基本資料
| 攤位 | J2940 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.namics.co.jp |
公司簡介
Namics Corporation 是一家開發電子零組件材料、支撐先進電子技術的全球企業。公司以 Small but Global 為經營方針，重視開發 Namics 自有技術並在電子領域以國際企業形式展開，而非單純追求規模。Namics 將公司歷史中的三次轉折點描述為隨著社會與工業變化所做的「選擇與集中」決策，並在此過程中形成技術開發型企業的發展路徑。其材料用於電視、PC、智慧型手機、相機、LED 照明、太陽能電池與汽車中的基板、半導體等電子零組件。公司在美國、歐洲、新加坡、韓國、中國與台灣設有銷售據點，在中國與台灣設有生產據點，在美國設有開發據點；2017 年海外銷售占總銷售的比例超過 80%。SEEDS 開發概念對應 Semiconductor、Environment、Energy、Device、System 五個電子成長領域，並為這些領域開發先進材料。Namics 持續精進創業以來累積的材料技術，以開發能引領未來變化並創造新技術價值的產品。公司也將製造技術應用於農業，作為貢獻在地與未來的新活動。為建立更易於工作的職場環境，Namics 營運「えびがせ保育園アミック」事業所內保育園，該園於 2016 年開園，員工與在地居民皆可使用。
展出產品
Namics 結合絕緣與導電材料技術、配方與分散製程技術，並將材料與結構解析模擬技術運用於 SEEDS 五大成長領域。公司以材料、製程與評價技術為基礎，開發導電材料、絕緣材料與薄膜材料，面向電子零組件、半導體、元件、能源與環境領域客戶。半導體封裝產品包括封止材料與電磁波遮蔽材料，類別涵蓋 High Thermal-conductivity Underfills、Corner / Edge Bonding Pastes、Chip-on-Film Underfills、Flip Chip Underfills、Dam-and-Fill Encapsulants 與 CSP/BGA Board Level Underfills。CHIPCOAT 是用於封裝半導體 IC 的高純度絕緣材料，其他產品清單還包括光學模組用 Camera Module Adhesives 與 Low-temperature Curing Adhesives。Flip Chip Underfill 是用於直接電氣連接安裝技術的絕緣材料，會利用毛細作用流入具有導電 bump 的 IC 晶片電路與安裝基板之間。Namics 提供多樣 flip-chip underfill 產品，應用包括 CPU、LSI 與 Graphic Devices，也可針對使用者特定應用提供客製配方材料。U8443-14 為低黏度、適用狹小間隙，黏度 10 Pa･s、Tg 135℃、彈性模數 6.5 GPa、Tg 以下 C.T.E 42 ppm。U8410-73C 適用 Low-K、Pb-free bumps 與狹小間隙，黏度 50 Pa･s、Tg 88℃、彈性模數 11.5 GPa、C.T.E 31 ppm；U8410-73CF3 另支援 Cu-pillar，黏度 33 Pa･s、Tg 88℃、彈性模數 8.8 GPa、C.T.E 31 ppm。U8410-99 適用 Low-K 與 Pb-free bumps，黏度 50 Pa･s、Tg 100℃、C.T.E 29 ppm。U8410-302 適用 Low-K、Cu-pillar 與 Pb-free bumps，黏度 55 Pa･s、Tg 95℃、彈性模數 12 GPa、C.T.E 22 ppm。U8410-377 為狹小間隙用低黏度產品，黏度 15 Pa･s、Tg 128℃、彈性模數 8.6 GPa、C.T.E 30 ppm。U8439-1 適用 Low-K 與大型 IC，黏度 60 Pa･s、Tg 70℃、彈性模數 8 GPa、C.T.E 36 ppm；U8439-105 另適用狹小間隙，黏度 55 Pa･s、Tg 70℃、彈性模數 8.5 GPa、C.T.E 34 ppm。相關 flip-chip 封裝材料還包括 High Thermal-conductivity Underfills、Corner / Edge Bonding Pastes、Chip-on-Film Underfills、Dam-and-Fill Encapsulants 與 CSP/BGA Board Level Underfills。
能力與產品項目
- 半導體封裝封止材料
- 半導體封裝電磁波遮蔽材料
- 高導熱底部填充封裝材
- Corner/Edge Bonding黏著膏
- Chip-on-Film底部填充材
- Flip Chip底部填充材
- CSP/BGA板級底部填充材
- Dam-and-Fill封裝材
- 相機模組黏著劑
- 低溫固化黏著劑