基本情報
| ブース | S7552 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | mol-solutions.com |
会社概要
MOL Solutions Inc. はインライン量産向けの光学・レーザ検査および測定技術を専門としています。研究拠点はドイツと日本にあります。Nurnberg では微小物体の高速画像取得・解析向け近接光学検査、日本では先進レーザ測定を研究しています。Nurnberg の技術は、従来の高速カメラでは実現できないとされる微小物体の高速イメージングと解析を対象とします。MOL Solutions Inc. は日本の有力大学とも協力し、3D 検査と表面寸法測定向けの高速レーザ測定技術を開発しています。対象にはウェハ厚さ、ダイシング後のウェハ欠陥、ABF 基板 via-hole 欠陥、ウェハ全面の反り・粗さ、微細ドリル穴検査が含まれます。laser bionics engineering ではレーザを使った生体模倣により表面のマイクロ形状を形成・変更し、導電性、接合、熱伝達、濡れ性、反射防止表面、指紋防止コーティング、生体適合性などの材料特性を変化させます。Droptical GmbH は Nuremberg を拠点とする MOL Solutions グループ会社で、精密な液滴生成とリアルタイム光学監視を小型インテリジェントディスペンスシステムに組み合わせます。micro-jet dispensers と nano-cam technology を専門とし、R&D と量産の双方へ plug-and-play で統合でき、複数の特許を持ち、ヘルスケア、エレクトロニクス、化学製造に応用されています。
展示製品
ClickJet は pL、nL 領域の液体を扱う小型非接触マイクロディスペンスシステムで、drop-on-demand jetting を用いる ClickJet-Pico と ClickJet-Nano があります。ClickTube は nozzle と liquid cartridge をクイックチェンジモジュールに統合します。fluid path を迅速に交換することで flushing、cleaning、材料残留、cross-contamination のリスクを減らし、用途により再使用または使い捨てにできます。plug-and-play ClickController は analog voltage で基本吐出を調整し、ソフトウェアのインストールや複雑な設定を必要とせず、コンパクトなアルミ合金筐体を採用します。複数ヘッドを 12 mm pitch で配置でき、2 台を角度を付けて設置して隣接位置または同じ目標へ液滴を吐出できます。ClickJet と controller は小型・低消費電力です。バッテリー駆動の携帯装置にも組み込めます。液滴観察が必要な場合は NanoStrobeX などの optical dropwatcher を別途統合でき、optical metrology は ClickJet の内蔵機能ではなく選択した構成に依存します。ClickJet-Pico は 20 pL～200 pL、cartridge 0.05 mL、最大 250 Hz、12 g、ClickJet-Nano は 0.5 nL～10 nL、0.5 mL、最大 200 Hz、14 g です。ClickTube は複数の nozzle orifice diameter を選べ、Tube Rack は最大 5 個を収納し、Luer Adapter は手動・自動充填と使用後の blowout に対応します。半導体・先端パッケージ用途には micro-sensors / MEMS の機能液充填、Micro-LED、optoelectronic components、microchips の局所 micro-spotting、bio-semiconductor sensor chips の reagent functionalization、wafer-level testing 向け marking liquid や保護材・化学試薬の塗布があります。microfluidic channels、microwells、小型 cavities の定量充填、低粘度導電材料・光学材料・encapsulation functional fluids の精密 jetting、multi-material parallel dispensing、小 pitch multi-nozzle module にも対応します。12～14 g の jetting head は約 12 mm pitch で高密度配置でき、高速 XY stage、wafer processing equipment、多 nozzle automation module へ組み込めます。NanoStrobeX は高速 stroboscopic imaging により液滴の volume、diameter、flight velocity、trajectory、positional deviation、formation stability、satellite droplets をリアルタイム測定します。UltiStrobe は optical observation と 3D analysis、predicted landing position、browser-based Web GUI、柔軟な camera / strobe backlight configuration を備え、実験室と生産環境の固定ディスペンスシステムに対応します。NeoScale は液滴噴射中に非接触光学測定を行い、collection、weighing、calculation を imaging、detection、analysis、evaluation に置き換えて dispensing qualification の効率化と digital output を実現します。MOL の高速精密レーザ微細加工は controlled laser-material interaction を基盤とし、beam shaping、高速 galvanometer scanning、precision motion control を組み合わせて加工領域へエネルギーを正確に与えます。pulse duration、fluence、repetition rate、focal position、energy distribution、scan trajectory を調整して throughput を高めつつ寸法精度と工程一貫性を維持します。同期 laser pulse、machine-vision alignment、process metrology を使用します。