基本情報
| ブース | M1058 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.nds-tw.com |
会社概要
NDS (TAIWAN) CO., LTD.は2009年に設立され、半導体産業向けダイシングソリューションのグローバルプロバイダーとして事業を展開しています。日本、台湾、中国に専任の技術チームを配置し、世界の半導体メーカーを生産各段階で支援しています。製品群は高精度ダイシングブレード、先進ダイシングテープ、消耗品、補助装置、環境配慮型冷却ソリューションに及び、精度、プロセス効率、信頼性の高いサポートを重視しています。
展示製品
ダイシングブレードには、system-in-package (SiP)ダイシング向けNew Metal Bond Bladeのほか、Resin Bond、Electroformed Bond、Vitrified Bond、Metal Bondブレードがあります。Electroformed Bond Bladeは電鋳ニッケルボンドを用い、超薄型、高強度、高剛性、高耐久性を備え、切断時のブレード摩耗率を非常に低く抑える設計です。特長は高度な電鋳技術、ワーク材に応じた複数のボンド選択、独自開発とカスタマイズで、EMC LED、Chip LED、WLCSP、化合物材料、シリコン、磁性材料、セラミックス、超薄刃を必要とする材料に対応します。電鋳ブレードの一例として600-AAがあり、56D外径、0.1T厚さ、40H内径、1wスリット幅、2dスリット深さ、16Nスリット数が示されています。電鋳ブレードの範囲は外径49~115 mm、厚さ0.025~0.25 mm、内径25.4、30、39、40、50.8、83、88.9 mmなどで、H6/H7表記があります。電鋳ブレードの砥粒仕様は#5000から#325まで、厚さ帯は0.025~0.03 mmから0.101~0.20 mmまで示され、スリット数は8N、16N、32N、64Nがあります。Metal Bond Bladeは高温・高圧で焼結・成形され、高剛性、高耐摩耗性、均一な摩耗プロファイル、高い剛さ、長寿命を備えます。NDSは、メタルボンド構造が斜め切断やPKG寸法・形状問題などの欠陥低減に寄与するとし、サファイア、BGA/LGA/CSP/SiP/MCP/EMMC/uSD card、CIS・光学用ガラス、石英、MLCC、セラミックスを用途に挙げています。メタルボンドの一仕様はSD600-25-MHで、56D外径、0.15T厚さ、40H内径が示されています。メタルボンドの寸法範囲は外径50.8~125 mm、厚さ0.10~0.35 mm、内径40/55/75/88.9 mm、H6で、コンセントレーションは15 ~ 125とされています。標準砥粒表は#3000から#200まで、ブレード厚さ約0.10 mmから0.35 mmをカバーし、SD/CBN砥粒とMH、V、MS、M43、M18などのボンドを示しています。Vitrified Bond Bladeは高剛性と切削能力により、高負荷加工でも進入・退出点の直進性とワーク寸法精度を維持し、結晶やサファイアなどの硬質材料に対応します。特長として導電性ビトリファイドボンドと多孔質構造が挙げられ、結晶、サファイア、セラミックスなどの硬脆材料に使用されます。ビトリファイドブレードでは、SD/CBN砥粒、硬度G~S、ボンドN01~N10、コンセントレーション25~125が示されています。ビトリファイドの寸法表は、外径49~125 mm、厚さ0.07~0.6 mm、内径25.4/40/88.9 mm、H7を示しています。スリット数は8N、16N、32N、64Nがあり、標準砥粒表は#3000から#170まで、厚さ帯は0.07~0.10 mmから0.41~0.60 mmです。Resin Bond Bladeはフリーカッティング性と自生作用を備え、QFNや銅などの延性・粘着性材料と、ガラスやセラミックスなどの硬脆材料の切断品質と効率を高める設計です。NDSは延性材料での銅バリとスメア低減、硬脆材料でのチッピング、送り速度、ブレード寿命の改善を挙げ、50um超の超薄刃をQFN、CIS/光学用ガラス、セラミックス、光通信向け石英、Splitter、IR-Cut Filterに適用しています。レジンボンドブレードの一仕様はSD600-25BAで、56D外径、0.1T厚さ、40H内径が示されています。レジンの寸法表は外径52~76.2 mm、厚さ0.05~0.60 mm、内径40 mm、H7を示し、SD、SDC、CBN砥粒にBA、BB、BQ、BSボンド、濃度25 ~ 100を組み合わせています。レジンブレードの標準砥粒範囲は#3000から#170まで、厚さ帯は0.05~0.10 mmから0.40~0.60 mmです。Hub Bladeはシリコンウェーハと化合物半導体ウェーハの切断に用い、マイクロメートル級の電鋳技術で加工品質を高めます。プロセス上の特長は、ダイヤモンド分布の精密制御と超高速分離による高精度な砥粒選別で、表面の均一な分布により裏面チッピングの低減を図ります。Hub Bladeの用途には、シリコンウェーハ、IC/LEDパッケージ、CSP/BGA、化合物半導体、光学ガラスがあります。