NSW Automation Sdn Bhd

基本資料

公司簡介

NSW Automation Sdn Bhd 成立於 2004 年，總部位於馬來西亞檳城，專注於先進電子製造所需的高性能微量液體點膠解決方案。公司表示在美國、俄羅斯、中國、台灣、南韓、東南亞國家、德國、英國、瑞士及其他市場設有營運與支援據點。i-DR S350 是小型桌上型精密流體點膠機，設計重點是便於移動並適用於空間受限的工程環境。NSW 將 i-DR S350 定位於研發部門、小量製造、高混低量生產、原型樣品與維修作業，強調快速設定與轉換。S350 配備 3D 點膠、點膠前模擬、vision mapping 與校正功能。其定位系統結合閉迴路伺服驅動與精密研磨滾珠螺桿傳動，用於要求較高的點膠應用。2020 年 12 月，NSW 將 SD1 Series Product Launching Day 列為公司里程碑。2025 年 7 月，NSW 宣布與 Scrona AG 合作推進次微米點膠突破；2025 年 9 月又發布面向精密製造的 MEMS 微量點膠解決方案。2025 年 11 月，NSW 記錄與印度 Kaynes Semiconductor 簽署 MoU。2026 年 6 月，NSW Automation 記錄獲得 SOBA 2025 Award 的 Best Use of Technology Platinum Winner。

展出產品

NSW Automation 的精密流體點膠系統可實現最小 Ø40 μm 的 UV glue 微點，以及最小 Ø80 μm 的標準 Type-6 solder paste 微點與線條。其微量點膠應用範圍涵蓋 fine line、fine dot、Micro-DAM、micro-bump、高懸高 Micro-DAM，以及不平整表面的 micro-cavity filling。在半導體生產方面，NSW 列出微觀晶圓級點膠、MEMS 元件與微型元件焊接、flip-chip、3D package、PoP 與 SiP 等製程。在 LED 製造方面，點膠系統處理螢光粉製程以控制發光色彩與亮度；SMT 應用則涵蓋 hybrid assembly、5G 光通訊製造、008004 SMD 焊接與微型元件組裝。NSW 列出的其他應用產業還包括生技與醫療檢測套件、電動車與汽車的胎壓感測器與 ECU、航空電子與 MEMS、工業組裝，以及軍規相機、無人機與電子設備。可點膠材料包括 solder paste、phosphor、導電與非導電黏著劑、UV glue 或 adhesive、TiO2、silicone gel、silver epoxy、化學品、epoxy、solvent，以及由低黏度到極高黏度的一般液體與半固體、cream 與 paste。製程涵蓋 Micro-DAM、穿戴科技組裝、5G 模組與裝置製造、FPCB 或 PCB 點膠、micro soldering、flip-chip packaging、Micro 3D SiP、008004、01005 與 0201 SMD 焊接、underfill、MEMS 點膠、VCSEL 製造、COB、CMOS 組裝與晶圓級點膠。其他製程包括 die coating、眼鏡與鏡片邊緣塗佈、EMC、dam and fill、hot melting、LED 封裝、EV ECU 與模組組裝、surface-mount adhesive、solder-paste micro-bumping、lid attach、trench 或 cavity filling，以及 coating 或 sealing。NSW 表示其微量點膠系統已實現 UV glue 40μm 液滴或線寬，以及 T6 micro solder paste 80μm 尺寸，並將這些能力連結至 SD1、W12、S400 與 A300 自動流體點膠系列。NSW 亦表示與 indium corporation 合作，針對其微量點膠設備最佳化 solder paste 配方，以取得可靠的微量點膠結果。i-DR A300 Series 包含 A301、A302 與 A304 自動智慧流體點膠搬運系統，面向大規模生產，並以花崗岩底座提供穩定且可重複的點膠性能。此系列列出在 23°C 下主點膠頭 XY 軸精度為 ±15µm/200mm，並具備 Smart Volume Control、自動流體補償與監控，以及 SMEMA、SECS/GEM 相容性。i-DR A301 採單泵架構，應用包含 5G 光學裝置、MEMS、SMD 焊接、SMD 元件與 micro soldering，並配置強化花崗岩底座及 XY 龍門閉迴路線性編碼。i-DR A302 是雙泵系統，可同時運行兩組點膠泵，定位於中高複雜度點膠形態、MEMS 與記憶體晶片產品。i-DR A304 採四泵技術，可同步點膠複雜 z 軸設計，並以多軸可程式控制提升產能、縮短週期時間、減少材料浪費並維持一致品質。Smart Auto Magazine Handler 以感測器執行自動上下料，並可在系統故障前針對可能的錯誤或錯位向操作員發出警示。面向 Industry 4.0 操作，A300 Series 結合智慧感測器、演算法與 machine-learning 能力，在高產量生產中即時調整製程。其自動秤重校正系統量測點膠體積與重量，Smart Volume Control 則反覆自我調整至目標點膠量，以補償不一致與溫度不穩定。Inline 點膠量監控可辨識缺陷位置，將不良工件標記於伺服器資料庫，並支援生產中的缺陷管控。e-mapping 功能可使用 e-map 檔案作為點膠路徑，整合式 line-scan camera 則可辨識工件的點膠區域與 XYZ 位置。Vision calibration 取得點膠位置的 XY 座標並偵測工件錯位；雷射高度量測則在點膠前檢查高密度孔洞、溝槽、腔體、反光金屬與深色表面等工件高度。A300 平台在 i-DR A301L 與 i-DR A302L 提供 linear motor 配置以追求速度與精度，也在 i-DR A301、i-DR A302、i-DR A304 提供 ball screw 配置以平衡性能與成本。A300 的其他功能包括自動 nozzle-tip cleaner，以及具可程式工件加熱的 Intelligent Ai Heater，用於依配方控制溫度。i-DR S420 Compact Smart Dispenser 是 CE 認證的一體式平台，採封閉式設計以支援安全且符合人體工學的操作。重新設計的運動平台採直接伺服馬達驅動與閉迴路線性編碼，以在長時間運轉後維持運動精度，並支援快速切換泵浦。S420 支援五種點膠泵技術：squeezing micro-dispensing、volumetric dispensing、auger dispensing、non-contact jetting 與 time-pressure dispensing。在程式設定方面，平台可匯入 Gerber、DXF、ODB++ 與 Microsoft Excel 格式，plug-and-play 泵浦轉換設計則用於在數分鐘內更換泵浦與閥件。閉迴路自動秤重演算法可補償點膠誤差，並可設定在點膠前、點膠中與點膠後偵測不精確的體積。S420 結合全封閉外罩、安全 interlock 與高效率 HEPA filter，以降低點膠工作區的粉塵污染。其 vision system 取得精確 XY 點膠位置並偵測工件錯位；laser-height system 在點膠前量測表面高度，並可搭配選配 confocal sensing。研發支援功能包括可互換 pump head、可處理較大晶圓或小量製造的較大點膠空間、clean-room ready 設計、自動 nozzle-tip cleaner，以及可程式 Smart Heater Control。W12-2020 Wafer Handling Dispenser 是晶圓級 underfill、微量點膠與 coating 的精密量產平台，具備花崗岩平台、12 吋晶圓支援、SMEMA 相容、automation cell 配置、AMHS interface、溫控與多種點膠系統相容性。系統以自動晶圓上下料簡化點膠流程，並可依應用需求進行完整客製化。W12-2020 列出 600mm x 400mm XY 軸行程，用於 12 吋晶圓處理，並支援 wafer-map 或 CAD 匯入。選配與支援功能包括用於潔淨環境控制的 FFU HEPA filter、SECS/GEM 整合與授權選項、nozzle 與工作區的溫控，以及自動點膠重量校正。運動系統採高精度四軸 linear 或 servo drive 執行 XYZ 移動與晶圓旋轉，並以 linear encoder system 提供 0.5µm 解析度。Vision calibration 用於晶圓 fiducial 掃描與 XY 對位，non-contact confocal chromatic sensor 則可優化高反射與透明表面的高度校正。系統整合自動 XYZ offset 校正、nozzle cleaning、閉迴路動態點膠重量控制、選配 nozzle 放大監看，以及可配置單機或多 cell 自動化。晶圓搬送流程涵蓋由 cassette 取片與預對位、end-effector 插入、放置於 wafer chuck、點膠、晶圓移除，以及回到 cassette 前再次預對位。

