기본 정보
| 부스 | S7630 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.ch-okuno.com/product/process/process_for_ic_substrate.html |
회사 소개
OKUNO는 금속 및 표면 마감, 무기재료와 관련 제품 및 서비스를 제공하는 연구 중심 기업입니다. 반도체 분야에서는 IC 패키지 기판 및 전력반도체 제조를 위한 도금·표면처리 약품과 공정 솔루션을 공급합니다.
전시 제품
전시회 관련 제품은 반도체 표면처리 및 도금 기술을 중심으로 하며, IC 패키지 기판용 도금 약품과 토털 공정, 반도체 디바이스용 표면처리 솔루션을 포함합니다.
역량 및 제품
- IC 패키지 기판 도금 약품
- IC 패키지 기판 전기도금 전체 공정
- 반도체 소자 표면처리 솔루션