基本情報
| ブース | S7630 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.ch-okuno.com/product/process/process_for_ic_substrate.html |
会社概要
Okuno Taiwan Co.,Ltd. は、OKUNO が掲げる研究開発を基盤とした事業方針のもと、先端技術でさまざまな社会課題に取り組み、金属処理、表面処理、無機材料、食品関連分野で多様な製品とサービスを提供します。OKUNO は 2025 年に創業 120 周年を迎えたとし、「本当に愛される製品をつくり、みんなに愛される人になる」という企業方針を次世代へ継承しながら、技術開発型企業として先端産業のニーズに応えるとしています。表面処理、無機材料、食品分野で培った技術と専門性を、豊かでクリーンな未来への貢献の基盤と位置づけています。事業は表面処理、先端材料、食品・生活ソリューション、機械エンジニアリングを含み、製品、サービス、事業活動を通じて社会へ貢献することを目標としています。日本国内の拠点として総合技術研究所、東京支店、名古屋支店、工場、物流センターなどを紹介しています。グローバルネットワークでは、中国、台湾、韓国、タイ、インド、米国の海外拠点または代理店を挙げています。OKUNO は創業 120 周年を迎えるにあたり Mission、Vision、Value を策定し、長年培った企業 DNA を次世代へ継承しながら、時代の変化に向き合って新しい技術と事業へ挑戦し続けるとしています。
展示製品
OKUNO は統合されたトータルプロセスの一部として多様なめっき薬品を提供し、IC 基板、プラスチック半導体基板、CPU、GPU、その他半導体デバイス向けプラスチックインターポーザの急速な発展を支援します。半導体パッケージ基板では、セミアディティブプロセス（SAP）による製造工程を説明し、スルーホール処理から build-up 工程、最終表面処理まで複数の工程に製品を配置しています。スルーホール工程では 4 層や 6 層などの多層プリント配線板を基板コアとして使用でき、銅めっき表面の粗化、熱硬化性インクによるスルーホール充填、乾燥と両面のインク残渣除去、完全硬化を行います。スルーホールが銅電気めっきで完全充填されている場合は、穴埋めから無電解銅めっきまでの工程を省略でき、電気めっきによる充填は熱伝導率の向上にもつながると説明しています。スルーホールの全充填電気めっきには TOP LUCINA LTF と関連製品を用意しています。デスミアと無電解銅めっきでは OPC-1000 PROCESS DS、OPC PROCESS、OPC H-TEC PROCESS を挙げ、PWB 表面の銅めっき膜から樹脂残渣を除去し、インク充填部を粗化し、触媒化と無電解めっきを行います。銅電気めっきとパターンめっきには TOP LUCINA series を挙げ、パターンめっきではビアホールと回路パターンを同時にめっきし、ビアホールは conformal plating または full-filling plating で充填できます。高密度配線と狭ピッチ実装のための Via on Via、すなわち stacked vias についても説明し、full filling に加えて酸性銅めっき添加剤の macro-throwing power と高いビア充填性能が重要であるとしています。ドライフィルムレジスト工程には PWB 前処理、DFR ラミネーション、露光、炭酸ナトリウム溶液による現像、アルカリ溶液による剥離が含まれ、DFR 剥離には OPC PERSORRY series と BUBBRAT R-2 を挙げています。絶縁層をラミネートして build-up layer を形成した後、レーザー加工でビアホールを形成し、続くデスミアと無電解銅めっきには OPC FLET PROCESS と関連製品を用います。SAP にはフラッシュエッチング、表面粗化、パラジウム残渣除去も含まれ、OPC PALLADELETE S と関連製品を挙げています。パラジウム除去は高い絶縁性を確保し、後工程の無電解 Ni/Au などでパターン間に析出が生じることを避けるために用いられます。ソルダーレジストでは、スクリーン印刷または静電印刷で PSR を塗布でき、フィルム型ソルダーレジストは真空ラミネーターで貼り付けた後、露光、アルカリ溶液での現像、後硬化を行います。最終表面処理では TOP ICP PROCESS と SUBSTAR SN series を挙げ、表面実装向けに無電解ニッケル／（パラジウム）／金めっき、無電解すずめっき、solder leveling treatment を行います。詳細なパッケージ基板工程に加え、表面処理事業では半導体ウェハ、半導体パッケージ基板、プリント基板、アルミ製品、プラスチック向けの薬品を提供し、陽極酸化、防錆めっき、高機能めっき薬品などを含む用途に適したプロセスと設備を提案します。表面処理製品にはプラスチックめっき薬品、無電解ニッケルめっき薬品、半導体パッケージ基板用無電解銅プロセスも含まれ、環境配慮型製品の開発も進めています。先端材料事業はガラス分野で培った専門技術を活用し、電子部品用ガラス原料や、金属材料・磁性粉末に耐水性と絶縁性を付与できるシリカ系コーティング剤など、自動車・電子部品向けの材料を提案します。機械エンジニアリング事業は、化学品と食品添加物の製造・量産支援で培った技術と経験を活用し、特に半導体などの分野で製品を起点として装置・設備を設計します。顧客支援はプロセス認証から量産実現、安定稼働までを対象とし、プロセス薬品、設備導入、量産支援をつなげます。表面処理事業は、スマートフォン、イヤホン、カメラ、自動車、家電などで製品が世界的に多くの採用実績を積んでいるとしています。先端材料では、焼成用ガラスエナメルである OKUNO の GLASS COLOR がガラス瓶、カップ、自動車などに広く使用され、飲料瓶では市場シェアが最も高く、自動車製品も多くの車種に採用されていると説明しています。さらにガラス分野の専門技術を活かし、多様化・高性能化する電子機器向けのガラスフリットやガラスペースト、自動車・電子部品向けの高性能材料を提案します。生活ソリューション事業では、日本で初めてベーキングパウダーの工業化に成功し、抗菌剤でも国内トップクラスの市場シェアを持つとし、防腐剤や品質改良剤を開発しながら食品ロス削減に貢献する製品開発にも取り組みます。食品安全マネジメントシステム ISO22000 を取得し、Halal 認証製品を拡充することで顧客の海外市場進出支援を強化し、120 年を超えて食品分野で蓄積した技術とノウハウを活用するとしています。
対応領域・製品
- 半導体パッケージ基板向けめっき薬品
- スルーホール完全充填銅電解めっき薬品
- デスミア・無電解銅プロセス薬品
- 銅電解めっきプロセス薬品
- DFR剥離薬品
- パターンめっきプロセス薬品
- フラッシュエッチング・表面粗化薬品
- パラジウム残渣除去薬品
- 無電解ニッケル／パラジウム／金表面処理
- 無電解スズめっき・はんだレベリング処理