기본 정보
| 부스 | M1058 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.nds-tw.com |
회사 소개
NDS (TAIWAN) CO., LTD.는 2009년에 설립되었으며 반도체 산업용 다이싱 솔루션을 제공하는 글로벌 공급업체로 사업을 전개합니다. 일본, 대만, 중국에 전담 기술팀을 두고 전 세계 반도체 제조업체의 각 생산 단계를 지원합니다. 제품군은 고정밀 다이싱 블레이드, 첨단 다이싱 테이프, 소모품, 보조 장비, 친환경 냉각 솔루션을 포함하며 정밀도, 공정 효율, 안정적인 지원에 중점을 둡니다.
전시 제품
다이싱 블레이드 제품군에는 system-in-package (SiP) 다이싱용 New Metal Bond Blade와 Resin Bond, Electroformed Bond, Vitrified Bond, Metal Bond 블레이드가 포함됩니다. Electroformed Bond Blade는 전주 니켈 본드를 사용하며 초박형, 고강도, 높은 강성 및 내구성을 갖추고 절단 중 블레이드 마모율을 매우 낮게 유지하도록 설계되었습니다. 주요 특징은 정교한 전주 기술, 다양한 공작물에 맞춘 여러 본드 선택, 전용 개발 및 맞춤 기술이며 EMC LED, Chip LED, WLCSP, 화합물 재료, 실리콘, 자성 재료, 세라믹 및 초박형 블레이드가 필요한 재료에 적용됩니다. 전주 블레이드의 한 규격은 600-AA이며 56D 외경, 0.1T 두께, 40H 내경, 1w 슬롯 폭, 2d 슬롯 깊이, 16N 슬롯 수로 표시됩니다. 전주 블레이드 범위는 외경 49~115 mm, 두께 0.025~0.25 mm, 내경 25.4, 30, 39, 40, 50.8, 83, 88.9 mm 등을 포함하며 H6/H7가 표시됩니다. 전주 블레이드의 입도 규격은 #5000부터 #325까지이며 두께 구간은 0.025~0.03 mm에서 0.101~0.20 mm까지, 슬롯 수 옵션은 8N, 16N, 32N, 64N입니다. Metal Bond Blade는 고온·고압에서 소결 및 성형되어 높은 강성, 높은 내마모성, 균형 잡힌 마모 형상, 높은 경도 및 긴 블레이드 수명을 제공합니다. NDS는 금속 본드 구조가 사선 절단과 PKG 크기 또는 형상 문제 같은 결함을 줄일 수 있다고 설명하며 사파이어, BGA, LGA, CSP, SiP, MCP, EMMC, uSD card, CIS 및 광학용 유리, 석영, MLCC, 세라믹을 적용 대상으로 제시합니다. 금속 본드 블레이드의 한 규격은 SD600-25-MH이며 56D 외경, 0.15T 두께, 40H 내경으로 표시됩니다. 금속 본드 치수 범위는 외경 50.8~125 mm, 두께 0.10~0.35 mm, 내경 40/55/75/88.9 mm와 H6이며 농도 범위는 15 ~ 125로 제시됩니다. 표준 입도 표는 #3000부터 #200까지이며 약 0.10 mm에서 0.35 mm의 블레이드 두께를 포괄하고 SD 및 CBN 입자와 MH, V, MS, M43, M18 등의 본드를 제시합니다. Vitrified Bond Blade는 높은 강성과 절삭 성능으로 고부하 가공에서도 진입 및 이탈 지점의 직선성과 공작물 치수 정밀도를 유지하며 결정과 사파이어 같은 경질 재료를 대상으로 합니다. 주요 특징은 전도성 vitrified bond와 다공성 재료 구조이며 결정, 사파이어, 세라믹과 같은 경질 취성 재료에 적용됩니다. vitrified 블레이드에는 SD 및 CBN 입자, G~S 경도 등급, N01~N10 본드 코드, 25~125 농도 값이 제시됩니다. vitrified 치수 표는 외경 49~125 mm, 두께 0.07~0.6 mm, 내경 25.4/40/88.9 mm와 H7를 제시합니다. 