기본 정보
| 부스 | S7630 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.ch-okuno.com/product/process/process_for_ic_substrate.html |
회사 소개
Okuno Taiwan Co.,Ltd.는 OKUNO의 연구개발 중심 사업 방향에 따라 첨단 기술로 다양한 사회 과제에 대응하고 금속 처리, 표면 처리, 무기 재료, 식품 관련 분야에서 다양한 제품과 서비스를 제공합니다. OKUNO는 2025년에 창업 120주년을 맞았다고 밝히며 「진정으로 사랑받는 제품을 만들고 모두에게 사랑받는 사람이 된다」는 기업 방침을 다음 세대로 계승하면서 기술 개발형 기업으로 첨단 산업의 요구에 대응한다고 설명합니다. 표면 처리, 무기 재료, 식품 분야에서 축적한 기술과 전문성을 풍요롭고 깨끗한 미래에 기여하기 위한 기반으로 제시합니다. 사업 구조는 표면 처리, 첨단 소재, 식품 및 생활 솔루션, 기계 엔지니어링을 포함하며 제품, 서비스, 사업 활동을 통해 사회에 기여하는 것을 목표로 합니다. 일본 내 거점으로 종합기술연구소, 도쿄 지점, 나고야 지점, 공장, 물류센터 등을 소개합니다. 글로벌 네트워크에는 중국, 대만, 한국, 태국, 인도, 미국의 해외 거점 또는 대리점이 포함됩니다. OKUNO는 창업 120주년을 맞아 Mission, Vision, Value를 정립했으며 오랫동안 축적한 기업 DNA를 다음 세대로 이어 가면서 시대 변화에 대응해 새로운 기술과 사업에 계속 도전한다고 설명합니다.
전시 제품
OKUNO는 통합된 전체 공정 제공 방식으로 다양한 도금 화학약품을 공급하여 IC 기판, 플라스틱 반도체 기판, CPU, GPU 및 기타 반도체 소자용 플라스틱 인터포저의 빠른 발전을 지원합니다. 반도체 패키지 기판에서는 세미 애디티브 프로세스(SAP)에 따른 제조 단계를 설명하고 스루홀 처리에서 build-up 공정과 최종 표면 처리까지 여러 단계에 자사 제품을 배치합니다. 스루홀 단계에서는 4층 또는 6층 등의 다층 인쇄배선판을 기판 코어로 사용할 수 있으며 구리 전기도금 표면 조면화, 열경화성 잉크로 스루홀 충전, 건조와 양면 잉크 잔사 제거, 완전 경화를 수행합니다. 스루홀이 구리 전기도금으로 완전히 채워진 경우 홀 플러깅부터 무전해 구리 도금까지의 단계를 생략할 수 있으며 전기도금 충전은 열전도성을 높일 수도 있다고 설명합니다. 스루홀 완전 충전 전기도금에는 TOP LUCINA LTF 및 관련 제품을 제공합니다. 디스미어와 무전해 구리 도금에는 OPC-1000 PROCESS DS, OPC PROCESS, OPC H-TEC PROCESS를 제시하며 PWB 표면 구리 도금막의 수지 잔사를 제거하고 잉크 충전 부위를 조면화한 뒤 촉매 처리와 무전해 도금을 수행합니다. 구리 전기도금과 패턴 도금에는 TOP LUCINA series를 제시하며 패턴 도금은 비아홀과 회로 패턴을 동시에 도금하고 비아홀은 conformal plating 또는 full-filling plating으로 채울 수 있습니다. 고밀도 인터커넥션과 소피치 실장을 위한 Via on Via, 즉 stacked vias도 설명하며 full filling과 함께 산성 구리 도금 첨가제의 macro-throwing power와 높은 비아 충전 성능이 중요하다고 밝힙니다. 드라이 필름 레지스트 공정에는 PWB 전처리, DFR 라미네이션, 노광, 탄산나트륨 용액을 이용한 현상, 알칼리 용액을 이용한 박리가 포함되며 DFR 박리 제품으로 OPC PERSORRY series와 BUBBRAT R-2를 제시합니다. 