基本資料
| 攤位 | Q6230 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Acoustic Spectroscopy; Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA); Ultrasonic; Acoustical Mi · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Microscopes: Optical Microscopes · Microscopes: Scanning Electron Microscope (SEM); Focused Ion Beam (FIB), Transmission Electron Micr · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Deep RIE etching; Dry Etching · Equipment, Nanotechnology Tools · Other |
| 網站 | www.msscorps.com |
公司簡介
於奈米結構分析領域提供專業的材料分析服務。提供電性與物性失效分析的整體解決方案。為試產／量產提供 turn-key 服務，並合作開發與銷售節能與散熱材料。服務項目：材料分析：SEM／FIB／TEM IC 電路修補／雷射開蓋（Laser Decap）摻質與雜質分析／元素分析 失效點定位 整合服務
展出產品
汎銓董事長柳紀綸提出公司新營運商業模式，挾台日美矽光子專利，將朝「 服務+設備+授權」三軌並進。 汎銓（6830）向光焱提起侵犯矽光子光損偵測設備專利，引發雙方新舊技術爭戰，汎銓今日再以技術架構解析圖，解析其取得台日和美國三地的核心在於「IR OM + IR影像感測器」的裝置組合專利 針對光焱科技(7728)聲明尚未收到「任何法院相關訴訟函件」，汎銓(6830)董事長柳紀綸表示，以IR影像感測器接收矽光子的光訊號是公司專利，公司已在3月25日早上正式向智慧財產及商業法院提起民事訴訟，此案已進入司法程序，希望光焱科技積極面對法律問題，至於相關事實與法律爭點，將依法由法院審理並作出最終判斷。 今年在12廠區及埃米世代製程材料分析、AI客戶專區、矽光子和全球布局等4大動能驅動下，2026年將會是豐收的一年，業績成長目標50%，並可望迎來「年年豐收」的營運榮景。
能力與產品項目
- IC 電路修補與 Laser Decap
- SEM、FIB 與 TEM 材料分析
- 元素分析
- 失效位置定位整合服務
- 奈米結構材料分析服務
- 摻雜物與雜質分析
- 電性與物理失效分析服務