基本資料
| 攤位 | L0300 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.nemstek.com.tw |
公司簡介
暉盛科技股份有限公司（NEMS Tech.）主要提供電漿技術與先進技術服務，並由研究團隊支援相關技術與服務的發展。自 1999 年起，暉盛科技股份有限公司已開發以 Inductively Coupling Plasma（ICP）技術為基礎的先進電極，使 ICP 電極開發成為其技術沿革的一部分。公司也開發以 Inductively Coupling Plasma（ICP）技術為基礎的專利，並隨技術發展陸續生產不同類型的電漿設備。其生產活動亦涵蓋鍍膜技術，因此公司所述能力不只是一項電漿產品，而是包括 ICP 電極與專利、電漿設備、鍍膜技術及先進技術服務。暉盛科技股份有限公司將相關產品與技術應用於 PCB 與 Packaging 領域，讓其電漿技術與電子製造及封裝應用相連結。同一套產品與技術亦應用於 Semiconductor、Optoelectronics 與 3C electronics 領域，呈現公司在多個電子產業中的應用範圍。除上述電子領域外，公司也表示產品與技術應用於其他產業及 bio-medical industry，使其電漿與鍍膜技術具有更廣泛的應用範圍。暉盛科技股份有限公司也將自身描述為全球領先的電漿技術專家，擁有多項核心專利，並表示研發各式尖端電漿技術是其技術工作的核心宗旨。
展出產品
暉盛科技股份有限公司以核心電漿技術為基礎，透過長期技術合作，與全球先進產業的領導廠商及研究機構建立合作夥伴關係。其合作模式包括聯合研發、製程驗證、專案客製化開發以及製程即服務，讓客戶可透過多種方式與公司共同處理電漿相關的製程需求。公司表示，這些合作方式用於協助客戶突破製程瓶頸，並與合作夥伴共同創造下一世代技術的解決方案。歷年來，暉盛科技股份有限公司已與多家國際一線大廠，以及日本、歐洲、美國的 PCB 與 IC 載板領導企業合作，使其合作實績不只停留在概括性的夥伴關係。公司所述成功導入實績包括 ABF 改質，這是其與產業夥伴共同導入的電漿相關製程技術之一。導入實績也包括 Hybrid Bonding 前處理，將電漿前處理應用於公司所指出的先進鍵合情境。暉盛科技股份有限公司另將卷對卷電漿平台列為已導入技術，使其所述應用涵蓋連續式形式的電漿平台。另一項導入實績是指紋辨識晶片電漿極化，呈現其電漿技術在具名晶片相關製程中的應用。公司表示，透過上述技術導入與客戶合作，已累積大量國際認證經驗。未來聚焦方向包括先進封裝、第三代半導體、新能源與 ESG 綠色製程，並計畫深化上下游合作及打造跨領域技術聯盟。暉盛科技股份有限公司將這些技術聯盟定位為加速創新應用落地與強化全球供應鏈韌性的方式，同時持續研發各式尖端電漿技術。
能力與產品項目
- ICP電漿電極開發
- 電漿設備製造
- 電漿鍍膜技術
- ABF電漿改質
- Hybrid Bonding電漿前處理
- 卷對卷電漿平台
- 指紋辨識晶片電漿極化