基本情報
| ブース | L0728 |
| 国 | US |
| 製品カテゴリ | Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Spectrometers; Fourier Transform Infrared (FTIR); Attenuated Total Reflectance FTIR (ATR-FTIR); Auge · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · FPD Test; Measurement; Repair Equipment · Probe Card Maintenance and Analysis Systems · Yield Mgmt; Process Control Software |
| ウェブサイト | ontoinnovation.com |
会社概要
Onto Innovation はプロセス制御のリーダーであり、グローバルな規模と、最先端技術の拡充されたポートフォリオを組み合わせています。それには次のものが含まれます：未パターンウェハの品質；ナノメートルスケールのトランジスタからミクロンレベルのダイ間相互接続まで、チップ全体にわたる 3D 計測；ウェハおよびパッケージのマクロ欠陥検査；金属配線の組成；ファクトリーアナリティクス；先端半導体パッケージング向けリソグラフィ。半導体バリューチェーン全体にわたる当社の幅広い製品群は、お客様が最も困難な歩留まり、デバイス性能、品質、信頼性の課題を解決するのを支援します。Onto Innovation は、お客様をよりスマートに、より速く、より効率的にすることで、お客様の重要な進歩のクリティカルパスの最適化に努めています。Onto Innovation はマサチューセッツ州ウィルミントンに本社を置き、世界規模の販売・サービス組織でお客様をサポートしています。詳細は www.ontoinnovation.com をご覧ください。
対応領域・製品
- ウェハおよびパッケージのマクロ欠陥検査
- ナノメートルスケールのトランジスタからダイ相互接続までの 3D 計測
- 先進半導体パッケージング向けリソグラフィ
- 未パターンウェハ品質のプロセス制御
- 金属相互接続組成計測