中島化学産業株式会社

SEMICON Taiwan 2026 出展社 · ブース T9309

ブース T9309国 JP製品トピック 4 件
開催情報

基本情報

ブースT9309
国JP
ウェブサイトwww.nakajima-chem.com
出展社情報

会社概要

中島化学産業株式会社は 130 年を超える歴史を持つ日本企業で、電子材料、マイクロマテリアル、化成品などの事業を展開しています。会社概要には、創業が明治25年3月15日、会社設立が昭和22年4月18日、資本金が 2,000 万円と記載されています。名古屋に本社と化成品部・特品部、東京・大阪・長野に営業拠点、名古屋にヘルスケア事業の工場、長野に電子材料・マイクロマテリアル事業の工場を置いています。沿革では、愛知県半田市で中島養吉商店として創業し、昭和22年に法人へ改組して名古屋の現在地へ進出したことが記録されています。その後、昭和39年に東京営業所、昭和44年に大阪営業所を開設し、昭和48年に現在の社名へ変更しました。昭和22年の法人改組時の資本金は19万5千円で、昭和24年に100万円、昭和30年に500万円、昭和41年に1,000万円、昭和52年に2,000万円へ増資しています。さらに平成6年に長須賀工場、平成19年に長野営業所、平成20年に長野工場を開設しています。電子材料・マイクロマテリアル事業では、各種樹脂板素材の販売と、高精度板厚加工機を用いた半導体関連製品の加工を行います。取扱品は熱硬化性樹脂積層板、断熱板、丸棒、パイプ、アクリル、POM、PEEK、MCナイロンなどの熱可塑性樹脂板です。加工部門ではプラスチック成形と板厚寸法公差 ±0.01 mm の高精度板厚加工を行います。情報網、専門商社機能、加工部門を連携させ、素材調達から加工まで一貫した提案を行っています。また、検査治具向け特殊板などの独自製品と、板厚寸法公差 ±0.01 mm の高精度加工品も製造します。化成品部は新エネルギー、バイオ、環境対策分野に注力し、専門商社として有益で最適な情報を迅速に提案しながら CS 向上に取り組んでいます。

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展示製品

無機化学製品には、苛性ソーダ、ソーダ灰、液体塩素、塩酸などのソーダ製品と、重炭酸ソーダ、塩化カルシウム、塩素酸ソーダ、次亜塩素酸ソーダ、硫化ソーダ、芒硝、亜硫酸ソーダ、珪酸ソーダ、青化ソーダ、晒粉などのソーダ二次製品があります。アンモニア、尿素、チオ尿素、硝酸などのアンモニア系製品、過酸化水素、硫酸、弗酸、リン酸などの無機薬品も扱います。さらにアルミニウム、亜鉛、硫黄、カリウム、銀、珪素、臭素、炭素、チタン、鉄、銅、ニッケル、バリウム、弗素、ホウ酸、マグネシウム、マンガン、燐の各化合物、石灰、珪藻土、ゼオライトを扱い、セラミック原料として酸化マグネシウム、ジルコニア、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素があります。電子材料では樹脂板素材を販売し、高精度板厚加工機、NC 加工機、パネルソーで加工します。プリント基板穴あけ用あて板のカット、外形加工、板厚寸法公差 ±0.01 mm の高精度加工を行います。フタムラ化学の紙フェノール積層板、通称ベークライトの発売元であり、住友ベークライト、菱電化成などの代理店として、商社と加工部門を連携させ素材調達から加工まで提案します。製品には板厚高精度加工品、フェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板などがあります。熱硬化性・熱可塑性樹脂板では ±0.01 mm の高精度板厚加工が可能で、従来加工の限界 ±0.03 mm を上回ります。各種プラスチックの切断・切削、微細精密加工も行います。フェノール樹脂積層板は電子部品や電気機械の絶縁・構造材料に用いられ、エポキシ樹脂積層板はガラス布を基材として、絶縁性、高周波特性、機械特性、耐熱性、耐湿性、寸法安定性、耐薬品性、とくに耐アルカリ性を備えます。ポリエステルガラスマット積層板は絶縁性、機械強度、寸法安定性、耐薬品性、耐湿性を持ち、薄物は打ち抜き加工が可能です。アクリル樹脂板は電気絶縁性、耐薬品性、耐候性、軽量、強靭、加工性、ガラス以上の光透過率を持ち、ポリカーボネート樹脂板は耐熱・耐寒性、広い使用温度域、軽量、耐衝撃性、透明性を備えます。穴あけ用積層板、アスベストを含まない断熱板、エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック、丸棒・パイプも扱います。プリント基板穴あけ用あて板には、大穴向けの硬いタイプと極小穴向けの柔軟性に優れたタイプがあります。アスベストを含まない断熱板は断熱性、機械強度、寸法安定性、安全性、電気絶縁性、機械加工性を備えます。エンジニアリングプラスチックは強度、耐衝撃性、耐熱性などに優れ、スーパーエンジニアリングプラスチックはさらに耐熱性、強度、寸法安定性を高めています。丸棒・パイプは紙・布基材フェノール樹脂またはガラス基材エポキシ樹脂から成形され、電気機械などの絶縁材料・構造材料に使われます。専用の高精度板厚加工では、一般的なフライス盤、NC ルーター、マシニングセンターの保証限界 ±0.02~0.03 mm を超える ±0.01 mm を実現する樹脂板専用切削機を開発しました。加工面には刃跡や色むらがなく、加工面同士を重ねると吸着するほどの表面粗度とされています。板厚は 0.1mmt~50mmt、最大サイズは 1030mm×1300mm、公差は要望に合わせ ±0.01mm まで対応します。用途には IC パッケージ電気検査治具、チェッカーボード、マザーグラス治具、ガラス研磨補助材、キャリアパレット、ハンダフロー・リフローパレット、プリント基板ドリル・ルーター加工用サブテーブル、医療機械・化学分析装置部品、精密射出成形機・金型用断熱板、精密微細加工用樹脂板があります。

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