기본 정보
| 부스 | P6101 |
| 국가 | MY |
| 웹사이트 | www.nswautomation.com |
회사 소개
NSW Automation Sdn Bhd는 2004년에 설립되었고 말레이시아 페낭에 본사를 두며 첨단 전자 제조용 고성능 미세 용량 액체 디스펜싱 솔루션을 전문으로 합니다. 회사는 미국, 러시아, 중국, 대만, 한국, 동남아시아 국가, 독일, 영국, 스위스 및 기타 시장에 운영 및 지원 거점을 두고 있다고 밝힙니다. i-DR S350은 소형 벤치톱 또는 데스크톱 정밀 유체 디스펜서로 이동이 쉽고 공간이 제한된 엔지니어링 환경에 적합하도록 설계되었습니다. NSW는 i-DR S350을 연구개발 부서, 소규모 제조, 다품종 소량 생산, 프로토타입 샘플, 수리 작업용으로 포지셔닝하며 빠른 설정과 전환을 강조합니다. S350은 3D 디스펜싱, 사전 디스펜스 시뮬레이션, vision mapping, 보정 기능을 갖춥니다. 포지셔닝 시스템은 폐루프 서보 구동과 정밀 연삭 볼스크루 전달 장치를 결합하여 까다로운 디스펜싱 응용에 대응합니다.2020년 12월 NSW는 SD1 Series Product Launching Day를 회사의 이정표로 기록했습니다.2025년 7월 NSW는 Scrona AG와 서브마이크론 디스펜싱 돌파를 위한 협력을 발표했고, 2025년 9월에는 정밀 제조용 MEMS 미세 디스펜싱 솔루션을 발표했습니다.2025년 11월 NSW는 인도의 Kaynes Semiconductor와 MoU를 체결했다고 기록했습니다.2026년 6월 NSW Automation은 SOBA 2025 Award의 Best Use of Technology Platinum Winner 수상을 기록했습니다.
전시 제품
NSW Automation의 정밀 유체 디스펜싱 시스템은 UV glue에서 최소 Ø40 μm 미세 점, 표준 Type-6 solder paste에서 최소 Ø80 μm 미세 점과 라인을 디스펜싱할 수 있습니다. 미세 디스펜싱 응용 범위는 fine line, fine dot, Micro-DAM, micro-bump, 고스탠드오프 Micro-DAM, 불균일 표면의 micro-cavity filling을 포함합니다. 반도체 생산 분야에서는 미세 웨이퍼 레벨 디스펜싱, MEMS 소자 및 미세 부품 솔더링, flip-chip, 3D package, PoP, SiP 공정을 제시합니다. LED 제조에서는 발광 색상과 밝기를 제어하는 형광체 공정을 처리하며, SMT 응용은 hybrid assembly, 5G 광통신 제조, 008004 SMD 솔더링, 미세 부품 조립을 포함합니다. 기타 응용 산업으로는 바이오 및 의료 테스트 키트, EV 및 자동차 타이어 센서와 ECU, 항공우주 전자장비와 MEMS, 산업 조립, 군용 카메라·드론·전자장비가 제시됩니다. 디스펜싱 재료에는 solder paste, phosphor, 전도성 및 비전도성 접착제, UV glue 또는 adhesive, TiO2, silicone gel, silver epoxy, 화학물질, epoxy, solvent, 저점도부터 초고점도까지의 일반 액체 및 반고체, cream, paste가 포함됩니다. 제조 공정 범위는 Micro-DAM, 웨어러블 기술 조립, 5G 모듈 및 장치 제조, FPCB 또는 PCB 디스펜싱, micro soldering, flip-chip packaging, Micro 3D SiP, 008004, 01005, 0201 SMD 솔더링, underfill, MEMS 디스펜싱, VCSEL 제조, COB, CMOS 조립, 웨이퍼 레벨 디스펜싱을 포함합니다. 