슬롯 수 옵션은 8N, 16N, 32N, 64N이며 표준 입도 표는 #3000부터 #170까지, 두께 구간은 0.07~0.10 mm에서 0.41~0.60 mm까지입니다. Resin Bond Blade는 자유 절삭과 자생 특성을 갖추어 QFN 및 구리 같은 연성·점착성 재료와 유리 및 세라믹 같은 경질 취성 재료의 절단 품질과 효율을 높이도록 설계되었습니다. NDS는 연성 재료에서 구리 버와 스미어를 줄이고 경질 취성 재료에서 치핑, 이송 속도 및 블레이드 수명을 개선하며, 50um 초과의 초박형 블레이드를 QFN, CIS 및 광학용 유리, 세라믹, 광섬유 통신용 석영, Splitter, IR-Cut Filter에 적용한다고 설명합니다. 레진 본드 블레이드의 한 규격은 SD600-25BA이며 56D 외경, 0.1T 두께, 40H 내경으로 표시됩니다. 레진 치수 표는 외경 52~76.2 mm, 두께 0.05~0.60 mm, 내경 40 mm와 H7를 제시하며 SD, SDC, CBN 입자에 BA, BB, BQ, BS 본드와 25 ~ 100 농도를 조합합니다. 레진 블레이드 표준 입도 범위는 #3000부터 #170까지이며 두께 구간은 0.05~0.10 mm에서 0.40~0.60 mm까지입니다. Hub Blade는 실리콘 웨이퍼와 화합물반도체 웨이퍼 절단에 사용되며 마이크로미터급 전주 기술로 공정 품질을 높입니다. 공정 특징은 다이아몬드 분포의 정밀 제어와 초고속 분리 방식의 고정밀 입자 선별이며, 표면의 균일한 분포를 통해 후면 치핑을 줄이도록 설계되었습니다. Hub Blade의 적용 분야에는 실리콘 웨이퍼, IC 및 LED 패키지, CSP와 BGA, 화합물반도체, 광학 유리가 포함됩니다. Hub Blade의 한 코드가 0206-SX E60/T20/70으로 제시되며 입도 선택은 0003부터 0408까지로 0/3 µm에서 4/8 µm 범위에 대응합니다. HH, HS, HL, HX 본드 선택은 경질, 중간, 연질, 특수, 장수명 또는 저농도 특성을 포괄하며 농도 구간은 130-110에서 50-30까지, 표준 두께 범주는 E3부터 E10까지입니다. NANO 321 Automatic Dicing Saw는 다이싱 중 inline dressing을 지원하여 작업 시간을 줄이고 다이싱 비용을 낮추며 생산성을 높입니다. 공작물 크기는 Max.φ12" 또는 Max. 320 mm 정사각형이며 X축 절단 범위 320 mm, 속도 범위 0.1~600 mm/s, Y축 절단 범위 320 mm, index step 0.00005 mm입니다. NANO 321은 Z축 스트로크 32.2 mm, Z축 분해능 0.00005 mm, 반복 정밀도 0.001 mm, 최대 Φ60 mm 블레이드, theta축 360도 회전을 제시합니다. 스핀들은 60,000 min-1에서 1.8 kW, 정격 토크 0.35 N·m, 회전 속도 6,000~60,000 min-1이며 장비 크기는 1290 x 1180 x 1800 mm, 무게는 약 1,200 kg입니다. 환경 조건은 실온을 20 - 25°C 설정값에서 ±1 °C 이내로 유지하고, 절삭수는 실온보다 2 °C 높게 ±1 °C 이내, 스핀들 냉각수는 20 - 25 °C에서 ±1°C 이내로 유지하며, 노점 -15 °C 이하의 청정 무유 공기를 사용하도록 규정합니다. 