기본 정보
| 부스 | J2940 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.namics.co.jp |
회사 소개
Namics Corporation은 첨단 전자 기술을 뒷받침하는 전자부품 소재를 개발하는 글로벌 기업입니다. Small but Global 경영 지침은 단순한 규모 확대보다 Namics 고유의 기술 개발과 전자 분야에서의 국제적 사업 전개를 중시합니다. 회사는 역사상 세 번의 전환점을 사회와 산업 변화에 맞춰 내린 선택과 집중의 결정으로 설명하며, 이를 통해 기술개발형 기업으로 성장해 왔다고 밝힙니다. 제품은 TV, PC, 스마트폰, 카메라, LED 조명, 태양전지, 자동차에 들어가는 기판과 반도체 등의 전자부품에 사용됩니다. 미국, 유럽, 싱가포르, 한국, 중국, 대만에 판매 거점, 중국과 대만에 생산 거점, 미국에 개발 거점을 두고 있으며 2017년 해외 매출 비중은 전체 매출의 80%를 넘었습니다. SEEDS 개발 개념은 Semiconductor, Environment, Energy, Device, System의 다섯 성장 분야를 대상으로 이들 분야에 첨단 소재를 전개합니다. 창업 이후 축적한 소재 기술을 계속 다듬어 미래 변화를 능동적으로 이끌고 새로운 기술 가치를 만드는 제품 개발에 활용합니다. 제조 기술을 농업에도 적용하여 지역과 미래에 기여하기 위한 새로운 활동을 진행합니다. 더 나은 근무 환경을 위해 2016년에 문을 연 ‘Ebigase Nursery School Amic’ 사업장 어린이집을 운영하며 직원뿐 아니라 지역 주민도 이용할 수 있습니다.
전시 제품
Namics는 절연·도전 소재 기술과 배합·분산 공정 기술을 결합하고 재료·구조 해석 시뮬레이션 기술을 SEEDS의 다섯 성장 분야에 적용합니다. 재료, 공정, 평가 기술을 기반으로 도전 재료, 절연 재료, 필름 재료를 개발해 전자부품, 반도체, 디바이스, 에너지, 환경 분야 고객에게 제안합니다. 반도체 패키지용으로 봉지재와 전자파 차폐 재료를 제공하며 High Thermal-conductivity Underfills, Corner / Edge Bonding Pastes, Chip-on-Film Underfills, Flip Chip Underfills, Dam-and-Fill Encapsulants, CSP/BGA Board Level Underfills 등이 포함됩니다. CHIPCOAT는 반도체 IC를 봉지하는 고순도 절연 재료이며 광학 모듈용 Camera Module Adhesives와 Low-temperature Curing Adhesives도 제품 목록에 있습니다. Flip Chip Underfill은 직접 전기 연결 방식의 실장 기술에 사용하는 절연 재료로, 도전 bump가 형성된 IC 칩 회로와 실장 기판 사이의 틈으로 모세관 작용을 통해 흐릅니다. CPU, LSI, Graphic Devices 등에 대응하는 폭넓은 제품군을 제공하며 사용자별 응용을 위한 맞춤 배합 소재도 제공합니다. U8443-14는 저점도·협소 공간용으로 점도 10 Pa･s, Tg 135℃, 탄성률 6.5 GPa, Tg 이하 C.T.E 42 ppm입니다. U8410-73C는 Low-K, Pb-free bumps, 협소 공간용으로 점도 50 Pa･s, Tg 88℃, 탄성률 11.5 GPa, C.T.E 31 ppm이며, U8410-73CF3는 Cu-pillar까지 지원하고 점도 33 Pa･s, Tg 88℃, 탄성률 8.8 GPa, C.T.E 31 ppm입니다. U8410-99는 Low-K와 Pb-free bumps용으로 점도 50 Pa･s, Tg 100℃, C.T.E 29 ppm입니다. U8410-302는 Low-K, Cu-pillar, Pb-free bumps용으로 점도 55 Pa･s, Tg 95℃, 탄성률 12 GPa, C.T.E 22 ppm입니다. U8410-377은 협소 공간용 저점도 제품으로 점도 15 Pa･s, Tg 128℃, 탄성률 8.6 GPa, C.T.E 30 ppm입니다. U8439-1은 Low-K와 대형 IC용으로 점도 60 Pa･s, Tg 70℃, 탄성률 8 GPa, C.T.E 36 ppm이며, U8439-105는 협소 공간까지 대응하고 점도 55 Pa･s, Tg 70℃, 탄성률 8.5 GPa, C.T.E 34 ppm입니다. 관련 flip-chip 패키지 재료에는 High Thermal-conductivity Underfills, Corner / Edge Bonding Pastes, Chip-on-Film Underfills, Dam-and-Fill Encapsulants, CSP/BGA Board Level Underfills가 포함됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 패키지 봉지재
- 반도체 패키지 전자파 차폐 소재
- 고열전도 언더필 소재
- Corner/Edge Bonding 접착 페이스트
- Chip-on-Film 언더필
- 플립칩 언더필
- CSP/BGA 보드 레벨 언더필
- Dam-and-Fill 봉지재
- 카메라 모듈 접착제
- 저온 경화 접착제