基本資料
| 攤位 | M0148 |
| 國別 | JP |
| 網站 | industry.nikon.com/en-aom |
公司簡介
NIKON CORPORATION 以超過100年歷史累積的先進光電與精密技術為基礎，在全球提供產品、服務與解決方案，並透過 Nikon Group 的彈性 Monodzukuri 製造體系支援多元且精密的需求。Industrial Solutions Business Unit 是 Nikon B2B 事業的重要核心，於2024年由 Digital Solutions Business Unit 與 Industrial Metrology Business Unit 策略整合成立。該事業部重視與全球客戶的長期合作，以及從導入前到整個生命週期的合作關係，以共同創造量測解決方案。其角色不僅是交付設備，而是開發可依客戶需求客製、導入後持續共同改善的整合式、最佳化、超高精度解決方案。數位化用於串接 Quality 4.0 與 Industry 4.0，將量測設備無縫整合到製造環境，使數位量測資料自動回饋生產流程，以閉迴路方式最佳化製造。自動化可降低人為變異對資料的影響並提供大量分析資料，人工智慧則逐步用於分析大量資訊，將品質管制資料與零件 CAD 模型關聯，以支援精度、重複性、再現性與可追溯性。Nikon 工業量測以 Laser Radar、X-ray CT 與影像量測系統三項核心技術為基礎，可結合機器人及其他自動化選項，並由精密機械與光學技術支援。自動化品質管制應用包括汽車生產線末端的 Laser Radar 間隙與面差檢查、製造中的鋰離子電池內部 X-ray CT 檢查，以及將 NEXIV 影像量測與自動 wafer handling 結合，以檢查晶片並偵測與修正製程漂移。Industrial Solutions Business Unit 在全球有超過250名研發人員，研發投入接近營業額的10%，著重依不同使用者需求開發量測與檢查解決方案。未來方向包括在實體與虛擬空間與全球客戶進行資料驅動的協同合作；Nikon Group 也將企業社會責任重點與聯合國永續發展目標對齊，並在全體集團推動與管理永續活動。Nikon 於2009年收購 Metris 後擴展至光學 3D 量測，之後 Nikon Metrology 的量測產品範圍涵蓋從微型電子零件到大型飛機的應用。Industrial Solutions 產品組合涵蓋 X-ray 與 CT 系統、Laser Radar 量測系統、影像量測系統、光學手動量測儀器、工業顯微鏡與工業鏡頭，實際產品供應可能依地區而異。
展出產品
NIKON CORPORATION 為先進製造中的高精度量測與檢查提供多種品質管制系統。X-ray 與 CT 系統可用非破壞方式檢視零件與樣品內部，將複雜內部幾何與表面進行視覺化、分析與量測；Laser Radar 可在自動化或半自動化設備中進行大範圍非接觸量測；CNC 影像量測則支援高精度、高速尺寸量測。Nikon 的 X-ray 與 CT 系統採用自研製 microfocus X-ray source，最高可達 450 kV，可對從小型連接器到大型鑄件進行 3D 零件分析，並透過自動化支援研發、故障分析與製造階段的品質管制。VOXLS 40 Series 是可配置的大型檢查範圍 X-ray 與 CT 系統，可支援多個射源與偵測器。VOXLS 30 Series 具備自動化導入能力，以精簡占地提供 225 kV、320 kV 或 450 kV 射源能量，適用由低密度到高密度的小型至中型樣品。VOXLS 20 Series 提供大型 CT 掃描範圍、160 kV / 225 kV 雙射源配置與一系列 Scan Enhancements，可用於實驗室或生產環境。XT H Series 是高解析 microfocus CT 系統，可在研發與故障分析中檢查從小型塑膠連接器到鋁鑄件；XT V Series 則可對 PCB、電子零組件與小型零件進行互動式 radiography 檢查或細部 CT 掃描。Nikon 亦提供非破壞 X-ray 與 CT 檢查服務，可進行一次性或定期批次掃描，相關經驗超過35年；所有 CT 系統的核心均採用自家設計與製造、最高 450 kV 的 microfocus source。自動化功能可配置於首件檢查、品質管制或生產環境的100%全檢。VOXLS 30 Series 同時適用研發實驗室與生產線，可整合自動機器人與 Industry 4.0，並採用計量級花崗岩基座操控機構與剛性鋼塔，以支援可重複量測。VOXLS 30 C 225、30 C 320 與 30 C 450 的最大射源能量分別為 225 kV、320 kV 與 450 kV，可依不同密度與尺寸的零件選擇檢查配置。