기본 정보
| 부스 | P6121 |
| 국가 | SG |
| 웹사이트 | onnwahtech.com/about-us |
회사 소개
Onn Wah Tech Pte Ltd.는 싱가포르에 기반을 두고 반도체 후공정 패키징을 지원하는 정밀 엔지니어링 회사로, SEMICON Back-End Packaging Industry에서 사용하는 정밀 tooling을 사업의 중심에 두고 있습니다. 회사는 2009년 1월 설립되어 반도체 후공정 패키징과 해당 제조 단계에서 사용하는 tooling 엔지니어링을 중심으로 사업을 전개합니다. OWT는 SEMICON Back-End Packaging Industry에서 사용되는 Precision Tooling의 선호 One-Stop 공급업체가 되는 것을 목표로 하며, 일괄 정밀 tooling 공급을 회사의 명확한 포지셔닝으로 삼고 있습니다. Onn Wah Tech Pte Ltd.는 도면대로 제작하는 공급에만 한정하지 않고 맞춤형 설계 솔루션을 제공하며, 단순한 도면 기반 제작보다 엔지니어링 설계를 고객 대응의 중심에 둡니다.
전시 제품
Ball Mount(BGA) Tooling은 Ball attach tooling이라고도 하며 이 반도체 패키징 tooling 범주에서 사용하는 제품 명칭입니다. 이 tooling은 반도체 후공정 패키징 공정에 사용되는 고정밀 특수 제조 부품으로 구성되어 후공정 패키지 조립에 직접 대응합니다. 주요 용도는 Ball Grid Array(BGA) 기판 또는 웨이퍼의 접촉 패드에 미세 솔더볼을 정확하게 배치하는 것입니다. 공급 범위에는 Ball mounter 솔더볼 부착 금형도 포함되어 볼 마운터용 tooling이 회사의 반도체 패키징 제품군에 추가됩니다. Onn Wah Tech Pte Ltd.는 반도체 후공정 패키징용 BGA tooling의 설계, 제작 및 설치를 제공하므로 패키징 공정에서 사용하는 정밀 부품뿐 아니라 엔지니어링 작업도 공급합니다. Designed Conversion Kits도 정밀 tooling 공급 범위에 포함되어 BGA 관련 tooling과 함께 반도체 후공정 패키징 장비용 conversion kit 솔루션을 제공합니다. 표준화 요구에는 정적인 도면 기반 부품 공급에만 머물지 않고 tooling 솔루션에 통합할 수 있는 자동화 메커니즘을 제공합니다. 공급 범위에는 정밀 엔지니어링 솔루션과 Industry 4.0 정밀 엔지니어링 솔루션도 포함되어 반도체 후공정 패키징과 관련된 엔지니어링 영역으로 tooling 제품을 확장합니다. BGA tooling 설계도 회사의 공급 역량에 포함되어 제조를 시작하기 전에 반도체 후공정 패키징 요구에 맞춰 tooling 구성을 설계할 수 있습니다. BGA tooling 제작도 제공해 설계된 tooling을 패키징 작업에 필요한 정밀 제조 하드웨어로 구현합니다. BGA tooling 설치도 공급 범위에 포함되어 설계와 제작에서 반도체 후공정 패키징 사용을 위한 tooling 도입까지 서비스를 확장합니다. 정밀 가공 솔루션도 패키징 tooling 제품군을 보완해 BGA tooling과 엔지니어링 서비스에 정밀 제조 역량을 더합니다.
역량 및 제품
- 반도체 후공정 패키징 정밀 Tooling 공급
- BGA Ball Attach Tooling
- Ball Mounter 볼 부착 금형
- Conversion Kit 설계
- 맞춤형 정밀 Tooling 설계
- 표준화를 위한 자동화 메커니즘 설계
- Industry 4.0 정밀 엔지니어링 솔루션