추가 공정에는 die coating, 안경 및 렌즈 엣지 코팅, EMC, dam and fill, hot melting, LED 봉지, EV ECU 및 모듈 조립, surface-mount adhesive, solder-paste micro-bumping, lid attach, trench 또는 cavity filling, coating 또는 sealing이 포함됩니다. NSW는 미세 디스펜싱 시스템이 UV glue에서 40μm 액적 또는 라인, T6 micro solder paste에서 80μm 크기를 달성했으며 이 성능을 SD1, W12, S400, A300 자동 유체 디스펜서 시리즈와 연결한다고 설명합니다. NSW는 indium corporation과 협력해 미세 디스펜싱 장비에 맞는 solder paste 조성을 최적화하고 안정적인 미세 용량 디스펜싱 결과를 높였다고 설명합니다. i-DR A300 Series는 A301, A302, A304 자동 지능형 유체 디스펜싱 핸들러 시스템으로 구성되며 대규모 생산을 위해 화강암 베이스를 사용해 안정적이고 반복 가능한 디스펜싱을 제공합니다. 이 시리즈는 23°C에서 주 헤드 XY축 정밀도 ±15µm/200mm를 제시하며 Smart Volume Control, 자동 유체 보상 및 모니터링, SMEMA와 SECS/GEM 호환성을 갖춥니다. i-DR A301은 싱글 펌프 구조로 5G 광학 장치, MEMS, SMD 솔더링, SMD 부품, micro soldering에 적용되며 강화 화강암 베이스와 XY 갠트리 폐루프 리니어 인코딩을 갖춥니다. i-DR A302는 두 개의 디스펜싱 펌프를 동시에 가동하는 듀얼 펌프 시스템으로 중고난도 디스펜싱 형상, MEMS, 메모리 칩 제품을 대상으로 합니다. i-DR A304는 쿼드 펌프 기술로 복잡한 z축 형상을 동시에 디스펜싱하며 다축 프로그래밍으로 처리량 향상, 사이클 시간 단축, 재료 낭비 감소, 품질 일관성 유지를 목표로 합니다. Smart Auto Magazine Handler는 센서를 사용해 자동 로딩과 언로딩을 수행하고 시스템 고장 전에 잠재적 오류나 위치 이탈을 작업자에게 경고할 수 있습니다. Industry 4.0 운용을 위해 A300 Series는 스마트 센서, 알고리즘, machine-learning 기능을 결합해 대량 생산 공정을 실시간으로 조정합니다. 자체 계량 보정 시스템은 디스펜싱 부피와 중량을 측정하며 Smart Volume Control은 목표 토출량에 맞춰 반복적으로 자동 조정해 불일치와 온도 불안정을 보상합니다. 인라인 디스펜싱 용량 모니터링은 결함 위치를 식별하고 불량 공작물을 서버 데이터베이스에 표시하여 생산 중 결함 관리를 지원합니다. e-mapping 기능은 e-map 파일을 디스펜싱 경로로 사용할 수 있고 통합 line-scan camera는 공작물의 디스펜싱 영역과 XYZ 위치를 식별합니다. Vision calibration은 XY 디스펜싱 위치를 확보하고 공작물 오정렬을 감지하며, 레이저 높이 측정은 디스펜싱 전에 고밀도 홀, 트렌치, 캐비티, 반사 금속, 어두운 표면 등의 높이를 확인합니다. A300 플랫폼은 속도와 정밀도를 위한 linear motor 구성을 i-DR A301L과 i-DR A302L에, 성능과 비용 균형을 위한 ball screw 구성을 i-DR A301, i-DR A302, i-DR A304에 제공합니다. A300의 추가 기능에는 자동 nozzle-tip cleaner와 레시피 기반 온도 제어를 위한 프로그래밍 가능한 공작물 가열 기능의 Intelligent Ai Heater가 포함됩니다. i-DR S420 Compact Smart Dispenser는 CE 인증 올인원 플랫폼으로 안전성과 인체공학적 운용을 위한 밀폐형 설계를 적용합니다. 재설계된 모션 플랫폼은 다이렉트 서보 모터 구동과 폐루프 리니어 인코딩을 사용해 장시간 운전 후에도 모션 정밀도를 유지하고 빠른 펌프 전환을 지원합니다. S420은 squeezing micro-dispensing, volumetric dispensing, auger dispensing, non-contact jetting, time-pressure dispensing의 5가지 디스펜싱 펌프 기술을 지원합니다. 프로그램 설정에서는 Gerber, DXF, ODB++, Microsoft Excel 형식을 가져올 수 있으며 plug-and-play 펌프 전환 설계로 수분 내 펌프와 밸브를 교체하도록 되어 있습니다. 