基本資料
| 攤位 | M1058 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.nds-tw.com |
公司簡介
NDS (TAIWAN) CO., LTD. 成立於 2009 年，定位為半導體產業切割解決方案的全球供應商。公司在日本、台灣與中國設有專責技術團隊，支援全球半導體製造商的各個生產階段。產品組合涵蓋高精度切割刀、先進切割膠帶、耗材、輔助設備與環保冷卻解決方案，並著重精度、製程效率與可靠支援。
展出產品
切割刀產品線包括用於 system-in-package (SiP) 切割的 New Metal Bond Blade，以及 Resin Bond、Electroformed Bond、Vitrified Bond 與 Metal Bond 刀片。Electroformed Bond Blade 採用電鑄鎳結合劑，特性包括超薄、高強度、高剛性與高耐久性，並在切割時維持很低的刀片磨耗率。其特色包括精密電鑄技術、針對不同工件的多種結合劑選擇，以及專屬開發與客製化，可用於 EMC LED、Chip LED、WLCSP、化合物材料、矽、磁性材料、陶瓷與需要超薄刀片的工件。其中一項電鑄刀片規格為 600-AA，標示 56D 外徑、0.1T 厚度、40H 內徑、1w 槽寬、2d 槽深與 16N 槽數。電鑄刀片範圍列出 49~115 mm 外徑、0.025~0.25 mm 厚度，以及 25.4、30、39、40、50.8、83、88.9 mm 等內徑選項，並標示 H6/H7。電鑄刀片的粒度規格由 #5000 延伸至 #325，對應厚度區間從 0.025~0.03 mm 到 0.101~0.20 mm，槽數選項則包含 8N、16N、32N 與 64N。Metal Bond Blade 以高溫高壓燒結與模壓製成，具有高剛性、較高耐磨性、均衡磨耗輪廓、較高硬度與長刀片壽命。NDS 表示金屬結合刀片可減少斜切與 PKG 尺寸或輪廓等缺陷，並列出藍寶石、BGA 系列封裝，包括 BGA、LGA、CSP、SiP、MCP、EMMC、uSD card，以及 CIS 與光學玻璃、石英、MLCC、陶瓷等用途。其中一項金屬結合刀片規格為 SD600-25-MH，標示 56D 外徑、0.15T 厚度與 40H 內徑。金屬結合刀片尺寸範圍列出 50.8~125 mm 外徑、0.10~0.35 mm 厚度、40/55/75/88.9 mm 內徑與 H6，濃度範圍則標示 15 ~ 125。其標準粒度表由 #3000 延伸至 #200，對應約 0.10 mm 到 0.35 mm 的刀片厚度，並列出 SD、CBN 粒料與 MH、V、MS、M43、M18 等多種結合劑。Vitrified Bond Blade 以高剛性與切削能力，在高負載加工下維持進出點直線度與工件尺寸精度，面向晶體與藍寶石等硬質材料。其列示特色包括導電性 vitrified bond 與多孔材料結構，應用於晶體、藍寶石與陶瓷等硬脆材料。針對 vitrified 刀片，NDS 列出 SD 與 CBN 粒料、G~S 硬度等級、N01~N10 結合劑代碼，以及 25~125 的濃度值。vitrified 尺寸表列出 49~125 mm 外徑、0.07~0.6 mm 厚度，以及 25.4/40/88.9 mm 內徑與 H7。其槽數選項包含 8N、16N、32N 與 64N，標準粒度表則由 #3000 延伸至 #170，厚度區間從 0.07~0.10 mm 到 0.41~0.60 mm。Resin Bond Blade 具備自由切削與自銳特性，用於提升 QFN、銅等延性或黏性材料，以及玻璃、陶瓷等硬脆材料的切割品質與效率。NDS 強調在延性材料上降低銅毛邊與 smear，在硬脆材料上改善崩邊、進給速度與刀片壽命，並提供超過 50um 的超薄刀片，用於 QFN、CIS 與光學玻璃、陶瓷、光纖通訊石英、Splitter 與 IR-Cut Filter。其中一項樹脂結合刀片規格為 SD600-25BA，標示 56D 外徑、0.1T 厚度與 40H 內徑。樹脂刀片尺寸表列出 52~76.2 mm 外徑、0.05~0.60 mm 厚度、40 mm 內徑與 H7；粒料包含 SD、SDC、CBN，並搭配 BA、BB、BQ、BS 結合劑，濃度為 25 ~ 100。樹脂刀片標準粒度範圍由 #3000 延伸至 #170，對應厚度區間從 0.05~0.10 mm 到 0.40~0.60 mm。Hub Blade 用於矽晶圓與化合物半導體晶圓切割，採用微米級電鑄技術提升製程品質。其製程特色包括精確控制鑽石分布，以及以超高速分離進行高精度鑽石顆粒篩選，並透過表面均勻分布降低背面崩邊。Hub Blade 的應用包括矽晶圓、IC 與 LED 封裝、CSP 與 BGA、化合物半導體以及光學玻璃。