基本資料
| 攤位 | I2430 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.napson.co.jp |
公司簡介
Napson Corporation 將自身描述為國際化的精密量測公司，開發、製造並銷售用於 silicon wafers、ingots 與 FPD process production 的量測系統及軟體。公司所述產品範圍包括矽晶圓電阻率量測與矽晶圓厚度量測，涵蓋兩項基本晶圓量測類別。公司也提供半導體薄膜的片電阻量測與化合物半導體的片電阻量測，使其電性量測工作不只侷限於塊材矽晶圓。在平面顯示器製程方面，Napson Corporation 將 flat-panel 薄膜的片電阻與厚度量測列為其量測產品。公司另外列出 PN type checker、lifetime measurement system 與 four-point probe head，使產品組合超出電阻率與片電阻系統。Napson Corporation 創立於 1984 年，此後以專業製造商身分持續開發與製造半導體晶圓及薄膜的電阻率與片電阻量測設備。公司表示，開發、設計、製造與組裝均在日本 Chiba 工廠進行，使量測設備業務與日本國內的研發生產基地相連。其銷售實績涵蓋 20 個國家，產品在日本全國展開，並設有多個海外據點，使 Napson Corporation 兼具日本國內與國際市場覆蓋。Napson Corporation 的產品線從手動式到全自動設備及 nonstop inline 配置皆有，並可依客戶量測需求進行細部客製化。公司以電阻量測儀與相關產品支援半導體晶圓與薄膜的研究開發及製程評估，使量測技術同時連結 R&D 與製造製程評估。Napson Corporation 也將自身描述為電阻率與片電阻量測的領導企業，與其自 1984 年以來專注半導體晶圓與薄膜電性量測的專業定位一致。
展出產品
Napson Corporation 設計並製造接觸式與非接觸式電阻量測儀，以及用於半導體晶圓與薄膜研究開發和製程評估的相關產品。在電阻率與片電阻量測方面，公司同時開發、製造並銷售接觸式與非接觸式兩種方法，並表示 Napson 是全球唯一正式開發、製造與銷售這兩種方式的公司。接觸式產品包括 WS-8800，這是一套採四探針法並配備晶圓搬送機器人的全自動晶圓 sorting system。RG-2000AL 與 RG-3000AL 是採四探針法並配備 cassette station 的接觸式電阻率與片電阻量測系統；RT-3000/RS-1300 則是平面顯示器領域的全自動四探針量測系統。非接觸式產品包括 NC-6800 與 NC-2000FLA，兩者皆被描述為採 eddy-current method 的全自動 belt-conveyance 晶圓 sorting system。NC-600MAP 是配備 cassette station 的非接觸式 eddy-current 電阻率與片電阻量測系統，提供 cassette-based 的非接觸配置。Cresbox 是採四探針法的接觸式半自動電阻率與片電阻 tester/stage 一體機；RT-3000/RG-2000 與 RG-3000 則是支援廣範圍電阻量測的半自動四探針設備。RG-200PV 是採四探針法的太陽電池用接觸式半自動電阻率與片電阻量測儀，使接觸式產品組合延伸到光伏量測。NC-80MAP 是採 eddy-current 的非接觸式半自動廣範圍片電阻與電阻率設備；CRN-100 則採非接觸 corona-discharge method，對應超高電阻範圍的片電阻量測。RT-70V series 是手動四探針電阻率與片電阻量測儀；TCR-600 則是具溫控功能、可進行高溫量測的接觸式四探針電阻率量測儀。DUORES 在手持式片電阻量測儀中同時支援四探針與非破壞 eddy-current probes，將接觸式與非接觸式探頭整合在一項具名產品中。EC-80 是簡易型非接觸 eddy-current 電阻率與片電阻量測儀；EC-80P（Portable）則是手持式非破壞 eddy-current 電阻率與片電阻量測儀。PVE-80 採 pulsed-voltage excitation method，為超低電阻範圍的非接觸式片電阻量測儀，為 Napson Corporation 的非接觸量測再增加一種原理。除了電阻率與片電阻，公司相關產品還包括 wafer flatness measurement system、lifetime measurement equipment、two-probe spreading-resistance instrument、PN checker、four-point probe heads 與 resistivity reference wafers。更廣泛的產品範圍亦包括矽晶圓厚度量測、半導體薄膜片電阻量測、flat-panel 薄膜片電阻與厚度量測，以及化合物半導體片電阻量測。從手動、半自動、全自動、portable 到 inline-oriented 格式，Napson Corporation 的產品將多種接觸式與非接觸式原理，與研究、製程評估、晶圓搬送及生產量測所需設備結合。
能力與產品項目
- 矽晶圓電阻率量測
- 矽晶圓厚度量測
- 半導體薄膜片電阻量測
- 平面顯示薄膜片電阻與厚度量測
- 化合物半導體片電阻量測
- PN型判定
- 載子壽命量測
- 四點探針頭