基本情報
| ブース | R8018 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers |
| ウェブサイト | www.ntt-at.com |
会社概要
グローバル市場で唯一無二の、先見性のある ICT プロバイダーを目指して。AI などのデジタル技術を中心とした ICT の急速な進化により、当業界を取り巻く事業環境は大きく変化しています。一方で、地球温暖化、労働力不足、社会インフラの老朽化など、早急な対応が求められるさまざまな課題に直面しています。私たち NTT-AT は、お客様のニーズと課題に応えることに真摯に取り組んでいます。先見性のある視点で技術を高めることにより、さまざまな課題の解決に役立つ新たな価値の創造に挑戦し続けます。企業理念「Human Power and Technology」のもと、社員の人間力と技術力を掛け合わせて最先端の製品・事業を創出し、お客様との協働によって未来を切り拓きます。そうして、グローバル市場で唯一無二の、先見性のある ICT プロバイダーを目指します。
対応領域・製品
- コンベヤ、オーブン、試験チャンバー、熱処理装置
- 加熱、アニール、硬化炉
- 導電性および非導電性underfill材料
- 接着剤、epoxy、die attach compound、underfill材料