기본 정보
| 부스 | S7552 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | mol-solutions.com |
회사 소개
MOL Solutions Inc.는 인라인 대량생산을 위한 광학 및 레이저 검사와 측정 기술을 전문으로 합니다. 연구센터는 독일과 일본에 있습니다. Nurnberg에서는 미세 물체의 고속 이미지 캡처와 분석을 위한 근접 광학 검사를, 일본에서는 첨단 레이저 측정을 연구합니다. Nurnberg 기술은 기존 고속 카메라로 달성할 수 없다고 설명되는 미세 물체의 고속 이미징과 분석을 대상으로 합니다. MOL Solutions Inc.는 일본의 주요 대학과 협력해 3D 검사와 표면 치수 측정을 위한 고속 레이저 측정 기술을 개발합니다. 적용 대상에는 웨이퍼 두께, 다이싱 후 웨이퍼 결함, ABF 기판 via-hole 결함, 웨이퍼 전체 표면의 휨과 거칠기, 미세 드릴 홀 검사가 포함됩니다. laser bionics engineering에서는 레이저 기반 생체모방 방식으로 표면의 미세 형상을 생성하거나 수정하여 전도성, 접합, 열 전달, 젖음성, 반사 방지 표면, 지문 방지 코팅, 생체 적합성 같은 재료 특성을 변화시킵니다. Droptical GmbH는 Nuremberg에 위치한 MOL Solutions 그룹사로 정밀 액적 생성과 실시간 광학 모니터링을 컴팩트한 지능형 디스펜싱 시스템에 결합합니다. micro-jet dispensers와 nano-cam technology를 전문으로 하며 R&D와 대량생산 모두에 plug-and-play로 통합되고 여러 관련 특허를 보유하며 의료, 전자, 화학 제조에 적용됩니다.
전시 제품
ClickJet은 pL 및 nL 액체 용량을 위한 소형 비접촉 마이크로 디스펜싱 시스템으로 drop-on-demand jetting을 사용하며 ClickJet-Pico와 ClickJet-Nano 모델이 있습니다. ClickTube는 nozzle과 liquid cartridge를 quick-change module로 통합합니다. fluid path를 빠르게 교체하고 flushing, cleaning, 재료 잔류, cross-contamination 위험을 줄이며 용도에 따라 재사용하거나 일회용으로 사용할 수 있습니다. plug-and-play ClickController는 별도 소프트웨어 설치나 복잡한 설정 없이 analog voltage로 기본 디스펜싱을 조정하고 컴팩트한 알루미늄 합금 하우징을 사용합니다. 여러 디스펜싱 헤드를 12 mm pitch로 배열할 수 있고 두 ClickJet을 각도를 두고 장착해 인접 위치 또는 같은 목표 위치에 액적을 토출할 수 있습니다. ClickJet과 controller는 소형·저전력 설계입니다. 배터리 구동 휴대 장비에도 통합할 수 있습니다. 액적 관찰이 필요하면 NanoStrobeX 같은 optical dropwatcher를 별도로 통합할 수 있으며 optical metrology는 ClickJet 내장 기능이 아니고 선택 옵션과 시스템 구성에 따라 달라집니다. ClickJet-Pico는 20 pL~200 pL, cartridge 0.05 mL, 최대 250 Hz, 12 g이고 ClickJet-Nano는 0.5 nL~10 nL, 0.5 mL, 최대 200 Hz, 14 g입니다. ClickTube는 여러 nozzle orifice diameter를 제공하고 Tube Rack은 최대 5개 ClickTube를 보관하며 Luer Adapter는 수동 또는 자동 충전과 사용 후 blowout을 지원합니다. 반도체 및 첨단 패키징 응용에는 micro-sensors와 MEMS의 기능성 액체 충전, Micro-LED·optoelectronic components·microchips의 localized micro-spotting, bio-semiconductor sensor chips의 reagent functionalization, wafer-level testing용 marking liquid·보호재·국소 화학 시약 코팅이 포함됩니다. microfluidic channels, microwells, 작은 cavities의 정량 충전과 저점도 conductive materials, optical materials, encapsulation functional fluids의 정밀 jetting, multi-material parallel dispensing, small-pitch multi-nozzle module도 지원합니다. 12~14 g jetting head는 약 12 mm pitch로 고밀도 배치하여 고속 XY stage, wafer processing equipment, multi-nozzle automation module에 통합할 수 있습니다. NanoStrobeX는 고속 stroboscopic imaging으로 droplet volume, diameter, flight velocity, trajectory, positional deviation, formation stability, satellite droplets를 실시간 측정합니다. UltiStrobe는 optical droplet observation, 3D analysis, predicted landing position, browser-based Web GUI, 유연한 camera / strobe backlight configuration을 제공해 실험실 및 생산 환경의 고정형 디스펜싱 시스템에 사용됩니다. NeoScale은 액적 분사 중 비접촉 광학 측정을 수행하고 collection, weighing, calculation 대신 imaging, detection, analysis, evaluation을 사용해 dispensing qualification 속도를 높이고 digital output을 제공합니다. MOL의 고속 정밀 레이저 미세가공은 controlled laser-material interaction을 기반으로 beam shaping, 고속 galvanometer scanning, precision motion control을 결합해 가공 영역에 에너지를 정확히 전달합니다. pulse duration, fluence, repetition rate, focal position, energy distribution, scan trajectory를 조정해 throughput을 높이면서 치수 정밀도와 공정 일관성을 유지합니다. synchronized laser pulse, machine-vision alignment, process metrology를 사용합니다. microdrilling, precision cutting, selective material removal, surface microstructuring을 수행하고 HAZ, microcracking, debris, recast layers를 줄입니다. 