基本情報
| ブース | K2786 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.nivek.com.tw/about.php |
会社概要
Nivek International Co., LTD.は、光電パネルキャリア、半導体金属消耗品、電子機器向け精密金属部品の開発・設計・製作を専門としています。半導体関連能力として半導体金属精密部品の製造を掲げています。2007年に台湾・高雄で設立された精密製造会社として、精密部品加工を行い、オートメーション、光電、半導体用途に対応しています。事業範囲は、電子・光電・半導体装置用途で使われる精密金属部品、キャリア、消耗品を中心としています。
展示製品
DMG MORI NTX 1000高精度5軸複合加工機は、最大旋削径430mm、最大旋削長800mm、C軸付き内蔵電動主軸(0.0001°) 6,000rpmを掲げています。複雑形状の5軸同時加工ではB軸旋回範囲±120°、旋回速度100rpm、下タレットと上部工具主軸の同期加工、最大10本の駆動工具を備えるBMTタレット10,000rpmが記載されています。SPEEDFAM 36GPAW-TD片面研磨機は研磨盤径914mm、0.4KW*4組の加圧ヘッド、ウエハ平面精度0.2µm未満です。KYP-900空圧式平面精密研磨機は盤面外径916 mm、最大ワーク径342 mm(368mm)、最小ワーク厚0.3 mm、表面精度0.2-0.5u、盤面回転数10-60 R.P.M.、4軸、各軸最大加工圧力80kgを掲げ、標準式KYP-900にも同じ主要寸法が記載されています。LHKM-FB-W20ファイバーレーザーマーカーは100×100／200×200 mmのマーキング範囲、最小線幅10μm、最小文字0.15mm、速度7000 mm/s、深さ1mm、繰返し精度±0.002mm、ドイツIPGレーザー光源です。LP-3025大型門型マシニングセンタはX/Y/Z移動量3,000/2,500/760 mm、テーブル3,020 x 2,400 mm、最大積載12,000 kg、JIS6338繰返し精度±0.003 mmで、早送りX 20000 mm / min、Y/Z 15,000 mm / min、切削送り1 ~ 10,000mm /min、位置決め精度±0.015 / 全長 mm、立横ヘッド交換8秒です。NXV-1020Aは12,000 rpm主軸、最大主軸モーター18.5 Kw、X/Y/Z 1,020/520/540mm、最大平均テーブル荷重500Kgを掲げます。A+1600はX/Y/Z 1,600/800/800 mm、テーブル1,700 x 800 mm、最大積載2,000 kg、切削送り1 ~ 8,000 mm / min、JIS6338繰返し精度±0.003 mmです。VturnⅡ-20 CNC旋盤はベッド上振り590mm、最大旋削径440mm、X 220+20mm、Z 510mm、最大主軸4200rpmです。VMP-30AとVMP-40Aはいずれも主軸10,000rpmで、前者のX/Y/Zは760/420/510mm、後者は1,020/520/505mmです。CincomL20E IXは最大加工径ø20mm、正面最大穴あけø10mm、主軸貫通穴ø26mm、主軸最大10,000min-1、背面主軸最大8,000min-1を掲げ、START SB -20J type Eも最大加工径ø20mm、主軸台移動205mm、最大穴あけø10mm、側面ミーリング4軸、回転工具最大8,000回転/分を記載します。検査設備は800*1000*600mm測定範囲の全自動三次元座標測定機でE(um):3.0+L/300、R(um):3.5umを掲げ、一次元電子式ハイトゲージ、1.3メガピクセルColor CMOS・200倍の高倍率デジタル顕微鏡、二次元精密画像測定機、表面粗さ測定機も備えます。二次元画像測定機は200*100*200mm、X/Y精度2.0+L/200 μm、X.Y.Z繰返し2μm、18-360Xの6.5:1無段ズームレンズです。表面粗さ測定機はX 50mm、Y 800μm、0.15、0.3、0.6、1.5、3min/sの5速度、真直度0.3μm/50mmを掲げます。
対応領域・製品
- 光電パネルキャリア
- 半導体金属消耗材
- 電子用精密金属部品の開発・設計・生産
- 半導体用精密金属部品製造
- 5軸旋削・ミーリング複合精密加工
- 片面精密研磨
- ファイバーレーザーマーキング
- 大型門型加工
- 立形マシニングセンタ加工
- スイス型旋削・ミーリング複合CNC加工
- 三次元座標測定
- 二次元精密画像測定
- 表面粗さ測定