基本資料
| 攤位 | N0376 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.nti-nanofilm.com |
公司簡介
Nanofilm Technologies International Limited 成立於 1999 年，總部位於新加坡，並將 NTI Nanofilm 定位為奈米技術解決方案的全球領導者，而不只是一般奈米技術產品供應商。公司的奈米技術專長涵蓋先進鍍膜、薄膜設備、奈米製造與氫燃料電池創新，形成四個具名技術領域。Nanofilm Technologies International Limited 運用專有技術，在電子、汽車、醫療與工業應用中提升產品性能、耐久性與永續性。公司在新加坡、越南、中國、日本、印度與德國設有辦公室與設施，並以材料科學與精密工程解決方案服務全球客戶。Nanofilm Technologies International Limited 自 2020 年起於新加坡交易所上市，並持續投入高性能鍍膜與先進材料的創新及永續發展。公司也將自身描述為奈米技術解決方案的領先供應商，結合專有技術與研發、工程及生產核心能力，為廣泛產業提供技術型解決方案。其解決方案被定位為協助客戶以環境永續方式實現終端產品高附加價值進展的關鍵催化力量，將材料與製程能力連結到客戶產品開發。公司列出超過 24 年經驗、超過 8% 的研發投入、100 多件已核准及申請中的專利，以及 300 多名研發與工程人員，作為其研究與工程基礎。公司的使命是以永續方式成為促進客戶產品進步的關鍵催化力量，願景則是將先進材料與奈米產品中的奈米技術整合進日常生活。憑藉專有先進材料與奈米製造能力，Nanofilm Technologies International Limited 表示持續拓展材料科學邊界，並促成多個產業與市場中關鍵應用及終端產品的大量商業化。公司里程碑始於 1999 年，Nanofilm 創立，團隊並在 FCVA 技術取得突破；2000 年 TAC-ON® 成為硬碟磁頭的產業標準鍍層。2002 年公司在上海成立 Nanofilm Vacuum Coating；2003 年 TAC-ON® 與 MiCC® 成功應用於半導體封裝模具與工具，同年成立 Nanofilm Technologies Japan。後續里程碑包括 2004 年 TAC-ON® 成功應用於印表機元件且 Nanofilm 真空鍍膜設備成為光學鏡片模具鍍膜標準，2007 年成立東京子公司，2008 年在中國推出大型真空鍍膜服務與系統。2012 年 Nanofilm Technologies International Limited 將 CdTe 薄膜太陽能電池生產線商業化，並為光伏產業開發低溫與高溫 PVD inline system；2013 年再將活塞環鍍膜解決方案商業化。公司於 2016 年擴充 NVC 上海產能，2017 年推出智慧工廠，2018 年投資 Mango（Nanofab）並增加奈米製造產能，2019 年再擴充越南 Nanofab 產能。後續里程碑包括 2020 年集團於新加坡 IPO，2021 年成立 Sydrogen 提供 Hydrogen Energy Solutions 並增設中國第二生產據點，以及 2022 年在中國惠州與自貢成立新鍍膜中心並啟動 Vietnam Fab 2 建設。Nanofilm Technologies International Limited 於 2023 年在新加坡遷移全球總部，2024 年在 Chennai 成立 Nanofilm Advanced Materials India 並收購德國 AxynTeC Dünnschichttechnik GmbH，2025 年再收購 EuropCoating GmbH 並擴大 Vietnam Site 2 營運。
展出產品
FCVA Batch System 將 Nanofilm Technologies International Limited 的專有 FCVA 薄膜鍍膜技術與彈性多源配置整合，配置包含 FCVA source、ion-beam source、magnetron-sputtering source 與 pulsed DC bias。FCVA Batch System 可為半導體後段封裝與精密製造應用提供緻密、均勻且高品質的鍍層，直接將鍍膜平台連結到半導體生產需求。其專利 double-bend 電磁過濾系統可移除 macro particles，形成平滑、潔淨的 ta-C 鍍層，並具備耐磨、抗沾黏、抗腐蝕與低摩擦特性。專用鍍膜配方支援 cavity bars、lead frames、精密工具、ESD coating 應用及其他複雜零件，drum-based planetary motion 則支援 3D 物件與不同基材的均勻鍍膜。低於 100 °C 的鍍膜溫度擴大了熱敏感與尺寸要求嚴格元件的適用性，全自動系統並支援高效率生產、一致鍍膜品質，以及最高 1,300 Ø x 900 H mm 的鍍膜範圍。FCVA Load Lock Mold Coater 專為 wafer chucks、精密模具與關鍵半導體元件設計，對應 ultra-smooth ta-C 鍍層、ultra-low particles、潔淨接觸表面、耐磨及穩定脫模性能需求。分離式 load lock 與 process chambers 可縮短真空循環時間並協助限制污染，對應需要潔淨製程條件的半導體元件。FCVA Load Lock Mold Coater 的一項關鍵特點是專有 X-Bend filtration technology，可在 FCVA 沉積期間移除 macro particles，形成更潔淨、更平滑且粒子控制更佳的半導體製造鍍層。MiCC® 是為半導體後段封裝工具開發的奈米晶氮化鉻陶瓷鍍層，採用專利 FCVA 技術形成低表面能、低摩擦且脫模平順的緻密保護層，以協助降低材料沾黏。Nanofilm Technologies International Limited 也提供由專有 Filtered Cathodic Vacuum Arc（FCVA）技術驅動的 DLC（Diamond-Like Carbon）與奈米複合鍍層，用於半導體製造。這些半導體鍍層被描述為具備極高硬度、超低摩擦、優異附著力，以及提升的耐熱與耐化學性，以因應嚴苛生產需求。半導體應用包括 wafer lapping carrier 與 lead frame carrier，兩者皆是先進鍍層用於關鍵工具與製造支援的載具相關領域。其他具名半導體應用包括 wire bonding 與 ESD anodized aluminium，將鍍膜組合連結到接合操作與靜電放電相關表面。應用清單也包括 TSV/TGV 與 elastomer，讓公司的半導體鍍膜範圍延伸到其所列的其他結構與材料。Nanofilm Technologies International Limited 將這些先進鍍層定位為提升半導體製造關鍵工具與載具可靠性的方案，用以回應精度、耐久性、污染控制、設備磨耗、ESD 與表面劣化等製程挑戰。半導體鍍膜頁面指出，傳統鍍層可能無法充分處理設備磨耗、electrostatic discharge（ESD）與表面劣化問題，進而造成更高維護成本、良率降低與製程效率不佳。
能力與產品項目
- FCVA薄膜鍍膜
- 晶圓夾具與精密模具ta-C鍍膜
- 奈米晶CrN陶瓷鍍膜
- FCVA DLC與奈米複合鍍膜