기본 정보
| 부스 | K3276 |
| 국가 | TW |
회사 소개
NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY TAIWAN CORPORATION은 NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY 글로벌 네트워크의 대만 법인으로 검사 시스템과 검사 지그의 제조, 판매, 유지보수를 담당합니다. 그룹의 NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY CORPORATION은 측정·검사 장비 종합 제조사이며 측정과 검사 기술로 제조에 기여하는 것을 사명으로 합니다. NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY CORPORATION은 1991년 11월 25일 설립되었고 2026년 3월 31일 기준 단독 임직원 303명, 연결 기준 2,027명입니다. 일본 사업 거점에는 무코시의 본사·공장과 도쿄·나고야 영업소가 있습니다. 사업 범위는 반도체 패키지 검사 시스템, 인쇄회로기판 검사 시스템, 검사 지그, 광학 비전 검사 시스템, 평판 디스플레이 검사 시스템, 자동 측정 장비, 특수 검사 장비와 관련 하드웨어·소프트웨어의 개발, 설계, 제조, 판매를 포함합니다. 제품은 빠르게 발전하는 전자부품을 고속·고정밀로 측정하고 검사하려는 요구에서 발전했으며 고성능 집적회로와 소프트웨어, 서브마이크론 제어가 가능한 하드웨어, 다핀·협피치 부품 가공과 조립용 지그, 2차원·3차원 광학 이미징과 3차원 공정 기술을 결합합니다. 이러한 측정·검사 기술은 전 세계 생산라인에서 활용되며 다양한 요소기술을 높은 수준으로 융합하는 역량이 기술적 강점입니다. 일본 관계사는 microtube 제품과 MEMS spring probe를 개발·제조·판매하고, 다른 관계사는 probe card의 개발, 제조, 판매, 유지보수, 수리를 수행합니다. 해외 네트워크는 대만, 한국, 저장, 태국, 캐나다, 말레이시아, 베트남, 인도, 싱가포르, 미국, 쑤저우에 걸쳐 검사 시스템, 지그, 광학 비전 검사 시스템, probe card의 제조, 판매, 개발, 유지보수, 수리를 담당합니다. 이 네트워크에서 NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY TAIWAN CORPORATION의 역할은 검사 시스템과 지그의 제조, 판매, 유지보수입니다.
전시 제품
반도체 패키지 기판과 인쇄회로기판의 고밀도화, 다핀화, 협피치화 요구에 대응해 NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY는 기존 검사 조건으로 측정하기 어려웠던 불량 모드를 검출하고 분석하는 측정·검사 기술을 제공합니다. 검사·측정 제품군에는 자동 전기 검사 장비, 검사 지그, 자동 광학 검사 시스템, EV용 차량 측정 계기, 자동차 부품 검사 장비가 포함됩니다. 자동 전기 검사 제품에는 Semiconductor Package Inspection System, Printed Circuit Board Inspection System, Touch screen panel and FPC Inspection System, electrical inspection tester가 있습니다. 검사 지그에는 4-wire Inspection Fixture, MEMS Spring Probe, Electroforming barrel (Microtube), MEMS Spring이 있으며 광학 검사 제품에는 AOI System for Semiconductor Wafers와 AOI System for Package Substrates & PCBs가 있습니다. 이 밖에도 EV 구동 모터 테스트 벤치, 인버터 테스트 벤치, 위탁 시험 서비스, Power Semiconductor Module Inspection System을 제공합니다. GATS (Grid Array Testing System) 시리즈는 MCM, CSP, BGA 등 반도체 패키지 기판의 OPEN/LEAK 검사를 수행하고 관련 시스템은 메인보드와 다양한 인쇄회로기판의 OPEN/LEAK 검사에도 대응합니다. 터치 패널과 LCD·FPD용으로는 개별 크기부터 다면 크기까지 접촉식과 비접촉식 기술을 조합한 OPEN/LEAK 검사 시스템을 제공합니다. 전기 검사 tester는 저전압부터 고전압, 저저항부터 고저항까지 넓은 범위의 도통·절연 검사를 지원합니다. 검사 지그는 도체와 전극 패드를 고정밀로 프로빙하고 전용 소프트웨어는 검사 포인트 선택과 검사 로그 분석을 지원합니다. 광학 검사 시스템은 photomask와 내층·외층의 도체 패턴에서 OPEN/LEAK 결함을 찾아내고 광학 기술로 solder bump와 via hole 형상을 측정하며 흠집과 오염을 검출합니다. Probe card는 고급 wafer test 과제에 대응합니다. 메카트로닉스 기술은 tester 성능과 고정밀 위치결정, 고속 이송, 안전하고 컴팩트한 기계 설계, 전후 검사 공정과의 인라인 설계를 융합해 양산 부품 검사를 지원합니다. 지그 기술은 CAD/CAM, probing, 정밀 가공을 결합해 초미세 pitch 회로 패턴의 검사점에 정확히 접촉하며 이러한 기술을 전 세계에 제공합니다. MEMS 공정 기술은 전주부터 노광, 현상, 미세 패턴 식각까지 3차원 가공을 활용해 미세화되는 반도체 제조 공정의 정밀 검사에 대응합니다. 비전 검사 기술은 다양한 광원, 광학계, 검사 알고리즘을 결합해 비접촉 판정을 수행하고 전기 측정이나 육안으로 포착하기 어려운 미세 결함을 고속·고해상도로 검출합니다. AURCA Series는 반도체 패키지 기판과 인쇄회로기판용 AI 기반 2D 자동 광학 검사 시스템으로 고속 풀컬러 스캔과 고정밀 AI 분석을 결합합니다. 풀컬러 이미징은 흑백 이미지보다 많은 정보를 제공해 AI 검출 알고리즘이 사람의 눈으로 찾기 어려웠던 결함을 검출하면서 오검과 누락을 줄이도록 합니다. AI 분석은 검출된 결함의 형상과 발생 원인을 평가하고 결함이 발생한 이유를 피드백해 전공정 검토와 재발 방지 대책 수립을 지원합니다. 이 피드백 주기를 반복하면 수율 향상, 제조비 절감, 품질 개선을 지원할 수 있습니다. AURCA Series는 배선, via, 표면 결함을 검출하고 JEDEC 표준 크기 기판, 고밀도 패키지 기판, 고다층 HDI 기판, MSAP 기판, PLP를 지원하며 생산라인 구성과 요구 정밀도에 맞춘 시스템 설계를 제안합니다. 반도체 특화 제품에는 CIS/Memory용 2D MEMS probe card, FOPLP/RDL용 고정밀 도통 검사 시스템 GATS®-7886, optical module과 large substrate에 대응하는 차세대 AI visual inspection system AURCA Series가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 패키지 전기 검사 시스템
- PCB 전기 검사 시스템
- 터치 패널 및 FPC 전기 검사
- 반도체 웨이퍼 AOI 시스템
- 패키지 기판 및 PCB AOI 시스템
- MEMS 스프링 프로브
- CIS/Memory용 2D MEMS 프로브 카드
- FOPLP/RDL 고정밀 도통 검사
- AI 비전 검사 시스템
- Power Semiconductor Module 검사 시스템
- 4-wire 검사 지그
- 전주 Microtube 검사 지그 부품
- EV 구동 모터 성능 테스트 벤치
- PHEV/HEV 구동 인버터 Back-to-Back 테스트 벤치
- 수탁 테스트 서비스
- MCM/CSP/BGA 패키지 OPEN/LEAK 검사