基本資料
| 攤位 | K3276 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.nidec.com/en/nidec-advancetechnology/news/2026/products/260826_semicontaiwan_2026 |
公司簡介
台灣尼得科尖端科技股份有限公司是 NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY 全球網路中的台灣實體，業務涵蓋檢查系統與檢查治具的製造、銷售與維護。其所屬的 NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY CORPORATION 是量測與檢查設備的綜合製造商，使命是以量測與檢查技術支援製造。NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY CORPORATION 成立於 1991年11月25日，截至 2026年3月31日單體員工 303 人、合併員工 2,027 人。日本據點包括向日市的總部與工廠，以及東京、名古屋的營業據點。母公司業務涵蓋半導體封裝檢查系統、印刷電路板檢查系統、檢查治具、光學外觀檢查系統、平面顯示器檢查系統、自動量測設備與特殊檢查設備，並進行相關軟硬體的開發、設計、製造與銷售。產品源於對快速演進電子零組件進行高速、高精度量測與檢查的需求，整合高性能積體電路與軟體、可進行次微米控制的硬體、多 pin 與窄 pitch 零組件加工組裝用治具，以及二維、三維光學成像與三維加工技術。這些量測與檢查技術已應用於全球生產線，公司技術優勢在於整合多種基礎技術。日本關係企業開發、製造與銷售 microtube 產品與 MEMS spring probe，其他關係企業則從事 probe card 的開發、製造、銷售、維護與修理。海外網路分布於台灣、韓國、浙江、泰國、加拿大、馬來西亞、越南、印度、新加坡、美國與蘇州，涵蓋檢查系統、治具、光學外觀檢查系統與 probe card 的製造、銷售、開發、維護與修理。台灣尼得科尖端科技股份有限公司在此網路中的明確職能，就是檢查系統與治具的製造、銷售及維護。
展出產品
針對半導體封裝基板與印刷電路板日益高密度、多 pin 與窄 pitch 的需求，NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY 提供可檢出並分析傳統檢查條件難以量測之不良模式的量測與檢查技術。檢查與量測產品涵蓋自動電氣檢查設備、檢查治具、自動光學檢查系統、EV 車用量測儀器，以及汽車零部件檢查設備。自動電氣檢查產品包括 Semiconductor Package Inspection System、Printed Circuit Board Inspection System、Touch screen panel and FPC Inspection System 與 electrical inspection tester。檢查治具產品包括 4-wire Inspection Fixture、MEMS Spring Probe、Electroforming barrel (Microtube) 與 MEMS Spring；光學檢查產品則包括 AOI System for Semiconductor Wafers 以及 AOI System for Package Substrates & PCBs。其他量測產品還包括 EV 牽引馬達測試台、逆變器測試台、委託測試服務與 Power Semiconductor Module Inspection System。GATS (Grid Array Testing System) 系列可對 MCM、CSP、BGA 等半導體封裝基板進行 OPEN/LEAK 導通絕緣檢查，相關設備也可檢查主機板與其他印刷電路板。針對觸控面板與 LCD 或 FPD，亦提供由單片到多面尺寸的 OPEN/LEAK 檢查系統，結合接觸式與非接觸式技術。電氣檢查用 tester 可在低電壓到高電壓、低電阻到高電阻的廣泛範圍內執行導通絕緣檢查。檢查治具可高精度探測導體與電極 pad，並搭配專用軟體進行檢查點選取與檢查 log 分析。光學檢查系統可找出 photomask 與內外層導體圖形的 OPEN/LEAK 缺陷，並以光學技術量測 solder bump、via hole 的形狀，檢出刮傷與汙漬。Probe card 用於因應進階 wafer test 的檢查需求。機電整合技術將 tester 性能與高精度定位、高速搬送、安全且緊湊的機械設計，以及和前後檢查工程的 inline 設計整合，以支援量產零部件檢查。治具技術結合 CAD/CAM、probing 與精密加工，使檢查治具能精準接觸超細 pitch 電路圖形的檢查點，並在全球提供相關技術。MEMS 製程技術從電鑄、曝光、顯影到細微圖形蝕刻進行三維加工，以因應半導體製程微細化與精密檢查需求。影像檢查技術結合各式光源、光學系統與檢查演算法，以非接觸方式進行判定，並高速、高解析檢出電氣量測或目視不易發現的細微缺陷。AURCA Series 是用於半導體封裝基板與印刷電路板的 AI 2D 自動光學檢查系統，結合高速全彩掃描與高精度 AI 分析。全彩成像相較單色影像能取得更多資訊，使 AI 檢出演算法能發現人眼難以察覺的缺陷，同時降低誤報與漏檢。AURCA 的 AI 分析可評估已檢出缺陷的形狀與根本原因，並回饋缺陷產生原因，以支援前工程檢討與防止再發措施。持續循環這套回饋流程，可支援良率提升、製造成本降低與品質改善。AURCA Series 可檢出線路、via 與表面缺陷，適用 JEDEC 標準尺寸基板、高密度封裝基板、高層數 HDI 基板、MSAP 基板與 PLP，並可依生產線配置與要求精度提出系統設計。半導體重點產品還包括 CIS/Memory 用 2D MEMS probe card、FOPLP/RDL 用高精度導通檢查系統 GATS®-7886，以及可對應 optical module 與 large substrate 的新世代 AI visual inspection system AURCA Series。
能力與產品項目
- 半導體封裝電性檢測系統
- PCB電性檢測系統
- 觸控面板與FPC電性檢測
- 半導體晶圓AOI系統
- 封裝基板與PCBAOI系統
- MEMS彈簧探針
- CIS／Memory用2D MEMS探針卡
- FOPLP／RDL高精度導通檢測
- AI視覺檢測系統
- Power Semiconductor Module檢測系統
- 4-wire檢測治具
- 電鑄Microtube檢測治具元件
- EV牽引馬達性能測試台
- PHEV／HEV逆變器Back-to-Back測試台
- 受託測試服務
- MCM／CSP／BGA封裝OPEN／LEAK測試