기본 정보
| 부스 | I3428 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | nnsys.co.kr |
회사 소개
NANOSYS CO., LTD.는 독자 기술을 이용해 고정밀 test pins와 test sockets를 개발하고 제조하며 변화하는 반도체 산업의 테스트 요구에 대응합니다. 회사는 제품 개발과 맞춤화를 결합하고 테스트 솔루션을 높은 신뢰성과 안정적인 테스트 환경을 제공하도록 설계해 고객이 final test에서 정확도와 효율을 달성하도록 지원한다고 설명합니다. 주요 반도체 테스트 제품은 semiconductor IC package용 test sockets, camera module용 test fixtures, test pins로 구성되어 패키지 테스트, 카메라 모듈 테스트 지그, 접촉 부품을 포괄합니다. NANOSYS CO., LTD.는 독자 기술을 혁신적인 테스트 설계의 기반으로 제시하며 고객의 구체적인 요구에 맞춘 맞춤 제작 제품을 제공합니다. 반도체 test pins와 sockets 외에도 NANOSYS CO., LTD.는 PCB 전기검사, LASER 정밀가공, CAM Editing, Film Plotting, fixture 제작, 전자제품 개발, SMT와 LED용 EMS, ESS 에너지 저장장치까지 수행하는 IT service 기업으로 설명합니다. 회사가 제시한 설립일은 1998. 05이며 국내 운영 네트워크에는 Cheongju 본사와 Ansan, Daejeon, Daegu 공장이 포함됩니다. 해외 법인 네트워크에는 베트남 Bac Ninh과 Vinh Phuc 공장이 포함되어 NANOSYS CO., LTD.가 설명하는 사업 거점은 한국과 베트남 제조 위치를 모두 포함합니다. 사업 분야에는 PCB Electrical Testing Service, 반도체 부품 test socket 제조, 반도체 PCB 및 N/W PCB fixture 제조, 초정밀 CNC 및 Laser 가공 서비스가 포함됩니다. 전자제품 제조와 EMS도 사업 분야로 제시하며 태양광과 ESS 같은 신재생에너지 구축도 더 넓은 사업 범위에 포함합니다. 이러한 활동을 통해 NANOSYS CO., LTD.는 반도체 테스트 하드웨어를 PCB 테스트 서비스, fixture 생산, 정밀가공, EMS, 에너지 관련 업무와 연결해 단일 test socket 제품만을 제조하는 회사보다 넓은 사업 구성을 보여줍니다.
전시 제품
NANOSYS CO., LTD.는 고성능 GPU/CPU 수요 증가와 메모리 반도체 기술 고도화에 대응해 독자 기술로 더 정밀하고 안정적인 테스트가 가능한 test pins와 test sockets를 개발하고 글로벌 반도체 시장에 공급합니다. test sockets는 socket design, 가공, 조립 등 전 공정을 in-house로 수행하며 회사는 이를 고품질 test socket 생산과 연결합니다. V-Pin은 silicone과 Pogo Pin을 일체화해 불안정한 resistance values를 최소화하고 Solder Ball Damage도 최소화해 안정적인 테스트 환경을 구축한다고 설명합니다. Pogo Pin은 고객 제품군에 맞게 다양하게 구성할 수 있어 반도체 소재 및 부품 사업에서 조정 가능한 접촉 핀 선택지를 제공합니다. Laser 가공에서는 Program Data를 사용해 제품 Working Panel을 고객이 요구하는 최종 제품 크기와 형태로 만들기 위한 Laser 외형 및 홀 가공을 최적화합니다. LASER 사업에는 LASER CUTTING과 film plotting 장비가 있으며 Film 출력용 calibr8tor 2000&2500, RG-8500, RP750+SXT, RP825+SXT와 FPCB 및 부자재 Cutting용 Laser Cutting 장비가 포함됩니다. 같은 장비 목록에는 부자재 자동 재단기와 가공 공차 측정용 광학 디지털 현미경도 포함되어 Laser와 plotting 공정에 검사 지원 기능을 더합니다. 반도체 소재 및 부품 사업부는 독자 기술로 개발하고 제조한 test pins를 바탕으로 기존 test socket 영역에서 창의적이고 다양한 테스트 옵션을 제공한다고 설명합니다. test pins와 sockets는 고객 요구에 맞춰 맞춤 제작할 수 있으며 반도체 기술 고도화에 맞춰 신제품 개발과 혁신을 계속한다고 밝힙니다. 3930 FBGA test socket은 1.00 mm pitch, 3,930 pins, FBGA package type, 4.35 mm pin height, 0.20 mm top stroke, 0.15 mm bottom stroke, Cres 100 mΩ 미만, force 30 gf 미만, 3.15 A current rating, 36.0 GHz bandwidth at -1 dB, -50에서 150 ℃ operating temperature 사양을 갖습니다. 3930 FBGA 구성은 Floating guide Type, Ceramic Peek / Meldin socket material, Rotary lid를 사용해 구체적인 socket 구조 선택지를 보여줍니다. 529 TFBGA test socket은 0.80 mm pitch, 529 pins, FBGA package type, 0.90 mm pin height, 0.20 mm top stroke, 0.05 mm bottom stroke, Cres 30 mΩ 미만, force 40 gf 미만, 3 A current rating, 36.0 GHz bandwidth at -1 dB, -50에서 150 ℃ operating temperature를 갖습니다. 225 BGA test socket은 0.80 mm pitch와 225 pins, 5.50 mm pin height, Cres 100 mΩ 미만, 3 A current rating, 22.1 GHz bandwidth at -1 dB를 사용하며 Floating guide Type, Torlon socket material, Rotary / Clamshell lid 옵션을 제공합니다. 