NSW Automation Sdn Bhd

基本情報

会社概要

NSW Automation Sdn Bhdは2004年に設立され、マレーシアのペナンに本社を置き、先端エレクトロニクス製造向けの高性能マイクロボリューム液体ディスペンシングソリューションを専門としています。同社は米国、ロシア、中国、台湾、韓国、東南アジア諸国、ドイツ、英国、スイスなどに事業・サポート拠点を展開しています。i-DR S350はコンパクトなベンチトップ／デスクトップ型精密流体ディスペンサーで、移設しやすく、スペースが限られるエンジニアリング環境に対応する設計です。NSWはi-DR S350を、R&D部門、小規模製造、多品種少量生産、試作サンプル、修理作業向けに位置付け、迅速なセットアップと切替を重視しています。S350は3Dディスペンシング、事前ディスペンスシミュレーション、vision mapping、キャリブレーション機能を備えます。位置決めシステムは、クローズドループサーボ駆動と精密研削ボールねじ伝達を組み合わせ、高度なディスペンシング用途に対応します。2020年12月、NSWはSD1 Series Product Launching Dayを会社のマイルストーンとして記録しています。2025年7月、NSWはScrona AGとの協業によるサブミクロンディスペンシングの取り組みを発表し、2025年9月には精密製造向けMEMSマイクロディスペンシングソリューションを発表しました。2025年11月、NSWはインドのKaynes SemiconductorとのMoU締結を記録しています。2026年6月、NSW AutomationはSOBA 2025 AwardのBest Use of Technology Platinum Winner受賞を記録しています。

展示製品

NSW Automationの精密流体ディスペンシングシステムは、UV glueで最小Ø40 μmのマイクロドット、標準Type-6 solder pasteで最小Ø80 μmのマイクロドットとラインを形成できます。マイクロディスペンシング用途は、fine line、fine dot、Micro-DAM、micro-bump、高スタンドオフMicro-DAM、不均一面のmicro-cavity fillingをカバーします。半導体製造向けには、微細なウェーハレベルディスペンシング、MEMSデバイスと微小部品のはんだ付け、flip-chip、3D package、PoP、SiPを挙げています。LED製造では発光色と明るさを制御する蛍光体プロセスに対応し、SMT用途ではhybrid assembly、5G光通信製造、008004 SMDはんだ付け、微小部品組立をカバーします。その他の用途として、バイオ・医療検査キット、EV/自動車のタイヤセンサーとECU、航空宇宙向け電子機器とMEMS、産業組立、軍用カメラ・ドローン・電子機器を挙げています。対応材料には、solder paste、phosphor、導電性・非導電性接着剤、UV glue/adhesive、TiO2、silicone gel、silver epoxy、化学品、epoxy、solvent、低粘度から超高粘度までの液体・半固体、cream、pasteが含まれます。製造プロセスは、Micro-DAM、ウェアラブル組立、5Gモジュール・デバイス製造、FPCB/PCBディスペンシング、micro soldering、flip-chip packaging、Micro 3D SiP、008004/01005/0201 SMDはんだ付け、underfill、MEMSディスペンシング、VCSEL、COB、CMOS組立、ウェーハレベルディスペンシングに対応します。そのほか、die coating、メガネ・レンズ端面コーティング、EMC、dam and fill、hot melting、LED封止、EV ECU/モジュール組立、surface-mount adhesive、solder-paste micro-bumping、lid attach、trench/cavity filling、coating/sealingにも対応します。NSWは、UV glueで40μmの液滴またはライン、T6 micro solder pasteで80μmを実現し、これらのサイズをSD1、W12、S400、A300自動流体ディスペンサーシリーズに関連付けています。NSWはindium corporationとの協業により、マイクロディスペンシング装置向けにsolder paste配合を最適化し、安定した微量ディスペンシング結果を目指しています。i-DR A300 SeriesはA301、A302、A304の自動インテリジェント流体ディスペンシングハンドラーで、大規模生産向けに花崗岩ベースを採用し、安定した再現性のあるディスペンシングを実現します。シリーズは23°Cで主ヘッドXY軸精度±15µm/200mmを示し、Smart Volume Control、自動流体補正・監視、SMEMA/SECS/GEM対応を備えます。i-DR A301はシングルポンプ構成で、5G光デバイス、MEMS、SMDはんだ付け、SMD部品、micro solderingに対応し、強化花崗岩ベースとXYガントリーのクローズドループリニアエンコーディングを備えます。i-DR A302は2台のディスペンシングポンプを同時運転するデュアルポンプシステムで、中～高複雑度のディスペンス形状、MEMS、メモリーチップ製品向けです。i-DR A304は4ポンプ技術で複雑なz軸形状を同時ディスペンスし、多軸プログラマビリティによりスループット向上、サイクル短縮、材料ロス低減、品質の一貫性を狙います。Smart Auto Magazine Handlerはセンサーで自動ロード／アンロードを行い、システム障害前に不具合や位置ずれの可能性をオペレーターへ通知できます。Industry 4.0運用では、A300 Seriesはスマートセンサー、アルゴリズム、machine-learning機能を組み合わせ、大量生産で工程をリアルタイム調整します。自己計量キャリブレーションはディスペンス量と重量を測定し、Smart Volume Controlは目標吐出量に向けて繰り返し自己調整し、ばらつきや温度不安定性を補正します。インライン吐出量監視は欠陥位置を特定し、不良ワークをサーバーデータベースに記録して、生産中の欠陥管理を支援します。e-mapping機能はe-mapファイルをディスペンス経路として使用でき、内蔵line-scan cameraはワークのディスペンス領域とXYZ位置を認識します。Vision calibrationはXYディスペンス位置を取得しワークの位置ずれを検出し、レーザー高さ測定はディスペンス前に高密度穴、溝、キャビティ、反射金属、暗色面などの表面高さを測定します。A300プラットフォームは、速度と精度を重視するlinear motor構成をi-DR A301L/A302Lに、性能とコストのバランスを狙うball screw構成をi-DR A301/A302/A304に提供します。A300の追加機能には、自動nozzle-tip cleanerと、レシピに基づきワーク温度を制御するプログラマブル加熱対応Intelligent Ai Heaterがあります。i-DR S420 Compact Smart DispenserはCE認証のオールインワンプラットフォームで、安全性と人間工学に配慮した全閉設計です。再設計されたモーションプラットフォームはダイレクトサーボモーター駆動とクローズドループリニアエンコーディングを採用し、長時間運転後の精度維持と迅速なポンプ切替を可能にします。S420は、squeezing micro-dispensing、volumetric dispensing、auger dispensing、non-contact jetting、time-pressure dispensingの5種類のポンプ技術に対応します。プログラム設定ではGerber、DXF、ODB++、Microsoft Excelを取り込め、plug-and-playのポンプ変換設計によりポンプやバルブを数分で変更できます。クローズドループ自動計量アルゴリズムはディスペンス誤差を補正し、ディスペンス前・中・後に不正確な量を検出するよう構成できます。S420は全閉カバー、安全interlock、高効率HEPA filterを組み合わせ、ディスペンシング作業空間への粉塵汚染を抑えます。vision systemは正確なXYディスペンス位置を取得して位置ずれを検出し、laser-height systemはディスペンス前に表面高さを測定し、オプションのconfocal sensingと組み合わせられます。R&D支援機能には、交換可能なpump head、大型ウェーハや小規模製造向けの広いディスペンス空間、clean-room ready、自動nozzle-tip cleaner、プログラマブルSmart Heater Controlがあります。W12-2020 Wafer Handling Dispenserは、ウェーハレベルunderfill、マイクロディスペンシング、coating向けの精密量産プラットフォームで、花崗岩プラットフォーム、12インチウェーハ対応、SMEMA、automation cell構成、AMHS interface、温度制御、複数ディスペンシングシステム対応を備えます。自動ウェーハロード／アンロードでディスペンスフローを効率化し、用途要件に合わせた全面的なカスタマイズに対応します。W12-2020は12インチウェーハ処理用に600mm x 400mmのXY軸ストロークを示し、wafer-mapまたはCADの取り込みに対応します。オプション／支援機能には、クリーン環境制御用FFU HEPA filter、SECS/GEM統合・ライセンス、ノズルと作業エリアの温度制御、自動吐出重量キャリブレーションがあります。モーションシステムはXYZ移動とウェーハ回転に高精度4軸linear/servo driveを用い、linear encoder systemで0.5µm分解能を実現します。Vision calibrationはウェーハfiducialスキャンとXYアライメントに使われ、non-contact confocal chromatic sensorは高反射・透明面の高さキャリブレーションを最適化できます。システムは自動XYZ offsetキャリブレーション、nozzle cleaning、クローズドループ動的吐出重量制御、オプションのnozzle拡大監視、スタンドアロンまたはマルチcell自動化構成に対応します。ウェーハ搬送シーケンスは、cassetteからのロードと事前位置合わせ、end-effector挿入、wafer chuckへの配置、ディスペンス、ウェーハ取り出し、cassetteへ戻す前の再位置合わせを含みます。

