기본 정보
| 부스 | M0148 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | industry.nikon.com/en-aom |
회사 소개
NIKON CORPORATION은 100년이 넘는 역사에서 축적한 첨단 광전자 및 정밀 기술을 기반으로 전 세계에 제품, 서비스, 솔루션을 제공하며 Nikon Group 전체의 유연한 Monodzukuri 제조 체계를 통해 다양하고 정교한 요구에 대응합니다. Industrial Solutions Business Unit는 Nikon B2B 사업의 핵심 부문으로 2024년에 Digital Solutions Business Unit와 Industrial Metrology Business Unit를 전략적으로 통합해 구성되었습니다. 이 사업부는 전 세계 고객과의 장기 협력과 도입 전부터 전체 수명주기까지 이어지는 관계를 중시하며 계측 솔루션을 공동 창출합니다. 장비 공급에 그치지 않고 고객 요구에 맞춰 맞춤화할 수 있고 도입 이후에도 함께 개선하는 통합·최적화 초고정밀 솔루션을 개발합니다. 디지털화는 Quality 4.0과 Industry 4.0을 연결해 계측 장비를 제조 환경에 매끄럽게 통합하고 디지털 측정 데이터를 생산에 자동 피드백하여 폐루프 방식으로 공정을 최적화합니다. 자동화는 사람 개입에 따른 변동을 줄이면서 분석용 데이터를 제공하고, 인공지능은 대량의 정보를 분석해 품질관리 데이터와 부품 CAD 모델을 연계함으로써 정확도, 반복성, 재현성, 추적성을 지원합니다. Nikon의 산업 계측은 Laser Radar, X-ray CT, 비디오 측정 시스템의 세 가지 핵심 기술을 중심으로 하며 로봇과 기타 자동화 옵션을 결합하고 정밀 기계 및 광학 기술로 뒷받침됩니다. 자동화 품질관리 사례에는 자동차 생산라인 마지막 단계의 Laser Radar gap & flush 검사, 제조 중 리튬이온 배터리 내부 X-ray CT 검사, NEXIV 비디오 측정과 자동 wafer handling을 결합한 칩 검사 및 공정 드리프트 보정이 있습니다. Industrial Solutions Business Unit에는 전 세계 250명 이상의 연구개발 인력이 있으며 그 규모는 매출의 약 10%에 해당하고 사용자별 요구에 맞는 측정·검사 솔루션 개발에 집중합니다. 미래 방향은 물리 공간과 사이버 공간에서 글로벌 고객과 데이터 기반 협업을 강화하는 것이며 Nikon Group은 기업의 사회적 책임 우선순위를 유엔 지속가능발전목표와 연계해 그룹 전체에서 지속가능성 활동을 추진하고 관리합니다. Nikon은 2009년 Metris 인수를 통해 광학 3D 계측으로 확장했고 이후 Nikon Metrology는 초소형 전자부품부터 대형 항공기까지 적용하는 계측 포트폴리오를 확대했습니다. Industrial Solutions 제품군에는 X-ray 및 CT 시스템, Laser Radar 측정 시스템, 비디오 측정 시스템, 광학 수동 측정 장비, 산업용 현미경, 산업용 렌즈가 포함되며 실제 제품 제공 범위는 지역에 따라 달라질 수 있습니다.
전시 제품
NIKON CORPORATION은 첨단 제조에 필요한 고정밀 측정과 검사를 위해 다양한 산업의 까다로운 품질관리 응용에 시스템을 제공합니다. X-ray 및 CT 시스템은 부품과 시편 내부를 비파괴 방식으로 시각화하고 복잡한 내부 형상과 표면을 분석·측정합니다. Laser Radar는 자동 또는 반자동 설비에서 대용량 비접촉 측정을 지원하고 CNC 비디오 측정은 고정밀·고속 치수 측정을 지원합니다. Nikon의 X-ray 및 CT 시스템은 자체 설계·제작한 microfocus X-ray source를 최대 450 kV까지 사용해 소형 커넥터에서 대형 주물까지 3D 분석을 수행하고 R&D, 고장 분석, 제조의 품질관리를 자동화로 지원합니다. VOXLS 40 Series는 큰 검사 영역을 갖는 구성형 X-ray·CT 시스템으로 여러 소스와 검출기를 지원합니다. VOXLS 30 Series는 효율적인 설치 면적에서 자동화 준비 기능을 제공하고 225 kV, 320 kV, 450 kV 소스 에너지를 선택할 수 있어 저밀도부터 고밀도까지 소형·중형 시료에 적합합니다. VOXLS 20 Series는 큰 CT 영역, 160 kV / 225 kV 듀얼 소스 구성, 다양한 Scan Enhancements를 제공해 연구실과 생산 환경에 적용됩니다. XT H Series는 R&D와 고장 분석에서 소형 플라스틱 커넥터부터 알루미늄 주물까지 고해상도로 검사하는 microfocus CT이며, XT V Series는 PCB, 전자부품, 소형 부품의 대화형 radiography 검사와 세부 CT 스캔을 지원합니다. 비파괴 X-ray 및 CT 검사 서비스는 일회성 또는 정기 배치 스캔에 대응하며 35년 이상의 경험을 바탕으로 하고, CT 시스템의 핵심에는 자체 설계·제작한 최대 450 kV microfocus source가 사용됩니다. 자동화 수준은 초도품 검사, 품질관리, 생산환경의 100% 전수검사에 맞춰 구성할 수 있습니다. VOXLS 30 Series는 R&D 연구실과 생산라인 모두에서 사용되며 자동 로봇과 Industry 4.0 통합을 지원하고 계측 등급 화강암 기반 매니퓰레이터와 강성 스틸 타워로 반복 가능한 측정을 지원합니다. VOXLS 30 C 225, 30 C 320, 30 C 450은 각각 최대 225 kV, 320 kV, 450 kV 소스 에너지를 제공해 부품의 밀도와 크기에 따라 검사 구성을 선택할 수 있습니다. 