShell® Software 用於快速整合設備與 factory 4.0+ 系統；ControlWORKS® Software 則提供符合 SEMI 的基礎架構，用於製程設備操作與材料移動。 服務方案提供客戶支援，技術訓練則透過專家帶領的實作教學，協助客戶建立設備知識並提升操作技能。 這些產品與方案涵蓋晶圓與面板製造、CMOS 技術、特殊元件、先進封裝與工業應用，同時也讓製程控制產品組合支援 AI、連線、永續與自主系統相關技術發展。
能力與產品項目
- 晶圓與面板自動高速檢測與資料分析
- Optical CD 量測
- 薄膜量測
- 先進封裝 Stepper 微影
- 高解析度精準疊對封裝微影
- 2.5D／FOPLP／3D Chiplet 面板級封裝
- 製程控制與分析軟體
- 晶圓與封裝 Macro Defect 檢測
- 晶片 3D Metrology
- 半導體 Factory Analytics