能力與產品項目

• 桌上型三維精密點膠機
• 40μm UV 膠微點點膠
• 80μm Type-6 錫膏微點與線條點膠
• 多泵同步精密點膠系統
• 12吋晶圓級自動點膠系統
• 擠壓式微量點膠
• 容積式定量點膠
• 螺桿式點膠
• 非接觸噴射點膠
• 時間壓力式點膠
• 底部填充點膠
• 微型圍壩與填膠
• 溝槽與凹腔填膠
• LED 螢光粉點膠
• 液態金屬微量點膠
• 導電與非導電膠點膠
• TiO2 微量點膠
• 銀環氧膠點膠
• 矽凝膠點膠
• 008004／01005／0201 SMD 錫膏點膠
• LED 封裝點膠
• 晶粒塗佈與封蓋接合點膠
• 玻璃與鏡片邊緣塗佈
• 熱熔點膠
• 點膠自動彈匣上下料
• 點膠晶圓自動上下料與預對準
• 點膠量線上監測
• 點膠視覺對位校正
• Gerber／DXF／ODB++ 點膠路徑匯入
• 晶圓圖與 CAD 點膠路徑匯入
• 點膠設備 SMEMA／SECS/GEM 產線通訊整合
• 點膠噴嘴自動清潔
• 點膠噴嘴與工作平台溫控
• 精密點膠設備客製化
• 點膠重量校正與出膠量閉迴路補償
• 點膠前雷射高度量測
• 高反射與透明表面共焦高度校正

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