전동 Focus to Imager Distance는 소스와 검출기 사이 거리를 서브밀리미터 정밀도로 조절하며 거리를 줄이면 X-ray photon flux가 증가하고 스캔 시간이 단축되며 signal-to-noise ratio가 높아져 이미지 품질을 개선합니다. 스캔 영역 확장 모드에는 X.Tend Helical CT, Panel Shift, Pixel Split CT가 있어 대형 또는 불규칙 형상 부품과 더 큰 CT 시스템에서 일반적으로 쓰이는 검사 방식에 대응합니다. 계측 등급 매니퓰레이터는 화강암 베이스, 강성 스틸 타워, 고정밀 모터, linear encoder를 결합해 기계적·열적 안정성, 위치 정확도, 전체 스캔 영역의 측정 반복성을 높입니다. 1.3-metre 높이의 유리 외부 도어에는 manipulator interlock이 있고 내부 카메라 2대와 함께 시료 위치결정과 내부 확인을 지원하며 내부 방사선 안전 도어가 닫혀 X-ray가 작동하는 중에도 확인할 수 있습니다. Quality 4.0 생산에서는 로봇 자동 적재·하역과 고속 이송 도어를 Nikon Automation OPC UA Interface와 결합해 반복성이 높고 작업자 의존도가 낮은 자동 CT 워크플로를 구성할 수 있습니다. 자동차 분야에서는 대형 엔진 주물부터 전자부품까지 검사하며 생산라인과 R&D에서 부품 유형에 맞는 투과 에너지를 활용합니다. 배터리는 개별 셀부터 완성 battery pack까지 검사하고 전자 분야에서는 BGA 결함 검출, bond wire 균열 검출, 대형 전자 어셈블리의 층별 평가를 수행합니다. 항공우주 분야에서는 ASTM E2737에 따른 추세 분석과 성능 추적을 자동화 공정에서 수행하고 그래픽 결과를 생성할 수 있으며 금속 분야에서는 공장 현장의 수축 결함 검사와 금속 적층제조 부품의 기공률 측정을 지원합니다. 같은 플랫폼은 의료기기 검사와 코어 샘플, 화석, 복합재료, 첨단 합금, 식물·동물 과학을 포함한 연구에도 사용됩니다. VOXLS 30 C 225는 225 kV Microfocus Rotating.Target 2.0 또는 225 kV Microfocus Reflection Target과 flat-panel detector를 사용하며 최대 스캔 부피는 620mm (Ø) × 1025mm (H), 중앙 최대 시료 질량은 50kg, 시스템 질량은 6,950kg입니다. VOXLS 30 C 320은 320 kV Microfocus Reflection Target을 사용하고 Penta Source Functionality를 선택할 수 있으며 flat-panel detector, 최대 스캔 부피 610mm (Ø) × 1050mm (H), 중앙 최대 시료 질량 100kg, 시스템 질량 10,350kg입니다. VOXLS 30 C 450은 450 kV Microfocus Rotating Target 또는 450 kV Microfocus Reflection Target을 사용하고 flat-panel detector와 Nikon CLDA를 지원하며 최대 스캔 부피 610mm (Ø) × 1050mm (H), 중앙 최대 시료 질량 100kg, 시스템 질량 10,350kg입니다. 225 kV Rotating.Target 2.0은 3-times 높은 전력 밀도로 해상도 손실 없이 더 빠른 스캔과 더 나은 signal-to-noise ratio를 제공하고 냉각 기술로 450 W 최대 출력의 연속 운전을 지원합니다. Offset.CT는 검출기보다 넓은 물체를 한 번의 acquisition으로 스캔할 수 있고 작은 폭넓은 물체는 더 높은 배율로 더 높은 해상도를 얻을 수 있습니다. Panel Shift는 검출기의 수평 이동으로 더 넓은 물체를 스캔하고 소형·중형 물체의 배율을 높입니다. X.Tend Helical CT는 높은 물체를 한 번의 acquisition으로 스캔해 cone-beam과 multi-scan stitching artefacts를 줄이고 더 높은 배율로 해상도를 높입니다. 자동 X-ray 검사는 생산 요구 검토에서 시작해 시료 benchmarking으로 자동화 가능성을 검증하고 이후 작업자 교육부터 AI learning, Nikon Automation OPC UA Interface를 이용한 전체 생산 통합까지 확장할 수 있습니다. 시스템은 유지보수 가능한 부품을 사용하며 open X-ray tube는 분해, 정비, 수리가 가능합니다. 정기 유지보수에는 filament 교체, O-ring 교체, manipulator 윤활, 정렬, 소프트웨어 업데이트가 포함됩니다. 관련 CT 기술에는 AI 기반 이미지 향상을 수행하는 AI Reconstruction, 물리 모델로 X-ray scatter artefacts를 보정하는 Scatter Correction CT, 평면·박형·고종횡비 부품의 품질검사를 빠르게 하는 Tilted CT laminography가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 산업용 X-ray CT 비파괴 검사
- 225/320/450 kV 자동화 대응 X-ray CT 검사
- 다양한 밀도 및 크기 부품의 X-ray CT 검사
- X-ray CT 자동 품질 검사 통합
- X-ray CT 스캔 검사 서비스
- 대형 범위 비접촉 Laser Radar 측정
- CNC 고속 고정밀 영상 치수 측정