기본 정보
| 부스 | K2786 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.nivek.com.tw/about.php |
회사 소개
Nivek International Co., LTD.는 광전 패널 캐리어, 반도체 금속 소모품, 전자장비용 정밀 금속 부품의 개발·설계·제작을 전문으로 합니다. 명시된 반도체 역량에는 반도체 금속 정밀 부품 제조가 포함됩니다. 회사는 2007년 대만 가오슝에서 설립된 정밀 제조사로 설명되며 정밀 부품 가공을 수행하고 자동화, 광전, 반도체 응용에 대응합니다. 전체 사업 범위는 전자, 광전, 반도체 장비에 필요한 정밀 금속 부품, 캐리어, 소모품을 중심으로 합니다.
전시 제품
DMG MORI NTX 1000 고정밀 5축 선삭·밀링 복합 가공센터는 최대 선삭 직경 430mm, 최대 선삭 길이 800mm, C축 내장 전기 스핀들 (0.0001°) 6,000rpm을 기재합니다. 복잡 부품의 5축 연동 가공에서는 B축 스윙 범위 ±120°, 스윙 속도 100rpm, 하부 터릿과 상부 공구 스핀들의 동기 가공, 최대 10개 구동 공구 위치의 BMT 터릿 10,000rpm이 제시됩니다. SPEEDFAM 36GPAW-TD 단면 연마기는 연마판 직경 914mm, 0.4KW*4조 가압 헤드, 웨이퍼 평면 정밀도 0.2µm 미만을 기재합니다. KYP-900 공압식 평면 정밀 연마기는 판 외경 916 mm, 최대 작업물 직경 342 mm(368mm), 최소 두께 0.3 mm, 표면 정밀도 0.2-0.5u, 판 회전속도 10-60 R.P.M., 4축, 축당 최대 가공 압력 80kg을 기재하며 표준형 KYP-900도 같은 주요 치수를 제시합니다. LHKM-FB-W20 파이버 레이저 마킹기는 100×100／200×200 mm 범위, 최소 선폭 10μm, 최소 문자 0.15mm, 속도 7000 mm/s, 깊이 1mm, 반복 정밀도 ±0.002mm, 독일 IPG 레이저 소스를 갖습니다. LP-3025 대형 갠트리 머시닝센터는 X/Y/Z 3,000/2,500/760 mm, 테이블 3,020 x 2,400 mm, 최대 적재 12,000 kg, JIS6338 반복 정밀도 ±0.003 mm이며, 급속 이송은 X 20000 mm / min, Y/Z 15,000 mm / min, 절삭 이송 1 ~ 10,000mm /min, 위치 정밀도 ±0.015 / 전체 길이 mm, 수직·수평 헤드 교환 8초입니다. NXV-1020A는 12,000 rpm 스핀들, 18.5 Kw 최대 스핀들 모터, X/Y/Z 1,020/520/540mm, 테이블 평균 최대 하중 500Kg을 기재합니다. A+1600은 X/Y/Z 1,600/800/800 mm, 테이블 1,700 x 800 mm, 최대 2,000 kg, 절삭 이송 1 ~ 8,000 mm / min, JIS6338 반복 정밀도 ±0.003 mm입니다. VturnⅡ-20 CNC 선반은 베드 스윙 590mm, 최대 선삭 직경 440mm, X 220+20mm, Z 510mm, 최대 스핀들 4200rpm입니다. VMP-30A와 VMP-40A는 모두 10,000rpm 스핀들이며 전자는 X/Y/Z 760/420/510mm, 후자는 1,020/520/505mm입니다. CincomL20E IX는 최대 가공 직경 ø20mm, 전면 최대 드릴 ø10mm, 스핀들 관통 구멍 ø26mm, 주축 최대 10,000min-1, 후면 주축 최대 8,000min-1을 기재합니다. START SB -20J type E도 최대 가공 직경 ø20mm, 주축대 이동 205mm, 최대 드릴 ø10mm, 측면 밀링 4축, 회전 공구 최대 8,000회/분을 제시합니다. 검사 장비에는 800*1000*600mm 측정 범위의 자동 3차원 좌표 측정기가 있으며 E(um):3.0+L/300, R(um):3.5um이 기재됩니다. 1차원 전자 높이 게이지, 1.3메가픽셀 Color CMOS와 200배 확대 디지털 현미경, 2차원 정밀 영상 측정기, 표면 거칠기 측정기도 포함됩니다. 2차원 영상 측정기는 200*100*200mm, X/Y 정밀도 2.0+L/200 μm, X.Y.Z 반복성 2μm, 18-360X 6.5:1 무단 광학 렌즈를 기재합니다. 표면 거칠기 측정기는 X 50mm, Y 800μm, 0.15·0.3·0.6·1.5·3min/s의 5개 속도, 직진도 0.3μm/50mm를 제시합니다.
역량 및 제품
- 광전 패널 캐리어
- 반도체 금속 소모품
- 전자용 정밀 금속 부품 개발/설계/생산
- 반도체 금속 정밀 부품 제조
- 5축 선삭-밀링 복합 정밀 가공
- 단면 정밀 연마
- 파이버 레이저 마킹
- 대형 갠트리 가공
- 수직 머시닝 센터 가공
- 스위스형 선삭-밀링 복합 CNC 가공
- 3차원 좌표 측정
- 2D 정밀 영상 측정
- 표면 거칠기 측정