基本資料
| 攤位 | R7724 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.notion-systems.com/about-us/trade-fairs-conferences.html |
公司簡介
Notion Systems GmbH 是一站式解決方案供應商，在光微影、濕製程與功能材料噴墨列印方面累積數十年專業經驗，涵蓋從實驗室到工業量產的製程放大步驟。公司建置光微影處理系統、濕製程系統與工業噴墨平台，並為半導體、MEMS 與先進顯示製造提供整合方案。n.jet 平台用於電子顯示器、印刷電路板、半導體元件與高精度光學 3D 零件，其半導體處理範圍則涵蓋晶圓搬送、塗佈、清洗、蝕刻與鍵合。Notion Systems GmbH 總部位於 Heidelberg 附近的 Schwetzingen，並在 Singen 設有製造據點，透過全球銷售與服務組織支援客戶，重點涵蓋亞洲、歐洲與北美。自 2024 年 6 月起，公司進駐 Schwetzingen 的新據點，空間為 3,600 m²，包含更大的應用實驗室，以及擴充的倉儲與組裝區，以支援工作準備。公司也在 Singen 營運研發與應用中心，並在 Schwetzingen 設有 Notion Advanced Application Center，同時提供平台工程服務。其開發工作整合製程開發、軟體與工程專業，用於打造客製化系統與穩定製程。Notion Systems GmbH 是 LAB14 Group 成員，集團旗下公司以互補產品與服務支援奈米與微製造及表面分析應用。LAB14 支援各成員公司的成長並促進技術與商業協同；LAB14 為 RSBG SE 的子公司，並由 RAG foundation 全資持有。2025 年 7 月，Notion Systems GmbH 與 Osiris International GmbH 合併，結合 Osiris 的自動化與光微影製程系統，以及 Notion Systems 的工業噴墨列印技術。合併後的公司正把 Osiris 的自動化及前後處理能力整合進 Notion Systems 的模組化噴墨平台，以提供端到端製造體系。
展出產品
光微影與濕製程產品組合包含 150 mm 以下系統，其中有 n.amr 半自動處理系統與 n.amc 全自動處理系統；200 至 300 mm 系統則包括用於實驗室的 n.unixx 半自動系統、n.varixx 全自動整合式叢集系統、n.chemixx 濕製程系統，以及大型基板用 n.maxx 系統。更廣泛的產品範圍還包括自動化光微影與 PV 實驗室叢集設備、噴墨列印系統，以及顯示器、電子與半導體製造的工業方案。面向半導體製造，n.jet semicon 系列支援前段與後段製程，結合適用於各種基板類型或晶圓尺寸的整合式邊緣夾持、SECS-GEM 等 MES 整合，以及前處理與後處理模組。n.jet semicon 平台亦可搭配高精度點膠單元，在同一平台上擴大可處理材料範圍。噴嘴替換策略與完整製程控制用於改善良率與製程穩定性。高精度噴墨能力提供優於 5 micron 的液滴落點精度、高均勻性、單次列印最多 8 種不同流體，並支援所有主要製造商的噴頭。噴墨是一種非接觸式數位列印製程，可形成 30 microns 以下結構，無需光罩或網版即可進行 wet-on-wet 處理，並可取代既有的減法製程序列，同時降低廢棄物與能源消耗。每個噴嘴的列印速度最高可達每秒 100,000 滴，並以高度平行方式運作；每個列印單元通常使用超過 10,000 個噴嘴，間距為 20 至 200 micrometres。列印策略可藉由減少人工介入與噴頭的人工機械對位，提高平台可用性與製程良率。噴頭維護系統避免直接接觸噴嘴板，以支援噴射穩定性與噴頭壽命；自動噴嘴校正與先進噴嘴替換策略則提供完整製程控制與可靠結果。選配晶圓搬送可對應不同基板尺寸，機器人可在卡匣間搬送並執行 wafer mapping 與 prealignment，其他工作站可包含電漿清洗、hotplate、UV 固化及更多前後處理步驟。實驗室用 n-unixx-SERIES 可把旋塗、噴塗、顯影、溫控與 smartEBR 模組配置為獨立式或工作台式，底座設計可支援不同製程模組組合。n-unixx 平台支援最高 Ø300 mm（Ø12 inch）的圓形晶圓，以及最高 230 x 230 mm（9 x 9 inch）的方形基板。列出的製程應用包含使用 Covered Chuck Processor 或開放式 bowl 的旋塗、適用各種拓撲與形狀的噴塗、softbake、hardbake、HMDS vapor priming、真空乾燥、coolplate、顯影、清洗與乾燥。處理範圍亦包含 Glass、Saphire、Silicon、Ceramic 與其他依需求材料的鍵合與解鍵，以及適用各種基板類型或晶圓尺寸的高精度噴墨列印。
能力與產品項目
- 光微影處理系統
- 濕製程系統
- 半導體噴墨列印系統
- 高精度噴墨列印
- 晶圓 Mapping 與預對位
- 旋塗與噴塗設備
- 基板鍵合與解鍵製程