基本情報
| ブース | L0728 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | ontoinnovation.com |
会社概要
Onto Innovation はプロセスコントロール分野で、グローバルな規模と拡張された技術ポートフォリオを組み合わせ、未パターンウエハ品質、ナノメートル級トランジスタからミクロン級ダイ・インターコネクトまでを対象とする 3D 計測、ウエハとパッケージのマクロ欠陥検査、金属インターコネクト組成、ファクトリーアナリティクス、先端半導体パッケージング向けリソグラフィを扱っています。 製品とソリューションは半導体バリューチェーン全体にわたり、歩留まり、デバイス性能、品質、信頼性に関する難しい課題への対応に用いられ、ベアシリコンウエハからウエハ製造、最終的な後工程パッケージングまでをつなぐアプローチを採っています。 Onto Innovation のソフトウェアは、個々のプロセスが製品全体にどう影響するかを理解するための情報を提供し、接続された製造工程における製品品質と信頼性の改善を支援します。 同社のミッションは、協働とイノベーションを通じて世界の先端メーカーに包括的なプロセスソリューションを提供することであり、Customer Success を指針として掲げています。 コアバリューとして Passion、Integrity、Collaboration、Results を掲げ、チームの行動を顧客に向ける共通の枠組みとしています。 Onto Innovation は Wilmington, Massachusetts に本社を置き、世界規模の販売・サービス組織を通じて顧客を支援し、プロセスコントロール製品群にグローバルな商用・支援体制を提供しています。 また、主要な半導体地域すべてにオフィスを持つグローバルチームを展開し、半導体製造が行われる主要地域に拠点を広げています。 Milpitas, California、Wilmington, Massachusetts、Bloomington, Minnesota、Budd Lake, New Jersey、Snoqualmie, Washington、Tucson, Arizona の各拠点は ISO 9001:2015 認証を取得し、品質と継続的改善の取り組みに組み込まれています。 技術テーマでは、人工知能を支える先端ロジックとメモリ、グリーンエネルギー・電気自動車・電力効率向け半導体ソリューション、次世代通信向け先端ウエハ材料、自律システム向け AI、MEMS、アナログ、化合物半導体技術にプロセスコントロールを結び付けています。
展示製品
Onto Innovation は半導体バリューチェーン全体で、検査、計測、リソグラフィ、ソフトウェアのプロセスソリューションを提供し、物理的なプロセスコントロール装置とデータ解析を組み合わせてウエハ、パネル、先端パッケージング製造に対応します。 検査製品は、未パターンおよびパターン付きウエハとパネルを対象に、自動高速検査と実行可能なデータ解析を提供します。 Advanced Optical Critical Dimension（OCD）および Film 計測製品は、世界の半導体メーカーにおける測定精度と再現性を支援します。 先端パッケージング用ステッパーは、高解像度と高精度オーバーレイを維持しながらスループットを最大化し、製造上の課題に対応するよう設計されています。 Packaging Applications Center of Excellence は、2.5D、FOPLP、3D chiplet アーキテクチャ、ガラスおよび有機基板（CCL）上の AI パッケージに向けたパネルレベルパッケージング技術に注力しています。 Onto Innovation は運用上または技術上の課題に合わせたハードウェアとソフトウェアのソリューションも提供し、プロセスコントロールの価値を基板の先まで広げ、装置情報と製造データを結び付けます。 Process Control & Analytics Software は、単一装置、工場内、あるいはグローバルサプライチェーン全体の情報を接続し、機能豊富なアプリケーション、人工知能、拡張可能なデータソリューションによって、完全自動、半自動、その場での解析を支援します。 Discover® Defect Software は Onto 装置と企業データに連携する統合欠陥管理システムで、Discover® FDC Software は装置効率の向上、ダウンタイムの削減、品質結果の確保を支援します。 Discover® Patterns Software は通常のノイズに隠れたシグナルを見つけ、Discover® AI Software は幅広い半導体プロセスで実行可能な予測と洞察を提供し、Discover® Review Software はスマートファクトリー向けの人による分類インターフェースとして機能します。 Discover® RMS Software はレシピ管理を通じて工場制御を支え、Discover® Run-to-Run Software はプロセスコントロールを自動化し、Discover® Yield Software は企業全体のデータを統合して歩留まり解析、損失防止、プロセスニーズの理解を支援します。 StepFAST® Software は fan-out パネルレベルパッケージング向けのフィードフォワード・リソグラフィソリューションで、外部測定、予測分析、適応型 shot 制御を用いてダイ配置誤差を補正し、歩留まりとスループットを高めます。 TrueADC® Software は深層学習、実欠陥モデリング、Onto AOI ツールとの統合による自動欠陥分類を提供し、Yield Optimizer™ Software は半導体製造向けに設計された機械学習を適用します。 AutoShell® Software は装置と factory 4.0+ システムの迅速な統合を目的とし、ControlWORKS® Software はプロセス装置の運転と材料搬送に向けた SEMI 準拠の基盤を提供します。 サービスプログラムでは顧客支援を行い、Technical Training では専門家による実習形式の指導を通じて、装置知識の習得と操作スキル向上を支援します。 これらの製品とソリューションは、ウエハ・パネル製造、CMOS 技術、スペシャリティデバイス、先端パッケージング、産業用途を対象とし、プロセスコントロール製品群は AI、コネクティビティ、サステナビリティ、自律システム技術の開発にも対応します。
対応領域・製品
- ウェハ・パネルの自動高速検査・データ解析
- Optical Critical Dimension（OCD）計測
- 膜計測
- 先端パッケージ向けステッパーリソグラフィ
- 高解像度・高精度オーバーレイのパッケージリソグラフィ
- 2.5D／FOPLP／3D Chipletパネルレベルパッケージング
- プロセス制御・解析ソフトウェア
- ウェハ・パッケージのマクロ欠陥検査
- チップスケール3Dメトロロジー
- 半導体ファクトリーアナリティクス