基本情報
| ブース | I3428 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | nnsys.co.kr |
会社概要
NANOSYS CO., LTD.は、独自技術を用いて高精度のtest pinsとtest socketsを開発・製造し、変化する半導体産業のテスト需要に対応しています。同社は製品開発とカスタマイズを組み合わせ、信頼性と安定したテスト環境を実現するよう設計したテストソリューションにより、顧客のfinal testにおける精度と効率を支援するとしています。主な半導体テスト製品にはsemiconductor IC package向けtest sockets、camera module向けtest fixtures、test pinsがあり、パッケージテスト、カメラモジュール用治具、接触部品を対象とします。NANOSYS CO., LTD.は独自技術を革新的なテスト設計の基盤とし、顧客固有の要求に合わせたカスタム製品を提供しています。半導体test pinsとsocketsに加え、NANOSYS CO., LTD.はPCB電気検査、LASER精密加工、CAM Editing、Film Plotting、fixture製作、電子製品開発、SMT・LED向けEMS、ESSまで扱うIT service企業と説明しています。設立日は1998. 05とされ、国内拠点にはCheongju本社とAnsan、Daejeon、Daeguの各工場が含まれます。海外法人にはベトナムのBac Ninh工場とVinh Phuc工場が含まれ、NANOSYS CO., LTD.が示す事業拠点は韓国内とベトナムの製造拠点に広がっています。事業分野にはPCB Electrical Testing Service、半導体部品test socket製造、半導体PCB・N/W PCB fixture製造、超精密CNC・Laser加工サービスが挙げられています。さらに電子製品製造とEMSを事業分野とし、太陽光やESSなどの再生可能エネルギー構築も広い事業範囲に含めています。これらを通じてNANOSYS CO., LTD.は、半導体テストハードウェアをPCBテストサービス、fixture生産、精密加工、EMS、エネルギー関連事業と結び付け、単一製品のtest socketメーカーに限定されない事業構成を示しています。
展示製品
NANOSYS CO., LTD.は、高性能GPU/CPU需要の増加とメモリ半導体技術の高度化に対応し、独自技術による高精度で安定したテストが可能なtest pinsとtest socketsを開発し、グローバル半導体市場に供給しています。test socketsはsocket design、加工、組立てなどの工程をin-houseで行い、同社はこの一貫内製体制を高品質test socketの生産に結び付けています。V-PinはsiliconeとPogo Pinを一体化して不安定なresistance valuesを最小化し、Solder Ball Damageも最小化して安定したテスト環境を構築するとしています。Pogo Pinは顧客の製品群に合わせて多様に構成でき、半導体材料・部品事業における調整可能な接触ピンの選択肢となります。Laser加工ではProgram Dataを使い、製品Working Panelを顧客が求める最終製品サイズと形状にするためのLaser外形・穴加工を最適化します。LASER事業にはLASER CUTTINGとfilm plotting設備があり、Film出力用のcalibr8tor 2000&2500、RG-8500、RP750+SXT、RP825+SXT、さらにFPCBおよび副資材Cutting用のLaser Cutting設備が挙げられています。同じ設備リストには副資材用の自動裁断機と加工公差測定用の光学デジタル顕微鏡もあり、Laserとplotting工程に検査機能を加えています。半導体材料・部品事業部は、独自技術で開発・製造したtest pinsを基盤に、従来のtest socket領域で創造的かつ多様なテストオプションを提供するとしています。test pinsとsocketsは顧客ニーズに合わせてカスタム製造でき、半導体技術の高度化に合わせて新製品開発とイノベーションを継続するとしています。3930 FBGA test socketは1.00 mm pitch、3,930 pins、FBGA package type、4.35 mm pin height、0.20 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Cres 100 mΩ未満、force 30 gf未満、3.15 A current rating、36.0 GHz bandwidth at -1 dB、-50から150 ℃のoperating temperatureを備えます。3930 FBGA構成はFloating guide Type、Ceramic Peek / Meldin socket material、Rotary lidを採用し、具体的なsocket構造の一例を示します。529 TFBGA test socketは0.80 mm pitch、529 pins、FBGA package type、0.90 mm pin height、0.20 mm top stroke、0.05 mm bottom stroke、Cres 30 mΩ未満、force 40 gf未満、3 A current rating、36.0 GHz bandwidth at -1 dB、-50から150 ℃のoperating temperatureを備えます。225 BGA test socketは0.80 mm pitch、225 pins、5.50 mm pin height、Cres 100 mΩ未満、3 A current rating、22.1 GHz bandwidth at -1 dBで、Floating guide Type、Torlon socket material、Rotary / Clamshell lidを採用します。