microdrilling、precision cutting、selective material removal、surface microstructuring を行い、HAZ、microcracking、debris、recast layers を抑えます。対象材料は glass、SiC、ceramics、metals、PI、ABF、polymers で、advanced packaging、microelectronics、precision components、process development、high-volume manufacturing に対応します。プラットフォームは laser sources、optical design、beam shaping、precision motion platform、galvo/scanners、encoders、vision systems、高速同期制御ソフトウェアを統合し、process development、measurement validation、mass-production equipment integration をつなぎます。高速製造プラットフォームは約 1 μm の repeatable positioning accuracy と 1～1.5 G acceleration を示します。TGV では temporal pulse shaping により初期 through-hole を 1 pulse で形成し、設計速度は最大約 20,000 vias/sec、均一な chemical etching と組み合わせます。LSTR laser interference は大面積の周期 micro/nano structure を最大約 3 m²/min で形成します。custom beam shaping では DOEs、Bessel beams、Top-hat beams、Axicons、multi-beam optics、specialized focusing systems を用いて spot size、energy uniformity、DOF、interaction zones を制御します。Top-hat beams はエネルギー均一性、Bessel beams と extended-DOF optics は厚ガラス、TGV、高 aspect-ratio 構造、多光束と interference は複数点や周期構造の同時形成に使われます。galvo/scanners、motion stages、encoders、vision systems、laser pulse timing を同期します。autofocus、beam alignment、in-line metrology で stage error、材料高さ変動、thermal drift を補正します。機能には surface modification、microvia drilling、biomimetic surface functionality、高速 through-hole、inline 向け短 cycle、real-time learning and correction を使う process optimization があります。X/Y stage は 620 mm / 700 mm、最大 1.5 m/s、1 G、repeatability ±0.5 μm、accuracy ±1 μm、flatness ±1.5 μm、position stability ±100 nm、15 mm/s で following error ≤1 μm です。Z 軸は 620 mm、repeatability ±0.5 μm、accuracy ±1.0 μm、straightness ±1.5 μm、R 軸は 620°、最大 1.5 RPM、repeatability ±0.5 arc sec、accuracy ±1.0 arc sec です。process quality control は ablation threshold、HAZ、micro-crack、debris / recast layer、hole-wall taper、sidewall roughness、precision depth、selective material removal、micro/nano geometry の一貫性を扱います。APEIT、Advanced Packaging Electrical Integrity Tester は CPO、CoPoS、AI/HPC、silicon photonics、glass-core substrates、TGV、ABF、FOPLP の量産向けモジュール式多チャンネル電気完全性テストプラットフォームです。reference-grade electrical measurement を自動 parallel testing へ拡張し、high-speed signal paths、power delivery、device functionality、panel-level interconnects を対象とします。shared control software、LAN/FPGA control architecture、dedicated test bus を使用します。measurement modules、I/O test heads、probes、fixtures、automated handling を統合し、DUT、package、signal path、電流・電圧範囲、panel size、throughput に応じて構成します。control software は test conditions、sequences、modules、pass/fail、results を管理し、LAN/FPGA は timing と parallel measurement を調整し、test bus は TDR、DC-UP500、functional modules を接続し、BERT は development roadmap に含まれます。I/O test head は再利用可能な channel resource を提供します。wafers、substrates、panels、devices、modules 向けに probing、fixturing、自動搬送を構成できます。waveform と electrical result は defect classification、process comparison、SPC に変換されます。multichannel TDR は impedance、electrical length、reflection location を解析し opens、shorts、signal anomaly を検出します。