Nakajima Chemicals Co.,Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 T9309

부스 T9309국가 JP제품 주제 4개
전시회 정보

기본 정보

부스T9309
국가JP
웹사이트www.nakajima-chem.com
참가업체 정보

회사 소개

Nakajima Chemicals Co.,Ltd.는 130년이 넘는 역사를 가진 일본 기업으로 전자 소재, 마이크로 소재, 화학 제품 사업을 전개합니다. 회사 개요에는 창업일이 메이지 25년 3월 15일, 회사 설립일이 쇼와 22년 4월 18일, 자본금이 2,000만 엔으로 기록되어 있습니다. 나고야에 본사와 화성품부·특품부, 도쿄·오사카·나가노에 영업 거점, 나고야에 헬스케어 사업 공장, 나가노에 전자 소재·마이크로 소재 사업 공장을 두고 있습니다. 연혁에는 아이치현 한다시에서 나카지마 요키치 상점으로 창업한 뒤 쇼와 22년에 법인으로 전환하며 나고야의 현재 거점으로 진출한 내용이 기록되어 있습니다. 이후 쇼와 39년에 도쿄 영업소, 쇼와 44년에 오사카 영업소를 열고 쇼와 48년에 현재의 회사명으로 변경했습니다. 쇼와 22년 법인 전환 당시 자본금은 19만 5천 엔이었고, 쇼와 24년 100만 엔, 쇼와 30년 500만 엔, 쇼와 41년 1,000만 엔, 쇼와 52년 2,000만 엔으로 증자했습니다. 추가 이정표로는 헤이세이 6년 나가스카 공장, 헤이세이 19년 나가노 영업소, 헤이세이 20년 나가노 공장 개설이 있습니다. 전자 소재·마이크로 소재 사업에서는 다양한 수지판 소재를 판매하고 고정밀 두께 가공 장비를 사용해 반도체 관련 제품을 가공합니다. 취급 품목은 열경화성 수지 적층판, 단열판, 원봉, 파이프, acrylic, POM, PEEK, MC nylon 등의 열가소성 수지판을 포함합니다. 가공 부문은 플라스틱 성형과 두께 치수 공차 ±0.01 mm의 고정밀 두께 가공을 수행합니다. 정보망, 전문상사 기능, 가공 부문을 연계해 소재 조달부터 가공까지 통합 제안을 제공합니다. 또한 검사 지그용 특수판 등 독자 제품과 두께 치수 공차 ±0.01 mm의 고정밀 가공품을 생산합니다. 화성품부는 신에너지, 바이오, 환경 대책 분야에 힘을 쏟고 전문상사로서 고객에게 유익하고 적절한 정보를 신속하게 제안하며 고객 만족 향상에 노력합니다.

참가업체 정보

전시 제품

무기 화학 제품에는 가성소다, 소다회, 액체 염소, 염산 등의 소다 제품과 중탄산소다, 염화칼슘, 염소산소다, 차아염소산소다, 황화소다, 망초, 아황산소다, 규산소다, 청화소다, 표백분 등의 2차 소다 제품이 포함됩니다. 암모니아, 요소, 티오요소, 질산 등의 암모니아계 제품과 과산화수소, 황산, 불산, 인산 등의 무기 약품도 취급합니다. 또한 알루미늄, 아연, 황, 칼륨, 은, 규소, 브롬, 탄소, 티타늄, 철, 구리, 니켈, 바륨, 불소, 붕산, 마그네슘, 망간, 인 화합물과 석회, 규조토, 제올라이트를 다루며, 세라믹 원료로 산화마그네슘, 지르코니아, 알루미나, 질화규소, 탄화규소가 있습니다. 전자 소재에서는 수지판 소재를 판매하고 고정밀 두께 가공기, NC 가공기, 패널쏘를 사용해 가공합니다. 인쇄회로기판 드릴용 받침판 절단, 외형 가공, 두께 치수 공차 ±0.01 mm의 고정밀 가공을 수행합니다. Futamura Chemical의 종이 페놀 적층판, 통칭 Bakelite의 판매원이며 Sumitomo Bakelite와 Ryoden Kasei 등의 대리점으로서 상사 기능과 가공 부문을 연결해 소재 조달부터 가공까지 제안합니다. 제품군에는 고정밀 두께 가공품, 페놀 수지 적층판, 에폭시 수지 적층판 등이 포함됩니다. 열경화성 및 열가소성 수지판은 ±0.01 mm의 고정밀 두께 가공이 가능하며 기존 가공 한계 ±0.03 mm를 넘어섭니다. 각종 플라스틱의 절단·절삭과 미세 정밀 가공도 수행합니다. 페놀 수지 적층판은 전자부품과 전기기계의 절연 및 구조 재료로 사용되고, 에폭시 수지 적층판은 유리포 기반으로 절연성, 고주파 특성, 기계 특성, 내열성, 내습성, 치수 안정성, 내약품성, 특히 내알칼리성이 좋다고 설명됩니다. 폴리에스터 유리 매트 적층판은 절연성, 기계 강도, 치수 안정성, 내약품성, 내습성을 갖고 얇은 제품은 펀칭할 수 있습니다. 아크릴 수지판은 전기 절연성, 내약품성, 내후성, 경량, 강인성, 가공성, 유리보다 높은 광투과율을 가지며 폴리카보네이트 수지판은 내열·내한성, 넓은 사용 온도 범위, 경량, 내충격성, 투명성을 제공합니다. 드릴용 적층판, 석면이 없는 단열판, 엔지니어링 플라스틱, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱, 원봉·파이프도 취급합니다. PCB 드릴용 받침판에는 큰 구멍용의 단단한 유형과 극소 구멍용의 유연성이 높은 유형이 있습니다. 석면이 없는 단열판은 단열성, 기계 강도, 치수 안정성, 안전성, 전기 절연성, 기계 가공성을 갖습니다. 엔지니어링 플라스틱은 강도, 내충격성, 내열성 등에 중점을 두며 슈퍼 엔지니어링 플라스틱은 더 높은 내열성, 강도, 치수 안정성을 제공합니다. 원봉과 파이프는 종이·직물 기반 페놀 수지 또는 유리 기반 에폭시 수지로 성형되며 전기 기계 등의 절연 및 구조 재료로 사용됩니다. 전용 고정밀 두께 가공에서는 일반 밀링머신, NC 라우터, 머시닝센터의 보증 한계 ±0.02~0.03 mm를 넘어 ±0.01 mm를 구현하는 수지판 전용 절삭 장비를 개발했습니다. 가공 표면에는 공구 자국과 색 얼룩이 없고 두 가공면을 겹치면 흡착될 정도의 표면 거칠기로 설명됩니다. 가공 가능한 두께는 0.1mmt~50mmt, 최대 크기는 1030mm×1300mm이며 공차는 고객 요구에 따라 ±0.01mm까지 대응합니다. 응용 분야에는 IC 패키지 전기 검사 지그, checker board, mother glass 지그, 유리 연마 보조재, carrier pallet, solder flow·reflow pallet, PCB 드릴 및 라우터 가공용 sub-table, 의료 기계 및 화학 분석 장비 부품, 정밀 사출성형기와 금형용 단열판, 정밀 미세가공용 수지판이 포함됩니다.

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