基本資料
| 攤位 | I3428 |
| 國別 | KR |
| 網站 | nnsys.co.kr |
公司簡介
NANOSYS CO., LTD. 運用專有技術開發與製造高精度 test pins 與 test sockets，以因應持續演進的半導體產業測試需求。公司將產品開發與客製化結合，並表示其測試解決方案以可靠性與穩定測試環境為設計重點，使客戶可在 final test 作業中追求準確度與效率。其主要半導體測試產品包括 semiconductor IC package 用 test sockets、camera module 用 test fixtures，以及 test pins，涵蓋封裝測試、相機模組測試治具與接觸元件。NANOSYS CO., LTD. 將專有技術視為創新測試設計的基礎，並提供依客戶特定需求量身製造的客製產品。除了半導體 test pins 與 sockets，NANOSYS CO., LTD. 也將自身描述為 IT service 公司，業務涵蓋 PCB 電氣檢測、LASER 精密加工、CAM Editing、Film Plotting、fixture 製作、電子產品開發、SMT 與 LED 的 EMS，以及 ESS 儲能系統。公司列出的成立日期為 1998. 05，國內營運據點包括 Cheongju 總部，以及 Ansan、Daejeon、Daegu 工廠。海外法人網路包括越南 Bac Ninh 與 Vinh Phuc 工廠，使 NANOSYS CO., LTD. 所述營運足跡同時涵蓋韓國國內與越南製造據點。公司列出的事業領域包括 PCB Electrical Testing Service、半導體零組件 test socket 製造、半導體 PCB 與 N/W PCB fixture 製造，以及超精密 CNC 與 Laser 加工服務。公司也將電子產品製造與 EMS 列為事業領域，並把太陽能、ESS 等再生能源建置納入更廣泛的營運範圍。整體而言，NANOSYS CO., LTD. 將半導體測試硬體與 PCB 測試服務、fixture 生產、精密加工、EMS 及能源相關業務連結，而不是只以單一 test socket 製造商的形式呈現。
展出產品
NANOSYS CO., LTD. 因應高性能 GPU/CPU 需求增加與記憶體半導體技術提升，以專有技術開發可進行更精密、穩定測試的 test pins 與 test sockets，並供應全球半導體市場。其 test sockets 的 socket design、加工、組裝及其他製程步驟均採 in-house 方式進行，公司並將這種全製程內製與高品質 test socket 生產連結。V-Pin 將 silicone 與 Pogo Pin 一體化，以降低不穩定的 resistance values；公司也表示可將 Solder Ball Damage 降到最低，以建立穩定測試環境。Pogo Pin 產品可依客戶產品群進行不同配置，作為半導體材料與零組件事業中的可調整接觸針方案。在 Laser 加工方面，NANOSYS CO., LTD. 使用 Program Data 進行最佳化 Laser 外形與孔加工，將產品 Working Panel 製作成客戶要求的最終產品尺寸與形狀。LASER 事業列有 LASER CUTTING 與 film plotting 設備，包括用於 Film 輸出的 calibr8tor 2000&2500、RG-8500、RP750+SXT、RP825+SXT，以及用於 FPCB 與副材料 Cutting 的 Laser Cutting 設備。同一設備清單也包含副材料自動裁切機，以及用於量測加工公差的光學數位顯微鏡，使 Laser 與 plotting 流程具備檢查支援。半導體材料與零組件事業部表示，以專有技術自行開發、製造 test pins，並以此在既有 test socket 領域提供具創意且多樣的測試選項。其 test pins 與 sockets 可依客戶需求客製製造，公司並表示將隨半導體技術提升持續進行新產品開發與創新。3930 FBGA test socket 的規格包括 1.00 mm pitch、3,930 pins、FBGA package type、4.35 mm pin height、0.20 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Cres 小於 100 mΩ、force 小於 30 gf、3.15 A current rating、36.0 GHz bandwidth at -1 dB，以及 -50 至 150 ℃ operating temperature。3930 FBGA 配置採 Floating guide Type、Ceramic Peek / Meldin socket material 與 Rotary lid，呈現公司具體的 socket 結構選項。529 TFBGA test socket 規格包括 0.80 mm pitch、529 pins、FBGA package type、0.90 mm pin height、0.20 mm top stroke、0.05 mm bottom stroke、Cres 小於 30 mΩ、force 小於 40 gf、3 A current rating、36.0 GHz bandwidth at -1 dB，以及 -50 至 150 ℃ operating temperature。225 BGA test socket 採 0.80 mm pitch 與 225 pins，pin height 5.50 mm、Cres 小於 100 mΩ、3 A current rating、22.1 GHz bandwidth at -1 dB，並採 Floating guide Type、Torlon socket material，以及 Rotary / Clamshell lid 選項。