基本情報
| ブース | J2940 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.namics.co.jp |
会社概要
ナミックス株式会社は、先端エレクトロニクス技術を支える電子部品材料を開発するグローバル企業です。経営指針 Small but Global では、規模だけを追うのではなく、ナミックス独自の技術を開発し、エレクトロニクス分野で国際企業として展開することを重視しています。会社の歴史には3回のターニングポイントがあり、社会と工業の変化に合わせて行った「選択と集中」の決断を通じ、技術開発型企業としての歩みを築いてきたと説明しています。製品はテレビ、PC、スマートフォン、カメラ、LED 照明、太陽電池、自動車に使われる基板や半導体などの電子部品に採用されています。アメリカ、ヨーロッパ、シンガポール、韓国、中国、台湾に販売拠点、中国と台湾に生産拠点、アメリカに開発拠点を持ち、2017 年には海外売上比率が 80% を超えました。SEEDS 開発コンセプトは Semiconductor、Environment、Energy、Device、System の5つの成長分野を対象とし、これらの分野に先端材料を展開します。創業以来培った材料技術を磨き、次代の変化を能動的にリードし、新しい技術価値を生み出す製品開発に取り組んでいます。また、ものづくりで培った技術を農業にも応用し、地域と未来への貢献を目指す新たな活動を進めています。働きやすい職場環境づくりの一環として、2016 年に開園した「えびがせ保育園アミック」を運営し、社員だけでなく地域住民にも開放しています。
展示製品
ナミックス株式会社は、絶縁・導電の材料技術と配合・分散のプロセス技術を組み合わせ、材料・構造解析のシミュレーション技術を SEEDS の5つの成長分野に活用しています。材料・プロセス・評価技術を基盤に、導電材料、絶縁材料、フィルム材料を開発し、電子部品、半導体、デバイス、エネルギー、環境分野の顧客へ提案します。半導体パッケージ向けには封止材料と電磁波シールド材料を提供し、High Thermal-conductivity Underfills、Corner / Edge Bonding Pastes、Chip-on-Film Underfills、Flip Chip Underfills、Dam-and-Fill Encapsulants、CSP/BGA Board Level Underfills などがあります。CHIPCOAT は半導体 IC を封止する高純度絶縁材料で、光学モジュール向けには Camera Module Adhesives と Low-temperature Curing Adhesives も掲載されています。Flip Chip Underfill は直接電気接続を行う実装技術で用いる絶縁材料で、導電バンプを持つ IC チップ回路と実装基板の隙間へ毛細管作用で流れ込みます。CPU、LSI、Graphic Devices などに対応する豊富な製品群があり、ユーザー固有用途向けのカスタム配合材料も提供します。U8443-14 は低粘度・狭ピッチ対応で、粘度 10 Pa･s、Tg 135℃、弾性率 6.5 GPa、Tg 以下の C.T.E 42 ppm です。U8410-73C は Low-K、Pb-free bumps、狭ピッチ対応で、粘度 50 Pa･s、Tg 88℃、弾性率 11.5 GPa、C.T.E 31 ppm、U8410-73CF3 は Cu-pillar にも対応し、粘度 33 Pa･s、Tg 88℃、弾性率 8.8 GPa、C.T.E 31 ppm です。U8410-99 は Low-K と Pb-free bumps 向けで、粘度 50 Pa･s、Tg 100℃、C.T.E 29 ppm です。U8410-302 は Low-K、Cu-pillar、Pb-free bumps 向けで、粘度 55 Pa･s、Tg 95℃、弾性率 12 GPa、C.T.E 22 ppm です。U8410-377 は低粘度・狭ピッチ対応で、粘度 15 Pa･s、Tg 128℃、弾性率 8.6 GPa、C.T.E 30 ppm です。U8439-1 は Low-K・大型 IC 向けで、粘度 60 Pa･s、Tg 70℃、弾性率 8 GPa、C.T.E 36 ppm、U8439-105 はさらに狭ピッチ対応で、粘度 55 Pa･s、Tg 70℃、弾性率 8.5 GPa、C.T.E 34 ppm です。関連材料には High Thermal-conductivity Underfills、Corner / Edge Bonding Pastes、Chip-on-Film Underfills、Dam-and-Fill Encapsulants、CSP/BGA Board Level Underfills があります。
対応領域・製品
- 半導体パッケージ封止材
- 半導体パッケージ用電磁波シールド材
- 高熱伝導アンダーフィル材
- Corner / Edge Bondingペースト
- Chip-on-Film用アンダーフィル
- フリップチップ用アンダーフィル
- CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル
- Dam-and-Fill封止材
- カメラモジュール用接着剤
- 低温硬化接着剤