電動 Focus to Imager Distance 可用次毫米精度調整射源與偵測器之間距離；縮短距離可增加 X-ray photon flux、縮短掃描時間並提高 signal-to-noise ratio，以改善影像品質。掃描範圍強化模式包括 X.Tend Helical CT、Panel Shift 與 Pixel Split CT，可因應大型或不規則形狀零件，也能採用通常出現在更大型 CT 系統上的掃描方式。計量級操控機構整合花崗岩基座、剛性鋼塔、高精度馬達與 linear encoder，以提升機械與熱穩定性、定位精度，以及整個掃描空間中的量測重複性。1.3-metre 高的玻璃外門具 manipulator interlock，加上兩部內部攝影機，可支援樣品定位與機艙觀察，即使內部輻射安全門關閉、X-ray 運作時仍可觀察。面向 Quality 4.0 生產，可將機器人自動上下料與快速傳送門搭配 Nikon Automation OPC UA Interface，形成可重複、降低操作人員依賴的自動 CT 流程。汽車應用涵蓋大型引擎鑄件到電子零組件，VOXLS 30 Series 可用於生產線或研發環境，並以不同穿透能量對應不同零件。電池應用從單顆 cell 到完整組裝 battery pack；電子應用則包括 BGA 缺陷檢出、bond wire 裂紋檢出，以及對大型電子組件逐層評估。航太應用可依 ASTM E2737 進行趨勢分析與性能追蹤，並在自動化流程中產生圖形化結果；金屬應用則包括工廠端縮孔檢查與金屬增材製造零件的孔隙率量測。同一平台也可用於醫療器材檢查與研究應用，研究樣品包括岩心、化石、複合材料、先進合金，以及植物與動物科學樣品。VOXLS 30 C 225 採用 225 kV Microfocus Rotating.Target 2.0 或 225 kV Microfocus Reflection Target 與 flat-panel detector，最大掃描體積為 620mm (Ø) × 1025mm (H)，中央最大樣品重量 50kg，系統重量 6,950kg。VOXLS 30 C 320 採用 320 kV Microfocus Reflection Target，可選 Penta Source Functionality 與 flat-panel detector，最大掃描體積為 610mm (Ø) × 1050mm (H)，中央最大樣品重量 100kg，系統重量 10,350kg。VOXLS 30 C 450 可採 450 kV Microfocus Rotating Target 或 450 kV Microfocus Reflection Target，支援 flat-panel detector 與 Nikon CLDA，最大掃描體積為 610mm (Ø) × 1050mm (H)，中央最大樣品重量 100kg，系統重量 10,350kg。225 kV Rotating.Target 2.0 提供 3-times 更高功率密度，可加快掃描並提升 signal-to-noise ratio，而不犧牲解析度，並以冷卻技術支援在 450 W 滿功率下連續運作。Offset.CT 可在單次 acquisition 中掃描比偵測器更寬的物件，亦可讓較小的寬型物件以更高放大倍率取得更高解析度；Panel Shift 則透過偵測器水平移動掃描更寬物件，並提升中小型物件的放大倍率。X.Tend Helical CT 可在單次 acquisition 中掃描高型物件，減少 cone-beam 與 multi-scan stitching artefacts，並以更高放大倍率提升解析度。自動 X-ray 檢查可先從生產需求討論開始，再以樣品 benchmarking 驗證可行性，後續可從人員訓練延伸到 AI learning，以及使用 Nikon Automation OPC UA Interface 的完整生產整合。系統採用可維修元件，包括可拆解、維護與修理的 open X-ray tube；定期維護項目包括 filament 與 O-ring 更換、manipulator 潤滑、校準與軟體更新。相關 CT 技術包括以 AI 進行影像增強的 AI Reconstruction、以物理模型修正 X-ray scatter artefacts 的 Scatter Correction CT，以及可加速平面、扁平與高長寬比零件品質檢查的 Tilted CT laminography。
能力與產品項目
- 工業X光CT非破壞檢測
- 225／320／450 kV自動化X光CT檢測
- 不同密度與尺寸零件X光CT檢測
- X光CT自動化品質檢測整合
- X光CT掃描檢測服務
- 大範圍非接觸Laser Radar量測
- CNC高速高精度影像尺寸量測