39L WLCSP 配置列有 0.35 mm pitch、156 pins、WLCSP package type、4.98 mm pin height、Cres 小於 150 mΩ、force 小於 20 gf、1.0 A current rating、18.6 GHz bandwidth at -1 dB，以及 -50 至 150 ℃ operating temperature。其他具名 socket 系列包括 0.40 mm pitch、57 pins 的 48 QFN，0.50 mm pitch、100 pins 的 100 LQFP，1.00 mm pitch、6 pins 的 6 SOT，以及 1.00 mm pitch、141/300 pins 的 PLCC Image Sensor。NANOSYS CO., LTD. 表示 V-Pin 可支援少量與大量產品生產，並在 High ball count BGA 與高頻產品測試方面具備強項。V-Pin 被描述為製造流程簡單並具價格競爭力，基於專有技術的 Hybrid type 則在測試穩定性與產品運作方面具備強項。V-Pin 使用 Pogo Plunger 以延長產品壽命並支援多種 tips；產品下方使用 silicone 以維持價格競爭力，上方使用金屬 pin，使其可在生產現場以與既有 Pogo pin 相同的方式使用。在 Pogo Pin 方面，NANOSYS CO., LTD. 以高精度加工技術與累積 know-how 供應多種規格，並依 Tip shape、Stroke、Force、測試對象與使用環境提供最佳化方案及技術支援。Pogo Pin 設計強調可靠接觸性能、反覆測試環境中的耐久性與客製方案；top 與 bottom plungers 可使用 BeCu、SK-4 或 Pd Alloy，barrel 為 Phosphor Bronze，spring 則可使用 SWP、SUS 或 BeCu，並搭配所列 Au 或 PdCo plating。設備清單所列製造商包括比利時 Ucamco、日本 SCREEN、瑞士 EIE、韓國 Inatech、韓國 CuTex 與韓國 Hyyision，對應 Film 輸出、Laser Cutting、自動裁切與光學數位顯微鏡設備。529 TFBGA 配置除所列電性與機械規格外，採 Non Floating guide Type、Ultem / Pi socket material 與 Rotary lid。225 BGA 配置另列有 0.35 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、force 小於 40 gf，以及 -50 至 150 ℃ operating temperature。39L WLCSP 配置另採 0.15 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Non Floating guide Type 結構與 Torlon socket material。48 QFN 配置為 QFN package type，pin height 5.45 mm、top stroke 0.30 mm、bottom stroke 0.15 mm、Cres 小於 100 mΩ、force 小於 40 gf、1.5 A current rating、17.8 GHz bandwidth at -1 dB、-50 至 150 ℃ operating temperature，並採 Floating guide Type、Torlon material 與 Clamshell lid。100 LQFP 配置的 pin height 為 3.70 mm、top stroke 0.20 mm、bottom stroke 0.15 mm、Cres 小於 100 mΩ、force 小於 40 gf、1.5 A current rating、20.1 GHz bandwidth at -1 dB、-50 至 150 ℃ operating temperature，並採 Floating guide Type、Torlon material 與 Rotary Lid。6 SOT 配置為 SOT package type，pin height 5.45 mm、top stroke 0.30 mm、bottom stroke 0.15 mm、Cres 小於 100 mΩ、force 小於 40 gf、1.5 A current rating、17.8 GHz bandwidth at -1 dB、-50 至 150 ℃ operating temperature，並採 Floating guide Type 與 Torlon material。PLCC Image Sensor 配置採 LGA package type，pin height 4.45 mm、top stroke 0.20 mm、bottom stroke 0.15 mm、Cres 小於 100 mΩ、force 小於 30 gf、1.5 A current rating、17.8 GHz bandwidth at -1 dB、-50 至 150 ℃ operating temperature，並採 Floating guide Type、Torlon material 與 Clamshell lid。
能力與產品項目
- 半導體 IC 測試插座客製製造
- Pogo Pin 測試探針客製供應
- 矽膠與 Pogo Pin 整合式測試探針
- 相機模組測試治具
- 半導體與網路 PCB 測試治具製造
- PCB 電性測試服務
- 雷射外形與孔加工
- FPCB 雷射切割
- 超精密 CNC 加工
- PCB CAM 編輯
- 高解析度底片繪製
- SMT／LED 電子製造服務
- 太陽光電系統建置
- ESS 儲能系統建置