기본 정보
| 부스 | Q6230 |
| 국가 | TW |
회사 소개
MSSCORPS CO., LTD.는 나노 구조 분석에 초점을 맞춘 전문 재료 분석 서비스를 제공하며, 재료 분석을 핵심 서비스 중 하나로 제시합니다. 전기적·물리적 고장 분석에 대해서는 두 영역을 함께 다루는 토털 솔루션을 제공합니다. Pilot 및 Production 단계에는 turn-key service를 제시해 해당 단계에서 필요한 통합 지원을 제공합니다. 사업 범위에는 에너지 절감 및 방열 소재의 공동 개발과 판매도 포함됩니다. 나노 구조 분석, 전기·물리 고장 분석, Pilot/Production용 turn-key service, 소재 공동 개발 및 판매가 회사가 설명하는 전체 서비스 체계를 구성합니다. 이 체계에서 분석 서비스와 Pilot/Production turn-key 활동을 구분해 제시하는 한편, 에너지 절감·방열 소재의 공동 개발과 판매를 또 다른 사업 기능으로 명시합니다. MSSCORPS CO., LTD.의 범위는 재료·고장 분석부터 구체적인 회로 수준 서비스, Pilot/Production 지원, 에너지 절감·방열 기능 소재 협력까지 이어집니다. 회사는 재료 분석 활동을 전문 나노 구조 분석으로 명확히 설명하고, SEM, FIB, TEM은 별도의 재료 분석 서비스 항목에 구체적인 방법으로 제시합니다. Electrical and Physical failure analysis는 total solution으로 함께 제시되는 반면 IC Circuit Repair, Laser Decap, Dopant & Impurity Analysis, Elemental Analysis, Failure-site Localization, Integrated Service는 각각 개별 서비스 항목으로 이름이 제시됩니다.
전시 제품
재료 분석 서비스에는 SEM, FIB, TEM이 포함되며 세 방법은 재료 분석 항목 아래 함께 제시된 구체적인 분석 기법입니다. IC Circuit Repair는 독립 서비스 항목으로 제시되어 재료 분석과 전기적·물리적 고장 분석 활동에 명시적인 회로 수준 수리 작업을 더합니다. Laser Decap도 IC Circuit Repair와 함께 분석, 수리, 고장 조사 서비스군에 포함된 별도의 구체적 서비스로 제시됩니다. Dopant & Impurity Analysis는 도펀트와 불순물 관련 분석, Elemental Analysis는 별도의 원소 분석 서비스로 제시됩니다. Failure-site Localization은 고장 조사에서 고장 위치를 찾기 위한 서비스입니다. Integrated Service도 제시되어 재료 분석, 회로 수리, Laser Decap, 도펀트·불순물 분석, 원소 분석, 고장 위치 파악 서비스를 함께 구성합니다.
역량 및 제품
- 나노구조 소재 분석
- SEM / FIB / TEM 소재 분석
- 전기적·물리적 고장 분석
- IC 회로 수리
- 레이저 디캡
- 도펀트 및 불순물 분석
- 원소 분석
- 고장 위치 국소화 통합 서비스