基本資料
| 攤位 | P6121 |
| 國別 | SG |
| 網站 | onnwahtech.com/about-us |
公司簡介
Onn Wah Tech Pte Ltd. 是一家位於新加坡、服務半導體後段封裝的精密工程公司，業務核心是 SEMICON 後段封裝產業使用的精密模具與治具。 公司成立於 2009 年 1 月，並以半導體後段封裝及該製造階段使用的 tooling 工程為發展方向。 OWT 的目標是成為 SEMICON 後段封裝產業 Precision Tooling 的首選 One-Stop 供應商，將一站式精密 tooling 供應明確納入公司定位。 Onn Wah Tech Pte Ltd. 不僅限於依圖製造，並提供客製化設計解決方案，把工程設計而非單純依照圖面製作作為客戶服務方式的核心。
展出產品
Ball Mount（BGA）Tooling 也稱為 Ball attach tooling，這是此類半導體封裝 tooling 使用的產品名稱。 此 tooling 由半導體後段封裝製程使用的高精密專用製造零組件構成，產品直接對應後段封裝組裝作業。 其主要用途是將微小焊球精確放置到 Ball Grid Array（BGA）基板或晶圓的接觸墊上。 供應範圍也包括 Ball mounter 植球模具，將植球機用模具納入公司的半導體封裝 tooling 產品組合。 Onn Wah Tech Pte Ltd. 為半導體後段封裝提供 BGA tooling 的設計、製造與設置，因此供應內容同時包含工程工作與封裝製程使用的精密零組件。 Designed Conversion Kits 屬於公司的精密 tooling 供應內容，與 BGA 相關 tooling 一起提供半導體後段封裝設備所需的 conversion kit 解決方案。 針對標準化需求，Onn Wah Tech Pte Ltd. 提供可整合到 tooling 解決方案中的自動化機構，而不是只供應靜態的依圖製造零組件。 公司的供應範圍也包括精密工程解決方案與 Industry 4.0 精密工程解決方案，使 tooling 產品延伸到與半導體後段封裝相關的工程解決方案。 BGA tooling 設計屬於公司的供應能力，可在製造開始前依半導體後段封裝需求進行 tooling 配置設計。 公司也提供 BGA tooling 製造，把已完成的 tooling 設計轉化為封裝作業所需的精密製造硬體。 BGA tooling 的設置也是供應內容之一，使服務從設計與製造延伸到半導體後段封裝使用時的 tooling 導入。 精密加工解決方案補充公司的封裝 tooling 產品組合，將精密製造能力加入 BGA tooling 與工程服務。
能力與產品項目
- 半導體後段封裝精密 Tooling 供應
- BGA Ball Attach Tooling
- Ball Mounter 植球模具
- Conversion Kit 設計
- 客製精密 Tooling 設計
- 標準化自動化機構設計
- Industry 4.0 精密工程解決方案