절연층 라미네이션으로 build-up layer를 형성한 뒤 레이저 드릴링으로 비아홀을 만들고 후속 디스미어와 무전해 구리 도금에는 OPC FLET PROCESS 및 관련 제품을 사용합니다. SAP에는 플래시 에칭, 표면 조면화, 팔라듐 잔사 제거도 포함되며 OPC PALLADELETE S 및 관련 제품을 제시합니다. 팔라듐 제거는 높은 수준의 절연 특성을 확보하고 후속 무전해 Ni/Au 등의 단계에서 패턴 사이에 석출이 생기는 것을 피하는 데 사용됩니다. 솔더 레지스트는 스크린 인쇄 또는 정전 인쇄로 PSR을 도포할 수 있고 필름형 솔더 레지스트는 진공 라미네이팅 장비로 적용한 후 노광, 알칼리 용액 현상, 후경화를 진행합니다. 최종 표면 처리에는 TOP ICP PROCESS와 SUBSTAR SN series를 제시하며 표면 실장을 위해 무전해 니켈／(팔라듐)／금 도금, 무전해 주석 도금, solder leveling treatment를 수행합니다. 상세한 패키지 기판 공정 외에도 표면 처리 사업은 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 기판, 인쇄기판, 알루미늄 제품, 플라스틱용 약품을 제공하고 양극 산화, 방청 도금, 고기능 도금 약품 등 용도에 맞는 공정과 장비를 제안합니다. 표면 처리 제품에는 플라스틱 도금용 약품, 무전해 니켈 도금용 약품, 반도체 패키지 기판용 무전해 구리 공정도 포함되며 환경을 고려한 제품 개발도 추진한다고 설명합니다. 첨단 소재 사업은 유리 분야에서 축적한 전문 기술을 활용하여 전자 부품용 유리 원료와 금속 소재 및 자성 분말에 내수성과 절연성을 부여할 수 있는 실리카계 코팅제 등 자동차 및 전자 부품용 고성능 재료를 제안합니다. 기계 엔지니어링 사업은 화학품과 식품 첨가물 제조 및 양산 지원에서 축적한 기술과 경험을 활용해 특히 반도체 등의 분야에서 제품을 출발점으로 장치와 설비를 설계합니다. 고객 지원은 공정 인증에서 양산 실현과 안정 운영까지 이어지며 공정 화학약품, 장비 도입, 양산 지원을 연결합니다. 표면 처리 사업은 스마트폰, 이어폰, 카메라, 자동차, 가전 등에서 제품이 전 세계적으로 많은 적용 실적을 쌓았다고 설명합니다. 첨단 소재 분야에서 소성용 유리 에나멜인 OKUNO의 GLASS COLOR는 유리병, 컵, 자동차 등에 널리 사용되며 회사는 음료병 분야에서 가장 높은 시장 점유율을 보유하고 자동차 제품도 여러 차종에 채택되었다고 밝힙니다. 또한 유리 분야의 전문 기술을 활용해 다양화와 고성능화가 진행되는 전자기기용 유리 프릿과 유리 페이스트, 자동차 및 전자 부품용 고성능 재료를 제안합니다. 생활 솔루션 사업에서는 일본에서 처음으로 베이킹파우더 공업화에 성공했고 항균제 분야에서도 국내 선도 시장 점유율을 보유한다고 밝히며 보존제와 품질 개량제를 개발하고 식품 폐기물 감소에 기여하는 제품 개발도 추진합니다. 식품 안전 관리 시스템 ISO22000을 취득하고 Halal 인증 제품을 확대하여 고객의 해외 시장 진출 지원을 강화하며 120년이 넘는 기간 동안 식품 분야에서 축적한 기술과 노하우를 활용한다고 설명합니다.
역량 및 제품
- 반도체 패키지 기판 도금 화학품
- 스루홀 완전 충진 구리 전해도금 화학품
- Desmear 및 무전해 구리 공정 화학품
- 구리 전해도금 공정 화학품
- DFR 박리 화학품
- Pattern Plating 공정 화학품
- Flash Etching 및 표면 조화 화학품
- 팔라듐 잔류물 제거 화학품
- 무전해 니켈/팔라듐/금 표면 처리
- 무전해 주석 도금 및 솔더 레벨링