대상 재료는 glass, SiC, ceramics, metals, PI, ABF, polymers이며 advanced packaging, microelectronics, precision components, process development, high-volume manufacturing에 적용됩니다. 플랫폼은 laser sources, optical design, beam shaping, precision motion platforms, galvo/scanners, encoders, vision systems, 고속 동기 제어 소프트웨어를 통합해 process development, measurement validation, mass-production equipment integration을 연결합니다. 고속 제조 플랫폼은 약 1 μm repeatable positioning accuracy와 1~1.5 G acceleration을 제시합니다. TGV 공정에서는 temporal pulse shaping으로 초기 through-hole을 한 pulse에 형성하며 설계 속도는 최대 약 20,000 vias/sec이고 uniform chemical etching과 결합합니다. LSTR laser interference는 대면적 주기적 micro/nano structure를 최대 약 3 m²/min으로 형성합니다. custom beam shaping은 DOEs, Bessel beams, Top-hat beams, Axicons, multi-beam optics, specialized focusing systems를 사용해 spot size, energy uniformity, DOF, interaction zones를 제어합니다. Top-hat beams는 에너지 균일성을 높이고 Bessel beams와 extended-DOF optics는 두꺼운 glass, TGV, high-aspect-ratio 구조에 사용되며 multi-beam과 interference는 여러 가공 위치나 주기 구조를 동시에 만듭니다. galvo/scanners, motion stages, encoders, vision systems, laser pulse timing을 동기화합니다. autofocus, beam alignment, in-line metrology로 stage error, 재료 높이 변화, thermal drift를 보정합니다. 장비 기능에는 surface modification, microvia drilling, biomimetic surface functionality, 고속 through-hole processing, inline production용 짧은 cycle, real-time learning and correction 기반 process optimization이 포함됩니다. X/Y stage는 620 mm / 700 mm travel, 최대 1.5 m/s, 1 G, repeatability ±0.5 μm, accuracy ±1 μm, flatness ±1.5 μm, position stability ±100 nm, 15 mm/s에서 following error ≤1 μm입니다. Z axis는 620 mm, repeatability ±0.5 μm, accuracy ±1.0 μm, straightness ±1.5 μm이고 R axis는 620°, 최대 1.5 RPM, repeatability ±0.5 arc sec, accuracy ±1.0 arc sec입니다. process quality control은 ablation threshold, HAZ, micro-crack, debris / recast layer, hole-wall taper, sidewall roughness, precision depth, selective material removal, 일관된 micro/nano geometry를 다룹니다. APEIT, Advanced Packaging Electrical Integrity Tester는 CPO, CoPoS, AI/HPC, silicon photonics, glass-core substrates, TGV, ABF, FOPLP 양산 요구를 위한 모듈형 멀티채널 전기적 무결성 테스트 플랫폼입니다. reference-grade electrical measurement를 확장 가능한 자동 parallel testing으로 확장하며 high-speed signal paths, power delivery paths, device functionality, panel-level interconnects를 다룹니다. shared control software, LAN/FPGA control architecture, dedicated test bus를 사용합니다. measurement modules, I/O test heads, probes, fixtures, automated handling을 통합하고 DUT, package type, signal paths, 전류·전압 범위, panel dimension, throughput에 따라 구성합니다. control software는 test conditions, sequences, modules, pass/fail criteria, results를 관리하고 LAN/FPGA는 timing과 parallel measurement를 조정하며 test bus는 TDR, DC-UP500, functional modules를 연결하고 BERT는 development roadmap에 포함됩니다. I/O test head는 재사용 가능한 channel resource를 제공합니다. wafers, substrates, panels, devices, modules에 대해 probing, fixturing, 자동 loading/unloading을 구성할 수 있으며 waveform과 electrical result는 defect classification, process comparison, SPC 정보로 변환됩니다. multichannel TDR은 