禾鏵實業有限公司

基本資料

公司簡介

禾鏵實業有限公司專營光電面板載具、半導體金屬耗材，以及電子設備金屬精密零件的開發、設計與製作。其明列的半導體能力包含半導體金屬精密零件製造。公司被描述為 2007 年成立於台灣高雄的精密製造公司，從事精密零件加工並服務自動化、光電與半導體應用。整體業務聚焦於電子、光電與半導體設備應用所需的精密金屬零件、載具與耗材。

展出產品

DMG MORI NTX 1000 高精度五軸車銑複合加工中心的最大車削直徑為 430mm、最大車削長度 800mm，帶 C 軸的內置電主軸列為 (0.0001°) 6,000rpm。複雜工件五軸聯動加工方面，B 軸擺動範圍 ±120°、擺動速度 100rpm，下刀塔可與上方刀具主軸同步加工，BMT 刀塔最多 10 個動力刀位、轉速達 10,000rpm。SPEEDFAM 36GPAW-TD 單面拋光機的拋光盤直徑為 914mm，配有 0.4KW*4 組加壓頭，晶片平面精度列為小於 0.2µm。KYP-900 氣壓式平面精拋機列有 916 mm 盤面外徑、342 mm(368mm) 最大工作物直徑、0.3 mm 最小工作物厚度、0.2-0.5u 表面精度、10-60 R.P.M. 盤面轉速、四軸加工與每軸 80kg 最大加工壓力；標準式 KYP-900 亦列出相同的主要盤面與工件規格。LHKM-FB-W20 光纖雷射打標機的雕刻範圍為 100×100／200×200 mm，最小線寬 10μm、最小字符 0.15mm、雕刻速度 7000 mm/s、雕刻深度 1mm、重複精度 ±0.002mm，雷射光源為德國 IPG。LP-3025 大型龍門型加工中心機的 X/Y/Z 行程為 3,000/2,500/760 mm，工作台 3,020 x 2,400 mm，最大載重量 12,000 kg，JIS6338 重現精度 ±0.003 mm；快速進給為 X 軸 20000 mm / min、Y/Z 軸 15,000 mm / min，切削進給 1 ~ 10,000mm /min，定位精度 ±0.015 / 全長 mm，立／臥頭交換時間 8 秒。NXV-1020A 立式綜合加工機列有 12,000 rpm 主軸、18.5 Kw 最大主軸馬達功率、X/Y/Z 1,020/520/540mm 行程與 500Kg 工作台最大平均負載。A+1600 的 X/Y/Z 行程為 1,600/800/800 mm，工作台 1,700 x 800 mm、最大載重 2,000 kg，切削進給 1 ~ 8,000 mm / min，JIS6338 重現精度 ±0.003 mm。VturnⅡ-20 CNC 車床列有 590mm 床面旋徑、440mm 最大車削直徑、X 軸 220+20mm、Z 軸 510mm 行程與 4200rpm 最大主軸轉速。VMP-30A 與 VMP-40A 主軸皆列為 10,000rpm，前者 X/Y/Z 行程 760/420/510mm，後者為 1,020/520/505mm。CincomL20E IX 走心式車銑複合 CNC 車最大加工直徑 ø20mm、正面最大鑽孔 ø10mm、主軸貫通孔 ø26mm、主軸最高 10,000min-1、背面主軸最高 8,000min-1；START SB -20J type E 亦列 ø20mm 最大加工直徑、205mm 主軸台最大移動量、ø10mm 最大鑽孔、側銑四軸與最高 8,000 轉／分回轉工具。檢驗設備包含 800*1000*600mm 量測形成的全自動三次元座標量測儀，精度 E(um):3.0+L/300、重複精度 R(um):3.5um；亦包含一次元電子式高度規、1.3 百萬畫素 Color CMOS 且 200 倍放大的高倍數位顯微鏡、二次元精密影像量測儀與表面粗糙度測量儀。二次元影像量測儀行程為 200*100*200mm，X/Y 精度 2.0+L/200 μm、X.Y.Z 重覆性 2μm，光學鏡頭為 18-360X 的 6.5:1 無段式鏡頭。表面粗糙度測量儀則列 X 軸 50mm、Y 軸 800μm，測量速度 0.15、0.3、0.6、1.5、3min/s 五速，以及 0.3μm/50mm 直線度精度。

能力與產品項目

• 光電面板載具
• 半導體金屬耗材
• 電子金屬精密零組件開發設計生產
• 半導體金屬精密零件製造
• 五軸車銑複合精密加工
• 單面精密拋光加工
• 光纖雷射打標
• 大型龍門加工
• 立式加工中心加工
• 走心式車銑複合CNC加工
• 三次元座標量測
• 二次元精密影像量測
• 表面粗糙度量測

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