39L WLCSP 구성은 0.35 mm pitch, 156 pins, WLCSP package type, 4.98 mm pin height, Cres 150 mΩ 미만, force 20 gf 미만, 1.0 A current rating, 18.6 GHz bandwidth at -1 dB, -50에서 150 ℃ operating temperature가 제시됩니다. 그 밖에 0.40 mm pitch와 57 pins의 48 QFN, 0.50 mm pitch와 100 pins의 100 LQFP, 1.00 mm pitch와 6 pins의 6 SOT, 1.00 mm pitch와 141/300 pins의 PLCC Image Sensor가 포함됩니다. NANOSYS CO., LTD.는 V-Pin이 소량과 대량 생산을 모두 지원하며 High ball count BGA와 고주파 제품 테스트에 강점이 있다고 설명합니다. V-Pin은 제조 공정이 단순해 가격 경쟁력을 갖고 독자 기술 기반 Hybrid type은 테스트 안정성과 제품 구동에 강점이 있다고 설명됩니다. V-Pin은 Pogo Plunger를 사용해 수명이 길고 다양한 tips를 사용할 수 있으며 하단의 silicone으로 가격 경쟁력을 확보하고 상단의 금속 pin으로 생산 현장에서 기존 Pogo pin과 같은 방식으로 사용할 수 있습니다. Pogo Pin은 고정밀 가공 기술과 축적된 노하우를 바탕으로 다양한 사양을 공급하며 Tip shape, Stroke, Force, 테스트 대상, 사용 환경을 고려한 최적화 솔루션과 기술 지원을 제공합니다. Pogo Pin은 안정적인 접촉 성능, 반복 테스트 환경의 내구성, 맞춤 솔루션을 강조하며 top과 bottom plungers에는 BeCu, SK-4 또는 Pd Alloy, barrel에는 Phosphor Bronze, spring에는 SWP, SUS 또는 BeCu를 사용하고 Au 또는 PdCo plating 조합을 제시합니다. 장비 제조사로는 벨기에 Ucamco, 일본 SCREEN, 스위스 EIE, 한국 Inatech, CuTex, Hyyision이 제시되며 Film 출력, Laser Cutting, 자동 재단, 광학 디지털 현미경 장비에 대응합니다. 529 TFBGA 구성은 제시된 전기 및 기계 사양과 함께 Non Floating guide Type, Ultem / Pi socket material, Rotary lid를 사용합니다. 225 BGA 구성에는 0.35 mm top stroke, 0.15 mm bottom stroke, force 40 gf 미만, -50에서 150 ℃ operating temperature도 제시됩니다. 39L WLCSP 구성은 추가로 0.15 mm top stroke, 0.15 mm bottom stroke, Non Floating guide Type 구조, Torlon socket material을 사용합니다. 48 QFN 구성은 QFN package type, 5.45 mm pin height, 0.30 mm top stroke, 0.15 mm bottom stroke, Cres 100 mΩ 미만, force 40 gf 미만, 1.5 A current rating, 17.8 GHz bandwidth at -1 dB, -50에서 150 ℃ operating temperature, Floating guide Type, Torlon material, Clamshell lid 사양을 갖습니다. 100 LQFP 구성은 3.70 mm pin height, 0.20 mm top stroke, 0.15 mm bottom stroke, Cres 100 mΩ 미만, force 40 gf 미만, 1.5 A current rating, 20.1 GHz bandwidth at -1 dB, -50에서 150 ℃ operating temperature, Floating guide Type, Torlon material, Rotary Lid 사양을 갖습니다. 6 SOT 구성은 SOT package type, 5.45 mm pin height, 0.30 mm top stroke, 0.15 mm bottom stroke, Cres 100 mΩ 미만, force 40 gf 미만, 1.5 A current rating, 17.8 GHz bandwidth at -1 dB, -50에서 150 ℃ operating temperature, Floating guide Type, Torlon material 사양을 갖습니다. PLCC Image Sensor 구성은 LGA package type, 4.45 mm pin height, 0.20 mm top stroke, 0.15 mm bottom stroke, Cres 100 mΩ 미만, force 30 gf 미만, 1.5 A current rating, 17.8 GHz bandwidth at -1 dB, -50에서 150 ℃ operating temperature, Floating guide Type, Torlon material, Clamshell lid 사양을 갖습니다.
역량 및 제품
- 반도체 IC 테스트 소켓 맞춤 제조
- Pogo Pin 테스트 프로브 맞춤 공급
- 실리콘과 Pogo Pin을 일체화한 테스트 프로브
- 카메라 모듈 테스트 지그
- 반도체 및 네트워크 PCB 테스트 지그 제조
- PCB 전기 검사 서비스
- 레이저 외형 및 홀 가공
- FPCB 레이저 절단
- 초정밀 CNC 가공
- PCB CAM 편집
- 고해상도 필름 플로팅
- SMT·LED 전자제품 제조 서비스
- 태양광 발전 시스템 구축
- ESS 에너지 저장 시스템 구축