power path は current、voltage、resistance、I-V、leakage、contact condition、power-rail integrity を扱い、functional test は optical power、temperature control、power supplies、I²C/SPI を組み合わせ、panel test は singulation と assembly 前に RDL、vias、bumps、full-panel interconnects を検査します。standard DC configuration は 16 channels、512 mA、最大 12 V、Final TDR development target は 8 channels、40 ps transition time、2 ps delay resolution です。FOPLP development architecture は 3,072 pins、target frequency 30 MHz で、development target は production-released capability と区別され、module と DUT 条件で確認が必要です。開発プラットフォームは最大 3,072 I/O pins、pin allocation 条件下で最大 384 DUT concurrent、PE、PG、DPS、DFM test boards、interchangeable probe interfaces を示します。用途は panel/RDL continuity、singulation 前 KGD screening、AI/HPC/chiplet/large SoC、高 mix、NPI、production changeover です。development configuration は 48 Ultimate-LSI devices、最大 384 sites、各 site 最低 16 pins、最大 30 MHz、pattern memory ≤64 MW、80 edges/site、625 ps increments を示します。waveform は NRZ、RZ、FIX-L/H、EX-OR、driver/comparator は -1 V～7 V、610 μV increments、fail memory 256 W、DC measurement は 1 ch/site で VSIM / ISVM / VM、output impedance 50 Ω ±10 Ω、timing accuracy ±5 ns です。TDR は transition time 180 ps から final target 40 ps、delay resolution 10 ps から 2 ps へ進みます。DC module は synchronized multichannel current、voltage、resistance、I-V を測定し、optical power と組み合わせて L-I-V を行い、probe cards、handlers、MES と統合できます。standard IS/VM は ±512 mA / +12 V、VS/IM は +12 V / +512 mA、high-current option under development は IS/VM +2 A / +8 V、VS/IM +8 V / +2 A です。module は W15 × H133 × D256 mm、3U、current range は 512 mA、25.6 mA、2.56 mA、256 μA、25.6 μA、2.56 μA、current accuracy 0.10% + 0.05% of Imax、voltage accuracy 0.05% + 3 mV です。CPO / CoPoS / silicon photonics、AI/HPC advanced packaging、glass core / TGV / ABF、FOPLP / RDL / panel interconnects、VCSEL / laser diode、probe cards / connectors / cables の検査に対応し、probe cards、handlers、automated handling、MES/SPC と統合できます。iLORA optical structural inspection は PIC / optical waveguide の micro-crack、localized damage、contamination、discontinuity、Fiber Array coupling の height、gap、tilt、position offset と bubble、delamination、micro-crack、Glass Bridge / TGV の sidewall、internal crack、void、metal filling anomaly、hybrid bonding の incomplete bonding、interface void、warpage、contamination、crack、post-reflow の package warpage、interlayer delamination、solder height variation、underfill void、thermal-stress micro-crack を検査します。iLORA と APEIT multichannel TDR / electrical testing を相互参照することで、advanced packaging 向けの optical、structural、electrical 品質検査を統合します。
対応領域・製品
- 量産向け光学・レーザー検査
- 微小物体向け高速近接光学検査
- ウェハ3D検査・表面寸法レーザー測定
- レーザー生体模倣による表面微細構造改質
- pL/nL非接触マイクロディスペンス
- 液滴のリアルタイム光学測定・監視
- 高速高精度レーザー微細穴あけ・切断
- TGVレーザー貫通穴加工
- 先端パッケージ向け多チャンネル電気完全性試験
- 多チャンネルTDRインピーダンス解析
- RDL・via・bumpのパネルレベル相互接続スクリーニング
- 液滴噴射中の非接触光学測定
- 液滴の予測着弾位置評価
- カスタム光学設計・ビーム整形・ビーム制御
- 電流・電圧・抵抗・I-V・リーク測定
- 光電デバイス・モジュール機能試験
- PIC・光導波路検査
- Hybrid Bonding界面検査
- リフロー後検査