기본 정보
| 부스 | L0300 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.nemstek.com.tw |
회사 소개
Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.(NEMS Tech.)는 주로 플라즈마 기술과 첨단 기술 서비스를 제공하며, 연구 그룹이 이러한 기술과 서비스의 개발을 뒷받침합니다.1999년부터 NEMS Tech.는 Inductively Coupling Plasma(ICP) 기술을 기반으로 한 첨단 전극을 개발해 왔으며, ICP 기반 전극 개발은 회사가 제시하는 기술 이력의 한 부분입니다. 회사는 Inductively Coupling Plasma(ICP) 기술을 기반으로 한 특허도 개발했으며 기술 포트폴리오가 발전함에 따라 다양한 플라즈마 장비를 순차적으로 생산했습니다. 생산 활동에는 코팅 기술도 포함되어 회사가 제시하는 역량은 단일 플라즈마 제품에 한정되지 않고 ICP 기반 전극과 특허, 플라즈마 장비, 코팅 기술, 첨단 기술 서비스에 걸쳐 있습니다. NEMS Tech.는 제품과 기술을 PCB 및 Packaging 분야에 적용하여 플라즈마 기술을 전자 제조와 패키징 응용에 연결합니다. 같은 제품과 기술 기반은 Semiconductor, Optoelectronics, 3C electronics 분야에도 적용되어 여러 전자 산업 영역을 포괄합니다. 또한 회사는 이러한 전자 분야 이외의 산업과 bio-medical industry에도 제품과 기술을 적용한다고 밝혀 플라즈마 및 코팅 활동의 응용 범위를 넓히고 있습니다. Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.는 자사를 글로벌 선도 플라즈마 기술 전문기업으로 설명하고 여러 핵심 특허를 보유하며 다양한 첨단 플라즈마 기술 개발을 기술 활동의 중심 목표로 제시합니다.
전시 제품
Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.는 핵심 플라즈마 기술을 기반으로 장기적인 기술 협력을 통해 글로벌 첨단 산업의 선도 기업과 연구기관과 파트너십을 구축합니다. 협력 방식에는 공동 연구개발, 공정 검증, 프로젝트 맞춤형 개발, Process as a Service가 포함되어 고객이 플라즈마 관련 공정 요구에 여러 방식으로 대응할 수 있습니다. 회사는 이러한 협력 방식을 통해 고객의 공정 병목을 해결하고 파트너와 함께 차세대 기술 솔루션을 창출한다고 설명합니다. 그동안 여러 국제 일류 기업과 일본, 유럽, 미국의 PCB 및 IC 기판 선도 기업과 협력해 구체적인 협업 실적을 축적했습니다. 도입 실적에는 ABF 개질이 포함되며, 이는 산업 파트너와 함께 성공적으로 도입했다고 밝힌 플라즈마 관련 공정 기술 중 하나입니다. 또한 Hybrid Bonding 전처리를 도입 실적으로 제시해 플라즈마 전처리를 회사가 명시한 첨단 본딩 응용과 연결합니다. 롤투롤 플라즈마 플랫폼도 도입 기술로 제시되어 연속 형식의 플라즈마 플랫폼이 응용 범위에 포함됩니다. 지문 인식 칩 플라즈마 폴링도 도입 사례로 제시되어 플라즈마 기술이 구체적인 칩 관련 공정에 적용됩니다. 회사는 이러한 기술 도입과 고객 협력을 통해 많은 국제 인증 경험을 축적했다고 밝힙니다. 향후 중점 분야는 첨단 패키징, 3세대 반도체, 신에너지, ESG 친환경 공정이며, 전후방 협력을 심화하고 분야 간 기술 연합을 구축할 계획입니다. 회사는 이러한 연합을 혁신 응용의 현장 적용을 가속하고 글로벌 공급망 회복력을 강화하는 방식으로 제시하면서 첨단 플라즈마 기술 개발을 계속합니다.
역량 및 제품
- ICP 플라즈마 전극 개발
- 플라즈마 장비 제조
- 플라즈마 코팅 기술
- ABF 플라즈마 개질
- Hybrid Bonding 플라즈마 전처리
- 롤투롤 플라즈마 플랫폼
- 지문인식 칩 플라즈마 폴링