基本資料
| 攤位 | N1187 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.nextinsol.com |
公司簡介
NEXTIN, Inc. 是半導體設備技術公司，製造並銷售晶圓檢測系統，用於偵測半導體電路製造過程中產生的缺陷與微粒，檢測任務明確位於這些電路製造缺陷與微粒發生的半導體前段製程。公司亦製造靜電去除系統，透過去除靜電以提升 EUV 製程良率。以自有 2D 影像技術為基礎，NEXTIN, Inc. 表示已開發全球首套適用於 1*nm 半導體元件製造製程的晶圓檢測系統。相同的 2D 影像技術亦支撐適用於相關半導體製造製程的 3D 晶圓檢測設備。NEXTIN, Inc. 向 Hynix、CXMT、YMTC 等尖端記憶體元件製造商，以及 Samsung Electronics、SK Key Foundry、SMIC 等全球晶圓代工公司供應設備，使其所列客戶群同時包含先進記憶體元件製造商與晶圓代工廠。公司表示透過向先進半導體製造企業與生產商供應設備，與客戶一同持續成長。
展出產品
NEXTIN, Inc. 的半導體製造檢測方案包括雷射式圖案化晶圓缺陷檢測設備，以及適用於 3D 元件製程的缺陷檢測方案。AEGIS 系列是以 NEXTIN 2D 影像技術為基礎的高效能晶圓檢測系統，適用於 1x nm 節點以上的複雜半導體製造製程，以快速、高靈敏度檢測發現多種缺陷，支援早期製程穩定化與良率提升，公司並將其描述為具成本效益。AEGIS 支援 Bright field 與 Dark field 同時檢測，NEXTIN 專利的雙鏡焦平面組件技術則可用最高檢測速度進行高靈敏度缺陷檢測。AEGIS 晶圓檢測系統同時支援 200mm 與 300mm 晶圓，以對應不同客戶需求。在薄膜、圖案形成、平坦化、離子植入與清洗製程中，AEGIS 可偵測 Bridge、Thinning、Projection、Foot 等圖案缺陷，以及 Scratch、Particle 等缺陷。AEGIS 列出的應用包括 STI、poly、contact 與 gate etch、Metal 與 via/trench etch、Cu CMP、Micro ADI/photo cell monitor、Tool monitor、Films 與 Post-CMP films。
能力與產品項目
- 前段晶圓缺陷與微粒檢測系統製造
- EUV製程靜電去除系統製造
- 3D晶圓檢測設備
- 雷射式圖案化晶圓缺陷檢測
- 3D元件製程缺陷檢測