基本資料
| 攤位 | S7630 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Acids; Etchants · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Spin on glass material · Surface protection material; coatings · Plating Materials |
| 網站 | www.ch-okuno.com |
公司簡介
「打造真正受眾人喜愛的產品，成為受眾人喜愛的人。」OKUNO 始終以研究型企業的身分不斷前進，以尖端技術挑戰各種社會課題。我們在金屬表面處理、表面加工、無機材料、食品產業等領域提供多元的產品與服務，致力於成為打造更美好社會、為全世界所喜愛的催化劑。
展出產品
奧野製藥工業的表面處理藥品與先進材料，廣泛應用於智慧型手機、半導體、電子部件、汽車及機械部件等領域。 我們開發了「TORYZA EL PROCESS」，這是一種用於在晶圓上形成鋁電極 UBM 的電鍍製程。我們能為半導體產業提供多種電鍍藥品與解決方案。 OKUNO 用於製造半導體封裝基板的製程 我們提供從前處理到後處理的多種電鍍藥品，用於透過半加成法（SAP）製造 IC 基板與中介層（Interposer）。 IC 基板、塑膠半導體基板、用於 CPU、GPU 及其他半導體裝置的塑膠中介層 我們提供廣泛的製程藥品，主要專注於直接銅鍵合（DCB）介電陶瓷基板的電鍍溶液，該基板在陶瓷上具有高導熱性與導電性。 用於鋁活性金屬釺焊（AMB）介電陶瓷基板的無電解電鍍製程 我們提供廣泛的製程藥品，主要專注於鋁活性金屬釺焊（AMB）介電陶瓷基板的電鍍溶液，該基板具有高散熱性能。 我們為客戶提供從前處理到後處理的所有鋁相關藥品，作為一套完整製程，為鋁創造新的附加價值。 透過 OKUNO 的整體解決方案為 PWB（PCB）製造做出貢獻 我們擁有廣泛的產品陣容，主要針對 PWB/PCB 從前處理到後處理的電鍍製程。 您將在我們周圍發現「塑膠上鍍塑膠」（plastic on plastic）技術，它在塑膠零件上實現了金屬般、美觀且奢華的質感。該技術廣泛應用於摩托車、自行車、浴室、室內裝飾零件、水龍頭配件及許多家電的設計中。
能力與產品項目
- Aluminum Active Metal Brazed (AMB) 介電陶瓷基板無電鍍製程
- Direct Copper Bonding (DCB) 介電陶瓷基板鍍覆液
- PWB/PCB 鍍覆製程化學品
- TORYZA EL PROCESS 用於晶圓鋁電極 UBM 鍍覆
- 半導體產業用鍍覆化學品與解決方案
- 用於 semi additive process (SAP) 製造 IC 載板與 interposer 的鍍覆化學品
- 鋁材前處理到後處理化學品