기본 정보
| 부스 | I2923 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | mixxtech.io |
회사 소개
mixxtech.io는 2023년에 설립되었으며 여러 광학 제품을 양산까지 확대한 경험이 있는 팀이 AI data-center infrastructure용 full-stack optical interconnect를 개발합니다. 회사는 빠르게 확장되는 accelerator compute와 데이터 이동 사이의 격차를 문제로 보고 bandwidth density, energy efficiency, manufacturability를 서로 연결된 설계 요구로 다룹니다. optical path 전체를 하나의 통합 시스템으로 설계하고 모든 제품이 optics, electronics, packaging, control software를 아우르는 공통 기반인 5DS Platform을 공유합니다. 더 넓은 system-level connectivity 접근은 high-density silicon photonics와 advanced packaging, system design, software를 결합해 AI workloads와 compute scaling을 지원합니다. 본사는 California, USA에 있으며 Taiwan과 India에서도 운영하고 회사 정보에는 Hsinchu와 Bangalore가 제시됩니다. 팀은 next-generation interconnect를 개념 단계에서 hyperscaler용 high-volume deployment까지 개발하고 확장한 경험을 제시합니다. Hyperscaler와 ecosystem partner가 mixxtech.io와 협력해 next-generation AI interconnect solutions를 검증하고 도입을 추진한다고 설명합니다. 엔지니어링 방향은 AI infrastructure의 performance, power, efficiency, scalability, reliability, 실제 양산 가능한 manufacturability에 초점을 둡니다. 글로벌 접근은 주요 기술 허브에서 strategic collaboration, research, ecosystem partnership를 결합합니다. 회사 사이트의 이정표에는 Kaynes Semicon과의 manufacturing collaboration, Sophic Silicon Technologies 인수가 포함되며 생산 확대와 반도체 역량 강화로 연결됩니다.
전시 제품
제품군에는 sXc™ ultra-high-density EBO connector, HBxIO™ silicon-level optical engine, link management, telemetry, calibration, diagnostics를 제공하는 STxIQ™ software platform이 포함됩니다. sXc™는 최소 aperture를 통해 최대 fiber count를 전달하도록 설계되며 compact EBO form factor에 ultra-high fiber density, Ultra High Radix, Robust Reliability 특성을 결합합니다. 하나의 sXc™ connector architecture가 backplane, front-panel, patch-panel, shuffle-box 응용을 모두 지원해 배치 위치별 별도 connector architecture 필요성을 줄입니다. HBxIO™는 photonics를 compute die에 점진적으로 가까이 배치해 silicon level에서 bandwidth density를 높이고 energy per bit를 낮춥니다. STxIQ™는 운영 소프트웨어 기능을 추가해 양산 사용자가 link를 모니터링하고 telemetry를 수집하며 광학 동작을 calibration하고 diagnostics를 실행하며 운용 중 photonics를 조정할 수 있게 합니다. solution level에서 mixxtech.io는 compute, memory, network를 next-generation AI connectivity의 기반 블록으로 통합하는 아키텍처를 설명합니다. The Engine layer는 optical engine을 core compute와 통합하고 The Package layer는 exaflop-class computing 개념을 petabit connectivity와 연결합니다. The System layer는 connectivity fabric을 rack scale로 확장하고 intelligent orchestration과 flexible resource allocation을 결합해 필요한 위치에 compute resource를 배치합니다. Multi-petabit interfaces는 low latency와 high throughput으로 real-time inference와 large-scale AI training을 지원하도록 설계됩니다. 신뢰성 접근은 siliconized optical interconnect를 advanced ASIC과 통합해 network complexity를 낮추고 real-time AI workload의 연속 운용을 지원합니다. solution roadmap은 standards-compliant design을 강조해 인프라 세대가 바뀌어도 새로운 connectivity technology를 계속 통합할 수 있도록 합니다. stack 전반에서 물리 optical path, high-density packaging, compute 인접 optical engine, connector, control software를 연결하고 각 계층을 독립된 부품으로 다루지 않습니다. 이 full-stack 구조는 AI data-center infrastructure를 대상으로 하며 accelerator performance가 높아질수록 필요한 bandwidth density, energy efficiency, low-latency data movement, manufacturable interconnect 요구에 대응합니다. High-density silicon photonics는 end-to-end connectivity architecture의 일부로 device-level photonics를 packaging, system design, software와 연결하며 한 개의 물리 계층만 최적화하는 방식이 아닙니다. 회사는 connectivity solutions를 scalability, density, efficiency, speed, reliability의 조합으로 설명하고 변화하는 AI training과 inference workload에 맞춰 이 특성을 함께 다룹니다. System-level end-to-end connectivity는 compute scaling을 지원하면서 AI infrastructure의 performance, power, efficiency에 존재하는 현재의 격차를 해결하는 것을 목표로 합니다. SxC™ connector launch는 high-radix scale-up과 multi-petabit connectivity에 연결되어 connector 역할을 고밀도 fiber attachment에서 rack-scale AI connectivity 요구로 확장합니다. 사이트는 demanding workload용 ultra-efficient connectivity fabric과 rack-scale connectivity를 sustainable architecture 목표와 결합하는 system concept도 설명합니다. connector, optical-engine, software, package, system layers를 결합해 물리 fiber density에서 관리되는 optical links와 AI infrastructure의 large-scale resource connectivity까지 하나의 경로를 구성합니다.
역량 및 제품
- AI 데이터센터 인프라용 풀스택 광 인터커넥트
- 초고밀도 EBO 커넥터
- 백플레인·프런트 패널·패치 패널·shuffle box 공용 커넥터 아키텍처
- 실리콘 레벨 광학 엔진
- 광 링크 관리·텔레메트리·캘리브레이션·진단 소프트웨어
- 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 통합
- 컴퓨트·메모리·네트워크 통합
- 광학 엔진과 코어 컴퓨트 통합
- 실시간 추론·대규모 AI 학습용 multi-petabit 인터페이스
- 실리콘화 광 인터커넥트와 첨단 ASIC 통합
- 랙 스케일 연결 패브릭
- 지능형 오케스트레이션 및 유연한 리소스 할당