39L WLCSPは0.35 mm pitch、156 pins、WLCSP package type、4.98 mm pin height、Cres 150 mΩ未満、force 20 gf未満、1.0 A current rating、18.6 GHz bandwidth at -1 dB、-50から150 ℃のoperating temperatureが示されています。そのほか、0.40 mm pitch・57 pinsの48 QFN、0.50 mm pitch・100 pinsの100 LQFP、1.00 mm pitch・6 pinsの6 SOT、1.00 mm pitch・141/300 pinsのPLCC Image Sensorが挙げられています。NANOSYS CO., LTD.はV-Pinについて少量・大量生産に対応でき、High ball count BGAと高周波製品テストに強みがあるとしています。V-Pinは製造工程が簡単で価格競争力を持ち、独自技術を基盤とするHybrid typeはテスト安定性と製品動作に強みがあると説明されています。V-PinはPogo Plungerを使用して長寿命化し多様なtipsを利用でき、下部にsiliconeを用いて価格競争力を確保し、上部に金属pinを使うことで生産現場では既存Pogo pinと同様に使用できます。Pogo Pinでは高精度加工技術と蓄積したノウハウを基に多様な仕様を供給し、Tip shape、Stroke、Force、テスト対象、使用環境を考慮した最適化ソリューションと技術支援を提供します。Pogo Pinは安定した接触性能、反復テスト環境での耐久性、カスタムソリューションを重視し、topとbottom plungersにはBeCu、SK-4またはPd Alloy、barrelにはPhosphor Bronze、springにはSWP、SUSまたはBeCuを用い、AuまたはPdCo platingの組み合わせが示されています。設備メーカーとして、ベルギーのUcamco、日本のSCREEN、スイスのEIE、韓国のInatech、CuTex、Hyyisionが挙げられ、Film出力、Laser Cutting、自動裁断、光学デジタル顕微鏡の設備に対応します。529 TFBGA構成は、記載された電気・機械仕様に加えてNon Floating guide Type、Ultem / Pi socket material、Rotary lidを採用します。225 BGA構成には0.35 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、force 40 gf未満、-50から150 ℃のoperating temperatureも記載されています。39L WLCSP構成はさらに0.15 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Non Floating guide Type構造、Torlon socket materialを採用します。48 QFN構成はQFN package typeで、5.45 mm pin height、0.30 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Cres 100 mΩ未満、force 40 gf未満、1.5 A current rating、17.8 GHz bandwidth at -1 dB、-50から150 ℃のoperating temperature、Floating guide Type、Torlon material、Clamshell lidを備えます。100 LQFP構成は3.70 mm pin height、0.20 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Cres 100 mΩ未満、force 40 gf未満、1.5 A current rating、20.1 GHz bandwidth at -1 dB、-50から150 ℃のoperating temperature、Floating guide Type、Torlon material、Rotary Lidを備えます。6 SOT構成はSOT package typeで、5.45 mm pin height、0.30 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Cres 100 mΩ未満、force 40 gf未満、1.5 A current rating、17.8 GHz bandwidth at -1 dB、-50から150 ℃のoperating temperature、Floating guide Type、Torlon materialを備えます。PLCC Image Sensor構成はLGA package typeで、4.45 mm pin height、0.20 mm top stroke、0.15 mm bottom stroke、Cres 100 mΩ未満、force 30 gf未満、1.5 A current rating、17.8 GHz bandwidth at -1 dB、-50から150 ℃のoperating temperature、Floating guide Type、Torlon material、Clamshell lidを備えます。
対応領域・製品
- 半導体 IC テストソケットのカスタム製造
- Pogo Pin テストプローブのカスタム供給
- シリコーンと Pogo Pin を一体化したテストプローブ
- カメラモジュール用テスト治具
- 半導体・ネットワーク PCB テスト治具の製造
- PCB 電気検査サービス
- レーザー外形・穴加工
- FPCB レーザー切断
- 超精密 CNC 加工
- PCB CAM 編集
- 高解像度フィルムプロッティング
- SMT・LED 電子機器製造サービス
- 太陽光発電システムの構築
- ESS 蓄電システムの構築