台灣奧野股份有限公司

基本資料

公司簡介

台灣奧野股份有限公司承接 OKUNO 以研發為核心的事業方向，運用先進技術面對各種社會課題，並在金屬處理、表面處理、無機材料與食品相關領域提供多樣產品與服務。OKUNO 表示於 2025 年迎來創業 120 週年，持續傳承「製作真正受歡迎的產品，成為大家喜愛的人」的公司方針，並以技術開發型企業身分回應尖端產業需求。公司將長期累積的表面處理、無機材料與食品領域技術及專業性，視為為更豐富且清潔的未來做出貢獻的基礎。其事業架構涵蓋表面處理、先進材料、食品與生活解決方案，以及設備工程設計，並以透過產品、服務與事業活動對社會做出貢獻為目標。OKUNO 所描述的日本國內據點包括綜合技術研究所、東京與名古屋分店、工廠及物流中心。其全球網路則包括設於中國、台灣、韓國、泰國、印度與美國的海外據點或代理店。OKUNO 表示在進入創業 120 週年之際制定 Mission、Vision 與 Value，並將長期培養的企業 DNA 傳承給下一代，在面對時代變化的同時持續挑戰新的技術與事業。

展出產品

OKUNO 以整合式全製程方案提供多種電鍍藥劑，支援 IC 基板、塑膠半導體基板，以及 CPU、GPU 與其他半導體元件所使用的塑膠中介層快速發展。針對半導體封裝基板，公司說明半加成法（SAP）製造流程，並將自家產品配置於從通孔處理、build-up 製程到最終表面處理的多個階段。通孔階段可使用 4 層或 6 層等多層印刷配線板作為半導體基板核心，流程包括粗化銅電鍍表面、以熱固性油墨填充通孔、乾燥並去除兩側油墨殘留，再將油墨完全固化。若通孔已由銅電鍍完全填滿，從填孔到化學鍍銅的步驟可以省略，公司並指出以電鍍方式填充也可提高導熱性。通孔全填電鍍可使用 TOP LUCINA LTF 及相關產品。除膠渣與化學鍍銅階段列有 OPC-1000 PROCESS DS、OPC PROCESS 與 OPC H-TEC PROCESS，用於去除 PWB 表面銅鍍層上的樹脂殘渣、粗化填墨區域、進行催化及化學鍍。銅電鍍與圖形電鍍使用 TOP LUCINA series；圖形電鍍會同時對導孔與電路圖形進行電鍍，導孔可採 conformal plating 或 full-filling plating。製程說明也提到為達成高密度互連與小間距安裝所使用的 Via on Via，也就是 stacked vias，因此 full filling，以及酸性銅電鍍添加劑的 macro-throwing power 與導孔填充性能都相當重要。乾膜光阻流程包括 PWB 前處理、DFR 貼合、曝光、以碳酸鈉溶液顯影，以及用鹼性溶液去膜；DFR 去膜產品包括 OPC PERSORRY series 與 BUBBRAT R-2。絕緣層貼合形成 build-up layer 後，以雷射鑽孔形成導孔，後續除膠渣與化學鍍銅則列有 OPC FLET PROCESS 及相關產品。半加成法亦包含快速蝕刻、表面粗化與鈀殘留去除，使用 OPC PALLADELETE S 及相關產品；去除鈀可確保高等級絕緣特性，並避免在後續化學 Ni/Au 或其他步驟中於圖形間產生沉積。阻焊階段可透過網版印刷或靜電印刷施作 PSR，也可使用真空貼合機施作薄膜型阻焊，之後進行曝光、以鹼性溶液顯影與後固化。最終表面處理列有 TOP ICP PROCESS 與 SUBSTAR SN series，可進行化學鎳／（鈀）／金、化學錫與 solder leveling treatment，以支援表面安裝。除封裝基板詳細製程外，表面處理事業亦針對半導體晶圓、半導體封裝基板、印刷基板、鋁製品與塑膠等用途提供藥品，並提出適用的製程與設備，範圍包括陽極氧化、防鏽鍍與高功能鍍用藥品。表面處理產品也包括塑膠電鍍藥品、化學鍍鎳藥品與半導體封裝基板用化學鍍銅工藝，公司同時表示正推動環保型產品開發。先進材料事業運用在玻璃領域累積的技術，提供汽車與電子零組件用材料，包括電子元件用玻璃原料，以及可賦予金屬材料與磁性粉末耐水性與絕緣性的二氧化矽系塗層劑。設備工程設計事業則運用化學品與食品添加物製造及量產支援所累積的技術與經驗，特別在半導體等領域從產品出發設計裝置與設備。其設備工程客戶支援從製程認證延伸到量產實現與穩定運轉，將製程藥劑、設備導入與量產支援串接起來。表面處理事業表示，其產品已在智慧型手機、耳機、相機、汽車與家電等領域累積廣泛的全球應用實績。先進材料方面，OKUNO 的 GLASS COLOR，也就是燒結用玻璃琺瑯，廣泛應用於玻璃瓶、杯子與汽車等，公司表示其在飲料瓶方面具有最高市場占有率，汽車產品也被許多車型採用。先進材料事業亦運用玻璃領域專業，提供因應電子設備多樣化與高性能化所需的玻璃料、玻璃漿，以及汽車與電子零組件用高性能材料。生活解決方案事業方面，OKUNO 表示其在日本最早成功將發酵粉工業化，抗菌劑也具有日本國內領先的市場占有率，並開發防腐劑與品質改良劑，同時推動可減少食品浪費的產品。生活解決方案事業取得食品安全管理體系 ISO22000，並擴充 Halal 認證產品，公司將此與加強支援客戶進軍海外市場，以及超過 120 年累積的食品產業技術與 know-how 相連結。

能力與產品項目

• 半導體封裝基板電鍍化學品
• 通孔全填充銅電鍍化學品
• Desmear 與化學銅製程藥水
• 銅電鍍製程藥水
• DFR 剝膜藥水
• Pattern Plating 製程藥水
• Flash Etching 與表面粗化藥水
• 鈀殘留去除藥水
• 無電解鎳／鈀／金表面處理
• 無電解錫與焊料整平處理

相關產品主題

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