Hub Bladeの一コードは0206-SX E60/T20/70で、砥粒サイズは0003から0408、0/3 µmから4/8 µmの範囲に対応します。HH、HS、HL、HXのボンドは、硬、中、軟、特殊、長寿命・低濃度などに対応し、濃度帯は130-110から50-30、標準厚さ区分はE3からE10までです。NANO 321 Automatic Dicing Sawはダイシング中のインラインドレッシングに対応し、作業時間の削減、ダイシングコストの低減、生産性向上を図ります。ワークサイズはMax.φ12"またはMax. 320 mm角で、X軸切断範囲320 mm、速度範囲0.1~600 mm/s、Y軸切断範囲320 mm、index step 0.00005 mmです。NANO 321はZ軸ストローク32.2 mm、Z軸分解能0.00005 mm、繰返し精度0.001 mm、最大Φ60 mmブレード、theta軸360度回転を示しています。スピンドルは60,000 min-1時1.8 kW、定格トルク0.35 N·m、回転速度6,000~60,000 min-1で、装置寸法は1290 x 1180 x 1800 mm、重量は約1,200 kgです。環境条件として、室温は20 - 25°Cの設定値で±1 °C以内、切削水は室温より2 °C高く±1 °C以内、スピンドル冷却水は20 - 25 °Cで±1°C以内、空気は清浄・オイルフリーで露点-15 °C以下とされています。サファイアウェーハ向けには、従来のようにウェーハごとにドレッシングせず、加工中に連続研削できる特殊ビトリファイドボンド研削ホイールを提供します。SD 270VTとSD 325 VTは200um/minの送りが可能とされ、高いホイール切れ味で加工時間を短縮します。特殊ボンド配合により、SD270VTとSD325VTのgrinding ratioを10%低減し、耐摩耗性向上によって装置のアイドル時間と研削工程コストの低減を図るとしています。サファイア研削では一般に高いスピンドルトルクと装置剛性が必要なため、機種に合うボンドを選択し、耐摩耗性向上用に3w、4w、5w、long-chipタイプを用意しています。一般的なサファイア加工条件では、粗研削にVitrified #325を200um/min、仕上げ研削にVitrified #2000を30um/minで使用します。NANO 150G Automatic Dicing Sawは、革新的な真空システム、カッター設定時間の短縮、ユーザーフレンドリーなHMI、操作性向上を特長とします。ワークはMax. Φ 6"または□ 6"まで対応し、Static Air Bearingスピンドルは最高60000 rpm、最大出力1.2 kWです。NANO 150GはX軸切断範囲160 mm、速度0.1 ~ 500 mm/s、Y軸範囲160 mm、分解能0.000125 mm、Z軸ストローク25 mm、分解能0.00025 mm、繰返し精度0.001 mmを示しています。システムは15インチカラーLCDを備え、中国語と英語に対応し、外形寸法W650 x D860 x H1580 mm、重量320 kg、電源1Φ AC220V 50/60 Hzです。ダイシングテープには、HUV-D1000両面UV硬化、HUV-S3000 PET基材片面UV硬化、HUV-S4000特殊ポリオレフィン基材片面UV硬化、HUV-S5000 PVCフィルム片面UV硬化、HDC-S6000 PVC基材非UV硬化があります。HUV-D1000は両面にPET 25µmライナー、10µm粘着層を用い、PET基材は50/75/100 µmから選択できます。片面テープシリーズでは、PET 100/125/188 µm、PO 80/100/150 µm、PVC 80/100 µmの基材があり、粘着層はシリーズにより10/20/25/30 µm、10/20/30 µm、または10 µmです。製品ページでは、ダイシングソー、ブレード、テープ、研削ホイール、アクセサリ、補助装置と並び、誘電性冷却液、液浸冷却システム、PUE<1.1の省エネ構成も掲載しています。
対応領域・製品
- 電鋳ニッケルボンドダイシングブレード
- メタルボンドパッケージダイシングブレード
- 硬脆材料用ビトリファイドボンドダイシングブレード
- レジンボンドダイシングブレード
- シリコン・化合物半導体ウェーハ用ハブダイシングブレード
- ダイシングブレードのカスタマイズ
- 自動ウェーハダイシングソー
- ウェーハダイシング中のインラインドレッシング
- サファイアウェーハ用ビトリファイドボンド研削ホイール
- シリコンウェーハ用研削ホイール
- SiC ウェーハ用研削ホイール
- UV 硬化型ダイシングテープ
- 非 UV 硬化型ダイシングテープ
- 耐熱テープ
- 熱剥離テープ
- ポリイミドテープ
- ウェーハダイシング用チャックテーブル
- ダイシングブレード用ドレッシングボード
- CO2 バブラー
- ウェーハマウンター
- 硬化システム
- ウェーハ洗浄装置
- 絶縁性冷却液
- 液浸冷却システム
- 研磨パッド
- 研磨テンプレート