impedance, electrical length, reflection location을 분석해 opens, shorts, signal anomaly를 찾습니다. power path는 current, voltage, resistance, I-V, leakage, contact condition, power-rail integrity를 측정합니다. functional test는 optical power, temperature control, power supplies, I²C/SPI를 조합하고 panel test는 singulation과 assembly 전에 RDL, vias, bumps, full-panel interconnects를 검사합니다. standard DC configuration은 16 channels, 512 mA, 최대 12 V이고 Final TDR development target은 8 channels, 40 ps transition time, 2 ps delay resolution입니다. FOPLP development architecture는 3,072 pins와 30 MHz target frequency를 제시하며 development target은 production-released capability와 구분되고 module 및 DUT 조건에 따라 확인해야 합니다. 개발 플랫폼은 최대 3,072 I/O pins, pin allocation 조건에서 최대 384 DUT concurrent, PE·PG·DPS·DFM test boards, interchangeable probe interfaces를 제시합니다. 대상 응용은 panel/RDL continuity, singulation 전 KGD screening, AI/HPC/chiplet/large SoC high-pin-count device, high-mix, NPI, production changeover입니다. development configuration은 48 Ultimate-LSI devices, 최대 384 sites, site당 최소 16 pins, 최대 30 MHz, pattern memory ≤64 MW, 80 edges/site, 625 ps increments입니다. waveform은 NRZ, RZ, FIX-L/H, EX-OR이고 driver/comparator는 -1 V~7 V, 610 μV increments, fail memory 256 W, DC measurement는 site당 1 channel로 VSIM / ISVM / VM, output impedance 50 Ω ±10 Ω, timing accuracy ±5 ns입니다. TDR은 transition time 180 ps에서 final target 40 ps로, delay resolution 10 ps에서 2 ps로 발전하며 DC module은 synchronized multichannel current, voltage, resistance, I-V를 측정하고 optical power와 결합해 L-I-V를 수행하며 probe cards, handlers, MES와 통합할 수 있습니다. standard IS/VM은 ±512 mA / +12 V, VS/IM은 +12 V / +512 mA이고 high-current option under development는 IS/VM +2 A / +8 V, VS/IM +8 V / +2 A입니다. module dimension은 W15 × H133 × D256 mm, 3U이며 current range는 512 mA, 25.6 mA, 2.56 mA, 256 μA, 25.6 μA, 2.56 μA, current accuracy는 0.10% + 0.05% of Imax, voltage accuracy는 0.05% + 3 mV입니다. CPO / CoPoS / silicon photonics, AI/HPC advanced packaging, glass core / TGV / ABF, FOPLP / RDL / panel interconnects, VCSEL / laser diode, probe cards / connectors / cables 검사에 적용되며 probe cards, handlers, automated handling, MES/SPC와 통합됩니다. iLORA optical structural inspection은 PIC / optical waveguide의 micro-crack, localized damage, contamination, discontinuity와 Fiber Array coupling의 height, gap, tilt, position offset, bubble, delamination, micro-crack을 검사합니다. Glass Bridge / TGV에서는 sidewall, internal glass crack, void, metal filling anomaly를, hybrid bonding에서는 incomplete bonding, interface void, localized warpage, contamination, crack을, post-reflow에서는 package warpage, interlayer delamination, solder height variation, underfill void, thermal-stress micro-crack을 검사합니다. iLORA의 optical structural inspection과 APEIT multichannel TDR 및 electrical testing을 교차 참조해 advanced packaging의 optical, structural, electrical 품질 검사를 통합합니다.
역량 및 제품
- 양산 광학·레이저 검사
- 미소 물체 고속 근접 광학 검사
- 웨이퍼 3D 검사·표면 치수 레이저 측정
- 레이저 생체모방 표면 미세구조 개질
- pL/nL 비접촉 미세 디스펜싱
- 액적 실시간 광학 측정·모니터링
- 고속 정밀 레이저 미세천공·절단
- TGV 레이저 관통홀 가공
- 첨단 패키징 다채널 전기적 무결성 테스트
- 다채널 TDR 임피던스 분석
- RDL/via/bump 패널 레벨 인터커넥트 스크리닝
- 액적 분사 중 비접촉 광학 측정
- 액적 예상 착지 위치 평가
- 맞춤형 광학 설계·빔 성형·빔 제어
- 전류·전압·저항·I-V·누설 측정
- 광전자 소자·모듈 기능 테스트
- PIC/광도파로 검사
- Hybrid Bonding 인터페이스 검사
- 리플로 후 검사