사파이어 웨이퍼용으로 NDS는 기존 공정처럼 웨이퍼마다 드레싱하지 않고 가공 중 계속 연삭할 수 있는 특수 vitrified-bond 연삭 휠을 제공합니다. SD 270VT 및 SD 325 VT 휠은 200um/min 이송이 가능하다고 제시되며 높은 휠 절삭성으로 가공 시간을 줄입니다. 특수 본드 배합을 통해 NDS는 SD270VT와 SD325VT의 grinding ratio를 10% 줄이고 내마모성을 향상해 장비 유휴 시간과 연삭 공정 비용을 낮추도록 설계했다고 설명합니다. 사파이어 연삭은 일반적으로 높은 스핀들 토크와 장비 강성이 필요하므로 NDS는 장비별 적합한 본드를 선택하도록 권장하며 내마모성 향상을 위해 3w, 4w, 5w 및 long-chip 타입을 제공합니다. 일반 사파이어 가공 조건은 조연삭에 Vitrified #325를 200um/min 이송으로, 정밀 연삭에 Vitrified #2000을 30um/min 이송으로 사용한다고 제시합니다. NANO 150G Automatic Dicing Saw는 혁신적인 진공 시스템, 커터 설정 실행 시간 단축, 사용자 친화적 HMI, 향상된 조작성을 특징으로 합니다. 공작물은 Max. Φ 6" 또는 □ 6"까지 지원하며 Static Air Bearing 스핀들은 최고 60000 rpm, 최대 출력 1.2 kW입니다. NANO 150G는 X축 절단 범위 160 mm와 속도 0.1 ~ 500 mm/s, Y축 범위 160 mm와 분해능 0.000125 mm, Z축 스트로크 25 mm와 분해능 0.00025 mm, 반복 정밀도 0.001 mm를 제시합니다. 시스템은 15인치 컬러 LCD를 사용하고 중국어와 영어를 지원하며 외형 크기는 W650 x D860 x H1580 mm, 무게는 320 kg, 전원은 1Φ AC220V 50/60 Hz입니다. 다이싱 테이프 옵션에는 HUV-D1000 양면 UV 경화 테이프, HUV-S3000 PET 기재 단면 UV 경화 테이프, HUV-S4000 특수 폴리올레핀 기재 단면 UV 경화 테이프, HUV-S5000 PVC 필름 단면 UV 경화 테이프, HDC-S6000 PVC 기재 비UV 경화 테이프가 포함됩니다. HUV-D1000은 양면에 PET 25µm 라이너와 10µm 접착층을 사용하며 PET 베이스 필름은 50/75/100 µm 옵션을 제공합니다. 단면 테이프 시리즈의 베이스 필름은 PET 100/125/188 µm, PO 80/100/150 µm, PVC 80/100 µm이며 시리즈에 따라 접착층 두께는 10/20/25/30 µm, 10/20/30 µm 또는 10 µm입니다. 제품 페이지에는 다이싱 소, 블레이드, 테이프, 연삭 휠, 액세서리 및 보조 장비와 함께 유전 냉각 유체, 침지 냉각 시스템, PUE<1.1로 표시된 에너지 절감 구성이 포함됩니다.
역량 및 제품
- 전주 니켈 본드 다이싱 블레이드
- 메탈 본드 패키지 다이싱 블레이드
- 경취성 재료용 비트리파이드 본드 다이싱 블레이드
- 레진 본드 다이싱 블레이드
- 실리콘 및 화합물 반도체 웨이퍼용 허브 다이싱 블레이드
- 다이싱 블레이드 맞춤화
- 자동 웨이퍼 다이싱 쏘
- 웨이퍼 다이싱 중 인라인 블레이드 드레싱
- 사파이어 웨이퍼용 비트리파이드 본드 연삭 휠
- 실리콘 웨이퍼용 연삭 휠
- SiC 웨이퍼용 연삭 휠
- UV 경화형 다이싱 테이프
- 비 UV 경화형 다이싱 테이프
- 내열 테이프
- 열박리 테이프
- 폴리이미드 테이프
- 웨이퍼 다이싱용 척 테이블
- 다이싱 블레이드 드레싱 보드
- CO2 버블러
- 웨이퍼 마운터
- 경화 시스템
- 웨이퍼 세정기
- 절연 냉각유
- 액침 냉각 시스템
- 연마 패드
- 연마 템플릿