其中一項 Hub Blade 代碼為 0206-SX E60/T20/70，粒度選項由 0003 到 0408，對應 0/3 µm 到 4/8 µm 的範圍。HH、HS、HL、HX 等結合劑選項涵蓋硬、中、軟、特殊與長壽命或低濃度特性，濃度區間由 130-110 延伸至 50-30，標準厚度類別則從 E3 到 E10。NANO 321 Automatic Dicing Saw 支援切割中的 inline dressing，用於減少操作時間、降低切割成本並提升生產力。其工件尺寸可達 Max.φ12" 或 Max. 320 mm 方形，X 軸切割範圍為 320 mm、速度範圍最高 0.1~600 mm/s，Y 軸切割範圍為 320 mm、index step 為 0.00005 mm。NANO 321 列出 32.2 mm Z 軸行程、0.00005 mm Z 軸解析度、0.001 mm 重複精度、最大 Φ60 mm 刀片與 360 度 theta 軸旋轉。其主軸標示 60,000 min-1 時 1.8 kW、額定扭矩 0.35 N·m，轉速範圍 6,000~60,000 min-1；機台尺寸為 1290 x 1180 x 1800 mm，重量約 1,200 kg。環境條件要求室溫在 20 - 25°C 設定值下波動維持 ±1 °C，切割水保持高於室溫 2 °C 且波動 ±1 °C，主軸冷卻水維持 20 - 25 °C 且波動 ±1°C，並使用露點 -15 °C 以下的潔淨無油空氣。針對藍寶石晶圓，NDS 提供特殊 vitrified-bond 研磨輪，可在加工中持續研磨而不需 dressing，不同於傳統每片晶圓都需 dressing 的流程。SD 270VT 與 SD 325 VT 研磨輪標示可達 200um/min 進給，透過高研磨輪銳利度縮短加工時間。採用特殊結合劑配方後，NDS 表示 SD270VT 與 SD325VT 的 grinding ratio 降低 10%，並以更佳耐磨性降低機台閒置時間與研磨製程成本。由於藍寶石研磨通常需要高主軸扭矩與設備剛性，NDS 建議依機台選擇適合的結合劑，並提供 3w、4w、5w 與 long-chip 類型以提升耐磨性。一般藍寶石加工條件列出粗磨使用 Vitrified #325、進給 200um/min，精磨使用 Vitrified #2000、進給 30um/min。NANO 150G Automatic Dicing Saw 具備創新真空系統、縮短切刀設定執行時間、使用者友善 HMI 與改善的操作性。其工件尺寸可達 Max. Φ 6" 或 □ 6"，主軸採 Static Air Bearing，最高轉速 60000 rpm、最大輸出 1.2 kW。NANO 150G 列出 160 mm X 軸切割範圍與 0.1 ~ 500 mm/s 速度、160 mm Y 軸範圍與 0.000125 mm 解析度，以及 25 mm Z 軸行程、0.00025 mm 解析度與 0.001 mm 重複精度。系統採用 15 吋彩色 LCD，支援中文與英文；外形尺寸為 W650 x D860 x H1580 mm，重量 320 kg，電源為 1Φ AC220V 50/60 Hz。切割膠帶選項包括 HUV-D1000 雙面 UV 固化膠帶、HUV-S3000 PET 基材單面 UV 固化膠帶、HUV-S4000 特殊聚烯烴基材單面 UV 固化膠帶、HUV-S5000 PVC 薄膜單面 UV 固化膠帶，以及 HDC-S6000 PVC 基材非 UV 固化膠帶。HUV-D1000 兩側使用 PET 25µm liner，搭配 10µm 膠層，PET 基膜提供 50/75/100 µm 選項。單面膠帶系列列出的基膜選項包括 PET 100/125/188 µm、PO 80/100/150 µm 與 PVC 80/100 µm，不同系列對應 10/20/25/30 µm、10/20/30 µm 或 10 µm 膠厚。在產品頁面中，NDS 亦列出介電冷卻液、浸沒式冷卻系統與標示 PUE<1.1 的節能配置，並與切割機、刀片、膠帶、研磨輪、配件及輔助機台共同構成供應範圍。
能力與產品項目
- 電鑄鎳結合劑切割刀片
- 金屬結合劑封裝切割刀片
- 陶瓷結合劑硬脆材料切割刀片
- 樹脂結合劑切割刀片
- 矽與化合物半導體晶圓輪轂式切割刀片
- 切割刀片客製化
- 自動晶圓切割機
- 晶圓切割中線上修刀
- 藍寶石晶圓陶瓷結合劑研磨砂輪
- 矽晶圓研磨砂輪
- SiC 晶圓研磨砂輪
- UV 固化切割膠帶
- 非 UV 固化切割膠帶
- 耐熱膠帶
- 熱剝離膠帶
- 聚醯亞胺膠帶
- 晶圓切割吸盤
- 切割刀片修刀板
- CO2 鼓泡裝置
- 晶圓貼膜機
- 固化系統
- 晶圓清洗機
- 介電冷卻液
- 浸沒式冷卻系統
- 拋光墊
- 拋光模板