基本情報
| ブース | S7630 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Acids; Etchants · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Spin on glass material · Surface protection material; coatings · Plating Materials |
| ウェブサイト | www.ch-okuno.com |
会社概要
「本当にみんなに愛される製品をつくり、みんなに愛される人になる。」OKUNO は、研究志向の企業として、最先端の技術によってさまざまな社会的課題に挑戦し、常に前進を続けています。金属仕上げ、表面処理、無機材料、食品産業の分野で多種多様な製品とサービスを提供し、世界中で愛される、より良い社会づくりの触媒となることに尽力しています。
展示製品
奥野制药工业的表面处理药品及先进材料广泛应用于智能手机、半导体、电子部件、汽车、机械部件等领域。 我们开发了用于晶圆铝电极UBM形成的电镀工艺“TORYZA EL PROCESS”。我们能够为半导体行业提供多种电镀化学品及解决方案。 OKUNO的半导体封装基板制造工艺 我们提供从前处理到后处理的多种电镀化学品，用于半加成法（SAP）制造IC基板及中介层。 IC基板、塑料半导体基板、用于CPU、GPU及其他半导体器件的塑料中介层 我们提供广泛的加工化学品，主要专注于直接覆铜（DCB）陶瓷基板的电镀液，该基板在陶瓷上具有高导热性和导电性。 用于铝活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板的化学镀工艺 我们提供广泛的加工化学品，主要专注于铝活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板的电镀液，该基板具有高散热性能。 我们为客户提供从前处理到后处理的所有铝相关化学品，作为一种整体工艺，为铝创造新的附加值。 通过OKUNO的整体解决方案助力PWB（PCB）制造 我们拥有广泛的产品阵容，主要针对PWB/PCB从前处理到后处理的电镀工艺。 您将在我们周围发现塑料上实现塑料的技术，它在塑料部件上实现了金属般美观且奢华的质感。它被广泛应用于摩托车、自行车、浴室、室内装饰部件、水龙头配件及许多家用电器的设计中。
対応領域・製品
- Aluminum Active Metal Brazed (AMB)誘電体セラミック基板向け無電解めっきプロセス
- Direct Copper Bonding (DCB)誘電体セラミック基板向けめっき液
- PWB/PCBめっきプロセス薬品
- TORYZA EL PROCESSによるウェハ上アルミ電極向けUBMめっき
- semi additive process (SAP)によるIC基板およびinterposer製造向けめっき薬品
- アルミニウム前処理から後処理までの薬品
- 半導体産業向けめっき薬品およびソリューション