基本情報
| ブース | K3276 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.nidec.com/en/nidec-advancetechnology/news/2026/products/260826_semicontaiwan_2026 |
会社概要
NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY TAIWAN CORPORATIONは、NIDEC ADVANCE TECHNOLOGYのグローバルネットワークにおける台湾法人で、検査装置と検査治具の製造、販売、メンテナンスを行います。グループのNIDEC ADVANCE TECHNOLOGY CORPORATIONは計測・検査機器の総合メーカーであり、計測・検査技術でものづくりに貢献することを使命としています。NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY CORPORATIONは1991年11月25日に設立され、2026年3月31日現在の従業員数は単独303名、連結2,027名です。国内拠点には向日市の本社・工場と、東京・名古屋の営業所があります。事業は半導体パッケージ検査装置、プリント基板検査装置、検査治具、光学式外観検査装置、FPD関連検査装置、自動計測機器、特殊検査装置、および関連するハードウェア・ソフトウェアの開発、設計、製造、販売を含みます。製品は進化する電子部品を高速・高精度に計測・検査するニーズから生まれ、高性能ICとソフトウェア、サブミクロン制御を行うハードウェア、多ピン・狭ピッチ部品の加工や組立に対応する治具、2次元・3次元の光学画像処理と3次元加工技術を組み合わせています。これらの計測・検査技術は世界各地の生産ラインで活用され、幅広い要素技術を高い次元で融合することが技術面の強みです。国内関係会社ではマイクロチューブ製品とMEMSスプリングプローブの開発・製造・販売を行い、別の関係会社ではプローブカードの開発、製造、販売、メンテナンス、修理を行います。海外ネットワークは台湾、韓国、浙江、タイ、カナダ、マレーシア、ベトナム、インド、シンガポール、米国、蘇州に広がり、検査装置、治具、光学式外観検査装置、プローブカードの製造、販売、開発、メンテナンス、修理を担います。その中でNIDEC ADVANCE TECHNOLOGY TAIWAN CORPORATIONの役割は、検査装置と治具の製造、販売、メンテナンスです。
展示製品
半導体パッケージ基板やプリント基板の高密度化、多ピン化、狭ピッチ化に対し、NIDEC ADVANCE TECHNOLOGYは従来の検査条件では計測できなかった不良モードの検出・分析に対応する計測・検査技術を提供します。検査・計測製品には自動電気検査装置、検査治具、自動光学検査システム、EV向け車載計測器、自動車部品検査装置があります。自動電気検査ではSemiconductor Package Inspection System、Printed Circuit Board Inspection System、Touch screen panel and FPC Inspection System、electrical inspection testerを展開します。検査治具には4-wire Inspection Fixture、MEMS Spring Probe、Electroforming barrel (Microtube)、MEMS Springがあり、光学検査にはAOI System for Semiconductor WafersとAOI System for Package Substrates & PCBsがあります。さらにEVトラクションモータ用テストベンチ、インバータ用テストベンチ、受託試験サービス、Power Semiconductor Module Inspection Systemも扱います。GATS (Grid Array Testing System)シリーズはMCM、CSP、BGAなどの半導体パッケージ基板のOPEN/LEAK検査を行い、関連装置はマザーボードや各種プリント基板のOPEN/LEAK検査にも対応します。タッチパネルやLCD・FPD向けには、個片から多面取りサイズまで接触・非接触技術を組み合わせたOPEN/LEAK検査システムがあります。電気検査用テスターは低電圧から高電圧、低抵抗から高抵抗まで広い範囲の導通絶縁検査に対応します。検査治具は導体や電極パッドを高精度でプロービングし、専用ソフトウェアが検査ポイント抽出と検査ログ解析を支援します。光学式検査装置はフォトマスクや内層・外層の導体パターンに生じるOPEN/LEAK不良を検出し、光学技術で半田バンプやビア穴の形状を測定するとともに傷や汚れを検出します。プローブカードは高度なウェーハテストの課題に対応します。メカトロ技術はテスター性能に加えて、高精度位置決め、高速搬送、安全でコンパクトな機械設計、前後検査工程とのインライン設計を融合し、量産部品検査を支えます。フィクスチャー技術ではCAD/CAM、プロービング、精密加工を組み合わせ、超ファインピッチ回路パターンの検査点へ正確に接触する技術を世界各地で提供します。MEMSプロセス技術は電鋳から露光、現像、微細パターンエッチングまでの3次元加工を活用し、微細化する半導体製造プロセスの精密検査に対応します。画像検査技術は各種光源、光学系、検査アルゴリズムを組み合わせ、非接触で判定し、電気計測や目視で捉えにくい微細欠陥を高速・高分解能で検出します。AURCA Seriesは半導体パッケージ基板とプリント基板向けのAI搭載2D自動外観検査システムで、高速フルカラースキャンと高精度AI解析を融合しています。フルカラー撮像はモノクロ画像より多くの情報を取得し、AI検出アルゴリズムにより人の目で検出が難しかった欠陥を検出しながら、過検出と見逃しを低減します。AI解析は検出欠陥の形状と発生原因を評価し、欠陥発生理由をフィードバックして前工程の見直しと再発防止策を支援します。このフィードバックサイクルを繰り返すことで、歩留まり向上、製造コスト低減、品質改善を支援します。AURCA Seriesは配線、ビア、表面欠陥を検出し、JEDEC規格サイズ、高密度パッケージ基板、高多層HDI基板、MSAP基板、PLPに対応し、生産ライン構成と要求精度に合わせたシステム設計を提案します。半導体向けの具体的な製品にはCIS/Memory用2D MEMS probe card、FOPLP/RDL用高精度導通検査システムGATS®-7886、optical moduleとlarge substrateに対応する次世代AI visual inspection systemのAURCA Seriesがあります。
対応領域・製品
- 半導体パッケージ電気検査システム
- プリント基板電気検査システム
- タッチパネル・FPC電気検査
- 半導体ウェハーAOIシステム
- パッケージ基板・PCB向けAOIシステム
- MEMSスプリングプローブ
- CIS／Memory向け2D MEMSプローブカード
- FOPLP／RDL高精度導通検査
- AI外観検査システム
- Power Semiconductor Module検査システム
- 4-wire検査治具
- 電鋳Microtube検査治具部品
- EVトラクションモータ性能試験ベンチ
- PHEV／HEV駆動インバータBack-to-Back試験ベンチ
- 受託試験サービス
- MCM／CSP／BGAパッケージOPEN／LEAK検査