폐루프 자동 계량 알고리즘은 디스펜싱 오차를 보상하고 디스펜싱 전, 중, 후에 부정확한 부피를 감지하도록 구성할 수 있습니다. S420은 완전 밀폐 커버, 안전 interlock, 고효율 HEPA filter를 결합해 디스펜싱 작업 공간의 먼지 오염을 줄입니다. vision system은 정확한 XY 디스펜싱 위치를 확보하고 공작물 오정렬을 감지하며, laser-height system은 디스펜싱 전에 표면 높이를 측정하고 옵션 confocal sensing과 조합할 수 있습니다. R&D 지원 기능에는 교환 가능한 pump head, 더 큰 웨이퍼 또는 소규모 제조용 넓은 디스펜싱 공간, clean-room ready 설계, 자동 nozzle-tip cleaner, 프로그래밍 가능한 Smart Heater Control이 포함됩니다. W12-2020 Wafer Handling Dispenser는 웨이퍼 레벨 underfill, 미세 디스펜싱, coating용 정밀 양산 플랫폼으로 화강암 플랫폼, 12인치 웨이퍼 지원, SMEMA 호환, automation cell 구성, AMHS interface, 온도 제어, 다양한 디스펜싱 시스템 호환성을 갖춥니다. 자동 웨이퍼 로딩 및 언로딩으로 디스펜싱 흐름을 간소화하며 응용 요구사항에 맞춘 완전한 맞춤 구성을 지원합니다. W12-2020은 12인치 웨이퍼 처리를 위한 600mm x 400mm XY축 스트로크를 제시하며 wafer-map 또는 CAD 가져오기를 지원합니다. 옵션 및 지원 기능에는 청정 환경 제어용 FFU HEPA filter, SECS/GEM 통합 및 라이선스 옵션, nozzle과 작업 영역의 온도 제어, 자동 토출 중량 보정이 포함됩니다. 모션 시스템은 XYZ 이동과 웨이퍼 회전을 위해 고정밀 4축 linear 또는 servo drive를 사용하며 linear encoder system으로 0.5µm 분해능을 제공합니다. Vision calibration은 웨이퍼 fiducial 스캔과 XY 정렬에 사용되며 non-contact confocal chromatic sensor는 고반사 및 투명 표면의 높이 보정을 최적화할 수 있습니다. 시스템은 자동 XYZ offset 보정, nozzle cleaning, 폐루프 동적 토출 중량 제어, 옵션 nozzle 확대 모니터링, 독립형 또는 다중 cell 자동화 구성을 지원합니다. 웨이퍼 이송 순서는 cassette 로딩 및 사전 정렬, end-effector 삽입, wafer chuck 배치, 디스펜싱, 웨이퍼 제거, cassette 반환 전 재정렬을 포함합니다.
역량 및 제품
- 탁상형 3차원 정밀 디스펜서
- 40μm UV 접착제 마이크로 도트 디스펜싱
- 80μm Type-6 솔더 페이스트 미세 도트 및 라인 디스펜싱
- 다중 펌프 동기식 정밀 디스펜싱 시스템
- 12인치 웨이퍼 레벨 자동 디스펜싱 시스템
- 압착식 미세 디스펜싱
- 체적식 정량 디스펜싱
- 스크루식 디스펜싱
- 비접촉 제트 디스펜싱
- 시간 압력식 디스펜싱
- 언더필 디스펜싱
- 미세 댐 형성 및 충전 디스펜싱
- 트렌치 및 캐비티 충전
- LED 형광체 디스펜싱
- 액체 금속 미세 디스펜싱
- 전도성 및 비전도성 접착제 디스펜싱
- TiO2 미세 디스펜싱
- 은 에폭시 디스펜싱
- 실리콘 겔 디스펜싱
- 008004·01005·0201 SMD 솔더 페이스트 디스펜싱
- LED 봉지 디스펜싱
- 다이 코팅 및 리드 부착 디스펜싱
- 유리 및 렌즈 에지 코팅
- 핫멜트 디스펜싱
- 디스펜싱 자동 매거진 로딩·언로딩
- 디스펜싱용 웨이퍼 자동 로딩·언로딩 및 프리얼라인먼트
- 인라인 디스펜싱 토출량 모니터링
- 디스펜싱 비전 정렬 교정
- Gerber·DXF·ODB++ 디스펜싱 경로 가져오기
- 웨이퍼 맵 및 CAD 디스펜싱 경로 가져오기
- 디스펜싱 장비 SMEMA·SECS/GEM 생산라인 통신 통합
- 디스펜싱 노즐 자동 세정
- 디스펜싱 노즐 및 작업 스테이지 온도 제어
- 정밀 디스펜싱 장비 맞춤화
- 디스펜싱 중량 교정 및 토출량 폐루프 보정
- 디스펜싱 전 레이저 높이 측정
- 고반사 및 투명 표면 공초점 높이 교정