Nakajima Chemicals Co.,Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 T9309

攤位 T9309國別 JP4 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位T9309
國別JP
網站www.nakajima-chem.com
展商資料

公司簡介

Nakajima Chemicals Co.,Ltd. 是一家擁有 130 多年歷史的日本公司,業務涵蓋電子材料、微材料與化學產品。公司概要記載創業日期為明治25年3月15日、公司設立日期為昭和22年4月18日,資本金為 2,000 萬日圓。公司在名古屋設有總公司及化成品部、特品部,在東京、大阪與長野設有營業據點,名古屋設有醫療保健事業工廠,長野則設有電子材料與微材料事業工廠。公司沿革記載其最初以中島養吉商店之名在愛知縣半田市創業,並於昭和22年法人化,同時進駐名古屋現有據點。沿革亦記錄昭和39年開設東京營業所、昭和44年開設大阪營業所、昭和48年改為現行公司名稱。公司於昭和22年法人化時資本金為 19 萬 5 千日圓,之後於昭和24年增至 100 萬日圓、昭和30年增至 500 萬日圓、昭和41年增至 1,000 萬日圓,並於昭和52年增至 2,000 萬日圓。後續里程碑包括平成6年開設長須賀工場、平成19年開設長野營業所、平成20年開設長野工場。電子材料與微材料事業部門銷售各類樹脂板材,並利用高精度板厚加工設備為半導體相關產品提供加工服務。貿易產品線包括熱固性樹脂積層板、隔熱板、圓棒、管材,以及 acrylic、POM、PEEK、MC nylon 等熱塑性樹脂板。加工部門可進行塑膠成形與高精度板厚加工,板厚尺寸公差可達 ±0.01 mm。Nakajima Chemicals Co.,Ltd. 結合廣泛資訊網路、專業商社功能與加工部門,從材料採購到加工提供整合提案。公司另生產檢查治具用特殊板材等自有產品,以及板厚尺寸公差 ±0.01 mm 的高精度加工品。化成品部聚焦新能源、生技與環境對策領域,並以專業商社功能快速提供對客戶有用且合適的資訊,同時持續提升顧客滿意度。

展商資料

展出產品

無機化學品產品線包括苛性鈉、純鹼、液氯、鹽酸等蘇打產品,以及重碳酸鈉、氯化鈣、氯酸鈉、次氯酸鈉、硫化鈉、芒硝、亞硫酸鈉、矽酸鈉、氰化鈉與漂白粉等二次蘇打產品。另有氨、尿素、硫脲、硝酸等氨系產品,以及過氧化氫、硫酸、氫氟酸與磷酸等無機藥品。其他無機化學品涵蓋鋁、鋅、硫、鉀、銀、矽、溴、碳、鈦、鐵、銅、鎳、鋇、氟、硼酸、鎂、錳與磷等化合物,以及石灰、矽藻土與沸石;陶瓷原料則包括氧化鎂、氧化鋯、氧化鋁、氮化矽與碳化矽。電子材料方面,公司銷售樹脂板材,並以高精度板厚加工機、NC 加工機與 panel saw 進行加工;加工內容包括印刷電路板鑽孔用墊板裁切、外形加工與板厚尺寸公差 ±0.01 mm 的高精度加工。公司是 Futamura Chemical 紙酚醛積層板,俗稱 Bakelite,的發售商,也擔任 Sumitomo Bakelite 與 Ryoden Kasei 等公司的代理,結合商社與加工功能,從材料採購一路提供至加工。產品包括高精度板厚加工品、酚醛樹脂積層板、環氧樹脂積層板及其他樹脂產品。對熱固性與熱塑性樹脂板,公司表示可加工至 ±0.01 mm,而傳統板厚加工極限為 ±0.03 mm。塑膠加工服務包括熱固性塑膠、熱塑性塑膠板及其他塑膠的切斷與切削,也可進行微細精密加工。酚醛樹脂積層板可作為電子零件與電氣機械的絕緣及結構材料;環氧樹脂積層板以玻璃布為基材,具絕緣性、高頻特性、機械特性、耐熱、耐濕、尺寸穩定與耐化學性,尤其耐鹼性突出。聚酯玻璃纖維氈積層板具絕緣性、機械強度、尺寸穩定、耐化學與耐濕性,薄型材料可沖壓。壓克力樹脂板具電氣絕緣、耐化學、耐候、輕量、強韌、易加工等特性,光透過率高於玻璃;聚碳酸酯樹脂板則具有耐熱、耐寒、可在寬溫域使用、輕量、耐衝擊與透明等特性。產品也包括 PCB 鑽孔用 entry/backup board、無石綿耐熱隔熱板、工程塑膠、超級工程塑膠,以及由紙或布基酚醛樹脂與玻璃基環氧樹脂製成的圓棒及管材。PCB 鑽孔用墊板中,大孔徑可使用較硬的類型,極小孔則有柔韌性較佳的類型。無石綿隔熱板兼具隔熱性、機械強度、尺寸穩定性、安全性、電氣絕緣性與機械加工性;工程塑膠著重強度、耐衝擊與耐熱性,超級工程塑膠則進一步提高耐熱性、強度與尺寸穩定性。圓棒與管材由紙或布基酚醛樹脂、玻璃基環氧樹脂成形,可作為電氣機械等用途的絕緣材料與結構材料。針對專用高精度板厚加工,公司開發樹脂板專用切削設備,達成 ±0.01 mm,超越一般銑床、NC router 與 machining center 所述 ±0.02 至 ±0.03 mm 的極限。加工表面不會留下刀痕與色差,兩片加工面相疊時可因表面粗度而吸附。可加工板厚為 0.1mmt 至 50mmt,最大尺寸 1030mm×1300mm,尺寸公差可依客戶需求調整至 ±0.01mm。應用包括 IC package 電氣檢查治具、checker board、mother glass 治具、玻璃研磨輔助材、carrier pallet、焊錫 flow/reflow pallet、PCB 鑽孔與 router 加工用 sub-table、醫療機械與化學分析裝置零件、精密射出成形機與模具用隔熱板,以及精密微細加工用樹脂板。

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能力與產品項目

主題群組

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