対応領域・製品

• 卓上型三次元精密ディスペンサー
• 40μm UV 接着剤マイクロドット塗布
• 80μm Type-6 はんだペースト微小ドット・ライン塗布
• 多ポンプ同期精密ディスペンスシステム
• 12インチウェーハレベル自動ディスペンスシステム
• スクイーズ式微量ディスペンス
• 容積式定量ディスペンス
• スクリュー式ディスペンス
• 非接触ジェットディスペンス
• 時間圧力式ディスペンス
• アンダーフィル塗布
• 微細ダム形成・充填ディスペンス
• トレンチ・キャビティ充填
• LED 蛍光体ディスペンス
• 液体金属の微量ディスペンス
• 導電性・非導電性接着剤のディスペンス
• TiO2 微量ディスペンス
• 銀エポキシのディスペンス
• シリコーンゲルのディスペンス
• 008004・01005・0201 SMD 向けはんだペースト塗布
• LED 封止ディスペンス
• ダイコーティング・蓋接合ディスペンス
• ガラス・レンズ端面コーティング
• ホットメルトディスペンス
• ディスペンス用マガジン自動搬入搬出
• ディスペンス用ウェーハ自動搬入搬出・プリアライメント
• インライン吐出量監視
• ディスペンスの画像位置合わせ校正
• Gerber・DXF・ODB++ ディスペンス経路インポート
• ウェーハマップ・CAD ディスペンス経路インポート
• ディスペンス装置の SMEMA・SECS/GEM 生産ライン通信統合
• ディスペンスノズルの自動洗浄
• ディスペンスノズル・作業ステージの温度制御
• 精密ディスペンス装置のカスタマイズ
• ディスペンス重量校正・吐出量閉ループ補正
• ディスペンス前のレーザー高さ測定
• 高反射・透明表面の共焦点高さ校正

関連する製品トピック

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