基本情報
| ブース | R7724 |
| 国 | DE |
| ウェブサイト | www.notion-systems.com/about-us/trade-fairs-conferences.html |
会社概要
Notion Systems GmbH は、フォトリソグラフィ、ウェットプロセス、機能性材料のインクジェット印刷で数十年の専門知識を持つ One Stop Solution Provider で、ラボから工業生産までのプロセススケールアップ工程をカバーします。フォトリソグラフィ処理システム、ウェットプロセスシステム、産業用インクジェットプラットフォームを構築し、半導体、MEMS、先進ディスプレイ製造向けに統合ソリューションを提供しています。n.jet プラットフォームは電子ディスプレイ、プリント基板、半導体部品、高精度光学 3D 部品に使用され、半導体処理の範囲にはウェハハンドリング、コーティング、洗浄、エッチング、ボンディングが含まれます。Notion Systems GmbH は Heidelberg 近郊の Schwetzingen に本社を置き、Singen に製造拠点を持ち、アジア、欧州、北米を重点地域として世界各地の販売・サービス組織と連携しています。2024 年 6 月からは Schwetzingen の新拠点を使用しており、3,600 m² のスペースに、より大きなアプリケーションラボと、作業準備を支える拡張された倉庫・組立エリアを備えています。Singen では R&D・アプリケーションセンターを運営し、Schwetzingen には Notion Advanced Application Center を設け、プラットフォームエンジニアリングも提供しています。開発ではプロセス開発、ソフトウェア、エンジニアリングの専門性を組み合わせ、カスタムシステムと安定したプロセスを構築します。Notion Systems GmbH は LAB14 Group の一員で、同グループはナノ・マイクロファブリケーションおよび表面分析用途に向け、相互補完的な製品とサービスを持つ企業を組み合わせています。LAB14 は各社の成長と技術・商業面のシナジーを支援し、RSBG SE の子会社で、RAG foundation が全株式を保有しています。2025 年 7 月、Notion Systems GmbH は Osiris International GmbH と合併し、Osiris の自動化・フォトリソグラフィプロセスシステムと Notion Systems の産業用インクジェット印刷技術を組み合わせました。統合後の会社は、Osiris の自動化機能と前後処理機能を Notion Systems のモジュール型インクジェットプラットフォームへ組み込み、エンドツーエンドの製造エコシステムを構築しています。
展示製品
フォトリソグラフィおよびウェットプロセスの製品群には、150 mm までの n.amr 半自動処理システムと n.amc 全自動処理システム、200～300 mm 向けの n.unixx ラボ用半自動システム、n.varixx 自動複合クラスタシステム、n.chemixx ウェットプロセスシステム、大型基板向け n.maxx システムが含まれます。さらに、自動リソグラフィおよび PV ラボクラスタツール、インクジェット印刷システム、ディスプレイ、エレクトロニクス、半導体製造向け産業ソリューションを提供します。半導体製造向け n.jet semicon シリーズはフロントエンドとバックエンドのプロセスを支援し、あらゆる基板タイプやウェハサイズに対応する統合エッジハンドリング、SECS-GEM などの MES 統合、前処理・後処理モジュールを組み合わせています。n.jet semicon は高精度ディスペンスユニットとも組み合わせられ、同じプラットフォームで処理可能な材料範囲を広げます。ノズル交換戦略と完全なプロセス制御は、歩留まりとプロセス安定性の向上に用いられます。高精度インクジェットは、5 micron より高精度な液滴配置、高い均一性、1 回の印刷で最大 8 種類の流体、主要メーカーすべてのプリントヘッド対応を提供します。インクジェットは 30 microns 以下の構造を形成する非接触デジタル印刷で、マスクやスクリーンなしの wet-on-wet 処理を可能にし、従来の減法プロセスシーケンスを置き換えながら廃棄物とエネルギー消費を削減します。ノズル 1 本あたり毎秒最大 100,000 滴で動作し、通常は 1 プリントユニットに 20～200 micrometres ピッチで 10,000 本を超えるノズルを使用します。印刷戦略は手作業の介入やプリントヘッドの機械的な手動位置合わせを減らし、プラットフォームの使いやすさとプロセス歩留まりを高めます。プリントヘッド保守システムはノズルプレートへ直接接触せず、噴射安定性とプリントヘッド寿命を支え、自動ノズル校正と高度なノズル交換戦略がプロセス制御と再現性のある結果を提供します。オプションのウェハハンドリングは各種基板サイズに対応し、カセットとの間のロボット搬送、wafer mapping、prealignment を行え、電漿洗浄、hotplate、UV 硬化などの前後処理ステーションも追加できます。ラボ用途の n-unixx-SERIES は、スピン・スプレーコータ、デベロッパ、温度、smartEBR モジュールを独立型またはベンチマウント型で構成でき、ベースフレームが多様なプロセスモジュール構成を可能にします。n-unixx は最大 Ø300 mm（Ø12 inch）の円形ウェハと最大 230 x 230 mm（9 x 9 inch）の角形基板を扱います。用途には Covered Chuck Processor またはオープンボウルによるスピンコーティング、各種トポグラフィ・形状へのスプレーコーティング、softbake、hardbake、HMDS vapor priming、真空乾燥、coolplate、現像、洗浄、乾燥が含まれます。さらに Glass、Saphire、Silicon、Ceramic および要望に応じた他材料のボンディング・デボンディングと、あらゆる基板タイプやウェハサイズ向け高精度インクジェット印刷にも対応します。
対応領域・製品
- フォトリソグラフィ処理システム
- ウェットプロセスシステム
- 半導体製造向けインクジェット印刷システム
- 高精度インクジェット印刷
- ウェハマッピング・プリアライメント
- スピン・スプレーコータ
- 基板ボンディング・デボンディング工程