基本情報
| ブース | P6121 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | onnwahtech.com/about-us |
会社概要
Onn Wah Tech Pte Ltd. はシンガポールを拠点に半導体後工程パッケージングを支える精密エンジニアリング会社で、SEMICON Back-End Packaging Industry で使用される精密 tooling を事業の中心に据えています。 同社は 2009 年 1 月に設立され、半導体後工程パッケージングと、その製造段階で使用される tooling のエンジニアリングを軸に事業を展開しています。 OWT は SEMICON Back-End Packaging Industry で使用される Precision Tooling の優先 One-Stop サプライヤーになることを目指し、一括した精密 tooling 供給を明確な事業ポジションとしています。 Onn Wah Tech Pte Ltd. は図面どおりに製作する供給だけに限定せず、カスタム設計ソリューションを提供し、単なる図面製作ではなくエンジニアリング設計を顧客対応の中心に置いています。
展示製品
Ball Mount（BGA）Tooling は Ball attach tooling とも呼ばれ、この半導体パッケージング tooling 分野で用いられる製品名称です。 この tooling は半導体後工程パッケージングで使用される高精度の専用製造部品から構成され、後工程のパッケージ組立に直接対応します。 主な用途は、Ball Grid Array（BGA）基板またはウエハのコンタクトパッド上に微小なはんだボールを正確に配置することです。 供給範囲には Ball mounter 植球模具 も含まれ、ボールマウンター用 tooling が半導体パッケージング向け製品群に加わります。 Onn Wah Tech Pte Ltd. は半導体後工程パッケージング向け BGA tooling の設計、製作、セットアップを提供し、パッケージング工程で使う精密部品だけでなくエンジニアリング作業も供給します。 Designed Conversion Kits も精密 tooling の供給範囲に含まれ、BGA 関連 tooling とともに半導体後工程パッケージング装置向けの conversion kit ソリューションを提供します。 標準化ニーズに対しては、静的な図面製作部品だけに限定せず、tooling ソリューションへ組み込める自動化機構を提供します。 供給範囲には精密エンジニアリングソリューションと Industry 4.0 精密エンジニアリングソリューションも含まれ、半導体後工程パッケージングに関連するエンジニアリング領域まで tooling を拡張しています。 BGA tooling の設計も供給能力に含まれ、製造開始前に半導体後工程パッケージング要件に合わせて tooling 構成を設計できます。 BGA tooling の製作にも対応し、設計済みの tooling をパッケージング工程で必要な精密製造ハードウェアへ具体化します。 BGA tooling のセットアップも供給内容に含まれ、設計・製作から半導体後工程パッケージングでの tooling 導入までサービスを広げています。 精密加工ソリューションもパッケージング tooling 製品群を補完し、BGA tooling とエンジニアリングサービスに精密製造能力を加えます。
対応領域・製品
- 半導体後工程パッケージ向け精密Tooling供給
- BGA Ball Attach Tooling
- Ball Mounterボール実装治具
- Conversion Kit設計
- カスタム精密Tooling設計
- 標準化向け自動化機構設計
- Industry 4.0精密エンジニアリングソリューション